高云半导体携最新的FPGA技术与产品出席2018德国慕尼黑电子展

2018年11月16日，中国广州，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体），近日参展2018年德国慕尼黑电子展，与其欧洲经销商Eldis公司共同向欧洲市场展示了高云半导体最新的FPGA技术与产品。

每两年一届在德国慕尼黑举行的电子展是欧洲最负盛名的电子贸易展，今年有3600多家参展商，其中包括多家世界顶尖的半导体公司。作为高云半导体的欧洲首展，在此次展会上，高云半导体推出了包括最新FPGA SoC 产品GW1NS系列在内的FPGA解决方案，引起了欧洲市场的巨大反响。仅在展会的前两天，超过100位潜在客户莅临展台并对高云半导体的小蜜蜂、晨熙系列产品及FPGA解决方案产生了浓厚的兴趣。

高云半导体领先的产品和解决方案令观众们眼前一亮，包括低功耗小蜜蜂家族产品、可用于工业显示的高性价比的晨熙家族产品及解决方案、MIPI I3C解决方案以及最新的集成虚拟SRAM的超低功耗IoT应用解决方案。对高云半导体成为致力于解决全球范围内的新兴技术、市场需求为宗旨的FPGA领域“新玩家”表示热烈欢迎。

物联网（IoT）和边缘计算是2018年慕尼黑电子展最热门的话题，对此，高云半导体展示了可针对性的满足这些新兴市场的需求的GW1NS FPGA SoC产品。GW1NS集ARM Cortex-M3、FPGA结构、ADC和USB PHY于一个小型封装，为物联网和边缘计算应用提供了一体化、成本效益最优的可编程解决方案。展会现场，许多物联网和边缘计算产品开发人士在看过高云半导体GW1NS演示后，纷纷要求安排后续会议进一步讨论具体的应用需求。

高云半导体GW1NS FPGA SOC demo

高云半导体晨熙家族 1080p MIPI demo

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。

我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。

我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。