电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>高云半导体获2016 ACE Awards年度最佳初创公司提名

高云半导体获2016 ACE Awards年度最佳初创公司提名

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

高云半导体累计出货量达到1000万片

2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:326085

赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC年度最具潜力新技术奖提名

赛灵思公司宣布,其业界首款Zynq-7000 All Programmable SoC获得2012年电子成就奖(ACE Awards)之年度最具潜力新技术奖提名。此次提名是对Zynq-7000 All Programmable SoC团队成功推出这款芯片的充分肯定。
2013-01-24 09:01:451432

国产FPGA的“新声”,高云半导体FPGA系列产品面世

广东高云半导体科技股份有限公司(简称高云半导体)今日召开新产品发布会,宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划:
2014-11-03 16:02:502808

高云半导体宣布成立高云香港公司

香港,2017年9月18日讯,作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立,并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452469

高云半导体宣布加入RISC-V基金会

广东佛山,2017年10月18日讯,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会,成为该组织成员中第一家中国FPGA
2017-10-18 14:10:3010213

高云半导体签约北高智为中国区授权代理商

广东深圳,2017年10月20日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权香港北高智科技有限公司(以下简称“北高智”)为高云半导体中国区(含香港、澳门地区)非独家代理商。授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。
2017-10-20 09:26:1111247

高云半导体签约彦阳科技为台湾授权代理商

广东佛山,2017年10月24日,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权彦阳科技股份有限公司(Promaster Technology
2017-10-24 09:39:308360

鼎阳科技入围美国2017 ACE Awards(2017年度电子成就奖)

2017年11月,深圳市鼎阳科技有限公司(以下简称“鼎阳科技”)ACE Awards组委会通知,鼎阳科技SDS1202X-E超级荧光示波器入围2017 ACE Awards(2017年度电子成就奖
2017-11-30 10:46:4910088

高云半导体签约两家北美代理商,国际化进程赢得业界关注

国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商,同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。
2018-08-28 10:06:066468

高云半导体推出HyperBus接口软核

高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司,宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。
2019-04-30 15:15:014583

高云半导体推出最新安全FPGA系列产品

2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用,实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:571476

高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案

广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。
2021-05-17 15:28:344213

2019年中国模拟半导体飞跃成就奖项评选提名

``2019年中国模拟半导体优秀企业奖(10个)提名对象:中国模拟IC企业评选标准:在过去一年中,产品在某一细分领域得到大量出货,取得阶段性的突破成绩;在该细分领域,公司凭借技术和产品的优异表现
2019-07-11 17:30:38

2021年BLDC电机技术市场表现奖提名开始啦!

是包括预驱或功率器件在内的 集成式主控芯片。 评选方式:由厂商自主报名,然后由工程师、技术专家、行业分析师综合评分后评出最终获奖者参与提名:点击下载二、2021年度最佳BLDC电机控制器解决方案供应商
2020-12-29 17:49:49

4-28 星核计划丨高云开发者武汉见面会来啦!

`高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划
2021-04-25 11:07:17

2016上半年中国半导体产业研究报告

背景:2000年以来,***加大了对半导体产业的投入,从资金上和政策上都对国产半导体产业发展提供支持。2016上半年中国半导体产业又迈进新的阶段,交出一份令人满意的答案。研究说明2016年上半年
2016-06-30 17:26:58

高云半导体FloorPlanner的数据手册

本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner,介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范,旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新,部分信息可能会略有差异,具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24

高云半导体HCLK用户指南

高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源,具有低抖动和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能数据传输,是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47

高云半导体时序约束的相关内容

本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容,包含时序约束编辑器(Timing Constraints Editor)的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告(以下简称时序报告)说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58

高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

`中国广州,2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证,这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23

半导体行业2016年度报告》即将来袭|摩尔精英

`关注摩尔精英微信公众号MooreRen获取《半导体行业2016年度报告》,参与2016半导体人薪资测评即有机会获得华米手表、小米手环2、上千元红包等新年贺礼!`
2016-12-14 16:39:59

半导体行业2016年度薪资报告》来袭|摩尔精英

` 本帖最后由 MooreElite 于 2016-12-16 19:38 编辑 关注摩尔精英微信公众号MooreRen获取《半导体行业2016年度报告》,参与2016半导体人薪资测评即有机会获得华米手表、小米手环2、上千元红包等新年贺礼!`
2016-12-16 16:17:28

高云半导体Combat开发套件试用体验】+一次开箱

本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑 高云半导体的开发板已经收到。第一时间,我们做一个开箱吧,看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看,该开发板做工良好,用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29

高云半导体Combat开发套件试用体验】基础测评GPIO+串口测评

Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23

高云半导体开发板combat】测试使用HDMI

各位发烧友好啊。 六月的太阳,正如发烧友们对开发板的狂热那么猛烈。在收到高云半导体开发板后,发现其所发的货里是没有12v充电器的。我的天哦,我是到处翻找,终于在多年不动的箱底翻出一个12v充电器
2022-06-20 13:47:00

【RISC-V专题】高云半导体Combat开发套件首发试用

Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59

【转】2016“游戏十强”揭晓 完美世界连12项大奖

`12月15日,2016年度中国游戏产业年会“游戏十强”颁奖盛典在海口举行,各大重量级奖项一一揭晓。完美世界在此次“游戏十强”评选中表现抢眼,连游戏十强十二项大奖,备受瞩目。此次完美世界所获
2016-12-16 18:57:14

安森美半导体物联网演进年度产品奖

》和网站IoT Evolution World选为2017物联网演进年度产品奖。安森美半导体早就意识到需要做一些工作,来解决所需的多层次的开发和相关的能力,以激发基于互联设备/对象的云服务潜力。团队
2018-10-29 08:51:36

安森美半导体无线音频DSP模块获得ECN影响力奖

月初,安森美半导体的Ezairo® 7150 SL混合模块(含Ezairo7100音频处理器和一个蓝牙低功耗无线电),获选为高度觊觎的2016 ECN影响力奖(ECN IMPACT awards
2018-10-23 09:11:52

安森美半导体荣登Ethisphere律师要人名录

计划,在每个业务部、运营和支援部门中任命全球风险倡导者。得益于Sonny在守法和道德规范及其他方面的领导,安森美半导体Ethisphere选为2016年度和2017年度世界最道德企业之一。 2017
2018-10-26 08:57:01

意法半导体2018年股东大会全部提案

与2018年意法半导体公司相关的资料已公布在公司网站(www.st.com)上,并已经按照法律规定提供给股东。公司网站(www.st.com)将于2018年6月在股东大会页面上公布年度股东大会
2018-06-04 14:28:11

星核计划丨高云开发者武汉见面会

高云半导体开发者见面会是高云半导体原厂携手代理商及合作伙伴倾听客户、产业专家、大学教授建议的线下研讨会。线下研讨会上高云半导体将展示其FPGA在各领域的解决方案、EDA工具新功能及公司发展规划。同时
2021-04-12 10:01:50

灵动微电子荣获2014-2016年度浦东新区集成电路设计亮点企业

`2016年9月27日,2014-2016年度浦东新区集成电路设计亮点企业评选工作总结会议在张江长荣桂冠酒店举行,会议公布了获奖企业名单并举行了授牌仪式。包括展讯通信(上海)有限公司在内的15家企业此殊荣,上海灵动微电子股份有限公司潜力型亮点企业称号。`
2016-09-28 11:12:14

锥子手机发布会罗永浩提到的安森美半导体

)  NCP5331中国《电子设计应用》颁发“电源管理类最佳设计奖” (2004年6月)  安森美半导体公司荣获英特尔首选的优秀供应商奖(2004年3月)  Delphi电子欧洲年度杰出质量供应商奖(2004年2
2014-05-21 10:13:17

首尔半导体2011年光电和LED创新大奖

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 编辑   2011年10月26日,全球领先的LED供应商首尔半导体荣膺享负盛名的2011年度光电工程和LED领域创新大奖。首尔半导体
2011-10-27 22:41:28

莱迪思iCE40 FPGA角逐“年度数字半导体产品”Elektra奖

电子发烧友网核心提示 :莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)2012年10月11日宣布其超低密度的iCE40FPGA系列被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。这一荣誉获得前不久,iCE40 FPGA系列由于
2012-10-12 09:36:19997

富士通半导体年度最佳绿色节能方案

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
2012-11-09 18:35:081146

TriQuint荣获2013年度中国电子成就奖

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),其荣获环球资源颁发的2013年度电子成就奖 (China ACE Awards) 之“年度最佳现场应用支持奖”。这个享有盛誉的奖项充分肯定了TriQuint公司卓越的技术支持和服务的长期承诺。
2013-03-13 14:55:191677

意法半导体2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖

意法半导体(ST)宣布意法半导体完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)技术荣获2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖。根据客户的节能与性能权衡策略,FD-SOI芯片本身可节约20%至50%的能耗,使终端设备可更快散热,并实现更长的使用寿命。
2013-05-10 09:06:431211

安森美半导体公布2013年度最佳代理商获奖名单

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)公布其2013年度最佳代理合作伙伴奖名单。该等奖项表彰每个区域市场之杰出代理商,包括他们在整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司的产品销售,以及他们的卓越流程管理。
2014-02-11 16:28:501056

世健喜获首尔半导体2013年度代理商最佳业绩奖

世健系统(香港)有限公司近日宣布,荣获首尔半导体(SSC)颁发的“2013年度代理商最佳业绩奖”,而世健的浙江销售团队更得到北中国区“2013年度团队业绩成长奖”的殊荣。
2014-06-18 09:55:272999

安森美半导体公布2014年度最佳代理商获奖名单

2015年3月19日-推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ONNN),公布其2014年度最佳代理商获奖名单。该等奖项表彰每个区域市场之杰出代理商
2015-03-20 13:39:331670

安森美半导体Ethisphere Institute选为 2016年世界最道德企业

2016 年 3 月8日- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON),宣布Ethisphere Institute选为2016年世界最道德企业之一,Ethisphere Institute是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球领导者。
2016-03-09 09:30:471050

大唐半导体荣获 “2016年度五大大中华创新IC设计公司”称号

近日,由 UBM 旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办,一年一度的“ 2016 年度大中华 IC 设计成就奖”评选正式揭晓,大唐电信旗下大唐半导体荣获“ 2016 年度五大大中华创新IC设计公司”称号。
2016-03-21 13:44:291332

高云半导体荣获第五届中国集成电路产业创新大会创新产品奖

广东佛山,2016年3月29日讯,在京召开的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2016)上,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”。
2016-03-29 09:17:331794

高云半导体签约四家授权代理合作伙伴

广东高云半导体科技股份有限公司正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商,分别是:缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司,四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。
2016-08-22 10:04:008569

慧荣科技荣获全球半导体联盟2016最佳财务管理半导体公司

在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技今日宣布该公司荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的2016年“最佳财务管理半导体公司奖”,慧荣获奖的组别为年营收十亿美元以下的公司
2016-12-13 11:36:481071

高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟(MIPI)并推出MIPI D

广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布:高云半导体正式加入MIPI联盟,并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。
2016-12-21 13:14:111338

高云半导体推出基于GW1NR系列的工业串口屏显示驱动解决方案

广东佛山,2017年4月28日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:246059

高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会

中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。
2017-10-27 18:08:411509

高云半导体与黄埔区投资协议:打破国内高端半导体核心元器件进口依赖

10月26日,黄埔区广州开发区与广东 高云半导体 科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)在上海签署投资合作协议。 据悉,高云半导体总部将落户于广州科学城总部经济区,依托黄埔区广州开发区成熟
2018-01-22 16:42:432115

高云半导体宣布成立第五大研发中心——香港研发中心

作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港研发中心,新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼,这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发
2018-04-13 12:37:004324

高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具

山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”),支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:007773

高云半导体和ELDIS科技强强联合 进一步打开欧洲市场大门

高云半导体 科技股份有限公司今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后,又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。
2018-03-28 10:19:021912

高云半导体斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获五大中国最具潜力 IC 设计公司奖。 中国广州,2018年3月30日,由全球电子产业媒体集团
2018-04-11 07:13:004726

高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商

中国广州,2018年8月20日,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体),今日宣布签约 Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲
2018-08-26 11:09:513747

高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖

中国广州,2018年10月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。
2018-10-10 10:27:336624

高云半导体推出小封装、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0116306

高云半导体推用于可穿戴设备的FPGA芯片

中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826

坚持以客户需求为导向 高云半导体推出两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915

高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作

2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议,使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司
2019-01-27 10:32:591741

高云半导体与ARM公司展开深度合作

高云半导体将加入Arm DesignStart FPGA计划,通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex-M处理器。
2019-05-11 10:05:445051

Vishay的IHSR-1616AB-01荣获电子工业奖“年度最佳产品”提名

日前,Vishay 的 IHSR-1616AB-01 高饱和商用电感器荣获 2019 年电子工业奖“年度最佳产品”提名
2019-06-06 17:13:034345

高云半导体设立俄罗斯销售代理,进一步完善欧洲销售网络

全球发展最快的FPGA公司——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布任命两家领先的分销商来覆盖俄罗斯和独联体地区,进一步扩充欧洲销售渠道。
2019-07-23 10:38:581204

国产FPGA首次进入日本市场,高云半导体正式签约日本丸文株式会社

全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商,以进一步拓展全球销售网络。
2019-08-26 09:38:352236

高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会,此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:521097

高云半导体发布全球首例基于国产FPGA的AI解决方案

中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061403

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:371178

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512876

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403992

高云半导体受邀德国Embedded World展会将进行两场主题演讲

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020(4A展台362号展位)。
2020-02-24 16:36:451529

高云半导体与Rutronik GmbH打造分销联盟

高云半导体宣布,授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:071414

慕尼黑:高云半导体最佳国产EDA产品奖

2020年11月3日,慕尼黑华南电子展与2020年度硬核中国芯领袖峰会于深圳国际会展中心隆重开幕,广东高云半导体科技股份有限公司在10号馆 智慧出行科技园(展位号:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:133244

全球半导体联盟GSA最新公布了2020年度大奖提名

近日,全球半导体联盟(GSA)公布了2020年度颁奖盛典的获奖提名者名单,在最受尊敬上市半导体公司奖项中 (年营业额超过50亿美元)入围的公司包括有AMD、MediaTek (联发科)和NVIDIA
2020-11-09 14:19:271828

拉黑小米、中微公司高云半导体!特朗普任期最后几天还在努力“搞事”

特朗普在任期最后几天,还在努力“搞事”。美国国防部昨天发布新闻表示,根据《1999财政年度国防授权法案》第1237条,将小米、商飞等9家公司列入相关清单。 其余7家公司分别是中微半导体、箩筐技术公司
2021-01-16 09:56:002934

高云半导体关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告

2021年1月15日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”或“公司”)关注到美国国防部发布公告,以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由,将包括高云半导体在内的9家公司
2021-01-19 16:46:472995

高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单

全球半导体联盟荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴(GSA Awards Celebration)」所有奖项的提名名单。
2021-11-22 16:21:332842

瑞能半导体斩获“2021年度卓越功率半导体企业”等大奖

在12月进行的“2021年度硬核中国芯”评选活动颁奖盛典上,瑞能半导体从众多半导体企业中脱颖而出,斩获了“2021年度卓越功率半导体企业”和“2021年度最佳功率芯片”两项大奖。
2021-12-31 14:12:242928

科通南京宏泰半导体科技颁发“年度优秀供应商”

近日,科通南京宏泰半导体科技颁发“年度优秀供应商”,在助力半导体测试设备市场上得到了行业的认可。 南京宏泰半导体科技有限公司是一家专业研发半导体自动测试设备(ATE,Automatic Test
2022-05-16 15:00:302651

芯和半导体2022年度创新EDA公司

团队历时超过半年的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。 中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一,是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子
2022-08-18 14:29:321888

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2815

紫光同创荣获“2021中国年度最佳雇主提名奖”

参评企业多达83308家,经过企业员工调查、社会公众调查和专家评审等环节,紫光同创最终在众多竞争公司中脱颖而出,荣获“2021中国年度最佳雇主提名奖”! 紫光同创一直致力于打造国产FPGA应用生态,在得到社会各界大力支持的同时,也为承担起企业社
2022-09-20 18:54:312402

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091864

芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖

2022年11月15日,在深圳刚刚落幕的2022年度“硬核中国芯”评选颁奖盛典上传来喜讯,芯和半导体科技(上海)有限公司的Metis三维封装和芯片联合仿真软件荣获“2022年度最佳EDA产品
2022-11-17 17:08:221286

芯和半导体3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计,这一事件引起了我们极大的关注。“3D
2023-03-10 11:47:091412

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023年度展会。SOC-IP展会是一个年度性质的展览会,汇聚了来自全球的SOC设计公司、IP供应商、EDA工具公司、嵌入式系统设计公司等专业领域的参展商,展示他们
2023-04-28 18:19:192929

聚洵半导体荣获“年度潜力IC设计公司提名,邀您投上宝贵一票

2023年“中国IC设计成就奖”火热评选中,聚洵半导体荣获“年度潜力IC设计公司”奖项提名,汽车级低噪声高速运算放大器GS8722Q1荣获“放大器/数据转换器、隔离器”产品奖项提名。诚邀大家参评,为
2023-01-29 11:54:461509

摩尔线程评“2022-2023年度半导体与集成电路最具投资价值公司

8月22日,2023甲子引力X科技产业投资大会成功举办。甲子光年在峰会现场颁布了“2022-2023年度科技产业最具投资价值企业榜”,摩尔线程凭借在半导体与集成电路领域的突破性表现,
2023-08-24 18:58:112398

华大半导体旗下公司旗舰产品HC32F4A0荣获年度最佳MCU

近日,中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举行,华大半导体再度荣获2024中国IC设计成就奖“十大中国IC设计公司”,公司旗下小华半导体有限公司旗舰产品HC32F4A0荣获年度最佳MCU。
2024-04-07 11:24:201609

派恩杰半导体荣获SK Signet 2023年度最佳供应商”殊荣

派恩杰半导体荣获SK Signet 2023年度最佳供应商”殊荣
2024-04-14 09:35:30950

国内首家!德国莱茵TÜV为高云半导体颁发产品认证证书

近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。
2024-05-15 10:22:111745

瑞能半导体斩获亚洲金选奖功率半导体产品大奖

日前,经过提名和票选,瑞能半导体的“顶部散热产品系列”成功评EE Awards Asia亚洲金选奖“功率半导体产品大奖”。
2024-12-10 11:46:591141

Qorvo再次荣获GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖

该类别中此殊荣。 GSA每年都会在颁奖晚宴上表彰那些在业界通过业绩、愿景、策略展现出卓越表现并把握未来机遇的半导体企业。提名本身就是一项非凡的成就,而荣获GSA奖项更是无上的殊荣,是全球半导体公司所能获得的最高荣誉之一。 GSA主席兼联合创始人Jodi
2024-12-17 10:18:131067

高云半导体荣获“2024年度电子元器件行业国产品牌FPGA/处理器创新成长企业”

的产品优势和出色的市场表现,成功荣获“2024年度电子元器件行业国产品牌FPGA/处理器创新成长企业”。 这一殊荣是对高云半导体在国产FPGA行业卓越成就的高度认可与肯定。高云半导体公司成立至今,始终坚持长期主义,以产品为基础,质量为保证,技术驱
2025-04-14 09:06:011138

国产FPGA公司高云半导体荣获 “年度汽车产业链突破奖”,引领车规芯片发展

(上海)圆满举行。广东高云半导体科技股份有限公司(简称“高云半导体”)受邀出席本次大会,并凭借在汽车电子领域的卓越表现,荣获了由汽车电子产业投资联盟、《中国汽车报》和爱集微联合评定的"年度汽车产业链突破奖(2024-2025)"。 "年
2025-04-27 17:24:271292

高云半导体22nm FPGA产品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)隆重出席2025集成电路发展论坛(成渝)暨第31届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)。展会期间,高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
2025-11-27 11:10:451308

瑞能半导体荣膺2025亚洲金选奖年度最佳功率半导体

12月5日,瑞能半导体凭借高性能功率器件WND90P20W,在亚洲金选奖(EE Awards Asia)的评选中脱颖而出,荣获Best Power Semiconductor of the Year(年度最佳功率半导体奖)。
2025-12-15 15:37:43260

已全部加载完成