2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
6085 Intel FPGA系列产品。 PS:目前国内Xilinx ZYNQ系列使用比例非常高,其实Altera当年对标ZYNQ产品Clcyone V及Arria V系列SoC FPGA设计的架构要比ZYNQ
2021-10-08 14:35:04
11768 
2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用,实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57
1473 在5G与人工智能的促进下,汽车电子行业虽然在今年早期受到了疫情影响,但下半年再度进入了黄金发展期。针对汽车市场,高云半导体推出了基于FPGA的汽车芯片。电子发烧友独家采访了高云半导体的市场副总裁兼中国区销售总监黄俊,由他为我们讲解高云在汽车领域的现状与布局。
2020-11-06 16:32:06
10629 广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。
2021-05-17 15:28:34
4213 高云半导体
核心技术:GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场:通讯、工业控制、LED显示、汽车电子、消费
2023-11-20 16:20:37
本帖最后由 国产FPGA 于 2020-4-5 12:20 编辑
广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权
2020-04-04 19:06:22
高云是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。高云半导体在FPGA芯片架构
2024-01-28 17:35:49
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner,介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范,旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新,部分信息可能会略有差异,具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源,具有低抖动和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能数据传输,是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
`中国广州,2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证,这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23
使用高云®半导体 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1N/GW1NR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法,并给出校对表用于
2022-09-28 08:22:54
GW1N 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1N系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:19:01
。”高云半导体全球市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“GW1N系列器件可满足消费类电子、视频、安防、工业物联网、有线/无线通信等不同市场的智能连接、接口扩展等需求。通过GW1N系列产品,高云半导体可以向用户提供高安全性、单芯片、低成本、小薄封装等优势的最优化非易失性FPGA解决方案。”
2017-08-30 10:18:00
GW1NR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:01:33
使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法,并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 08:53:49
GW1NRF系列蓝牙FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NRF系列蓝牙FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:26:48
GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:21:23
GW1NSE系列安全FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSE系列安全FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 06:39:37
GW1NSER系列安全FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSER系列安全FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:49:25
GW1NSR系列FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSR系列FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:29:40
GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 07:59:18
使用高云®半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NZ 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法,并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 11:08:40
GW1NZ系列车规级FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NZ系列FPGA产品(车规级)的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:05:08
使用高云®半导体 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法,并给出校对表用于
2022-09-29 06:32:25
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:44:50
GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA产品特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:37:08
GW2ANR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW2ANR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 06:12:20
GW2ANR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2ANR 系列FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AR系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:13:38
GW2AR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:59:13
MINI_STAR_4K开发板是以高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P为核心。高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
国产有哪些FPGA入门?莱迪思半导体?高云半导体?
2023-12-05 16:05:38
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑
高云半导体的开发板已经收到。第一时间,我们做一个开箱吧,看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看,该开发板做工良好,用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站,但它可以用来做主站吗,还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
大家有全面转型使用国产FPGA的么?比如高云、紫光、安路等等
2024-03-06 13:43:16
国产FPGA正在面临挑战如何选择国产化替代FPGA产品
2021-03-02 06:30:14
紫光同创FPGA开发套件,高性能国产FPGA方案,100%国产化,全系列产品,方案可定制,满足多方面需求
2023-11-16 17:25:46
突破。这是目前国产FPGA芯片厂商都在寻找的答案。日前,高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊接受电子发烧友网记者独家专访时表示,国产FPGA虽然发展时间不长,但成长迅速,这得益于国内厂商对技术产品
2021-07-12 07:26:10
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域,帮助用户降低开发风险,迅速克服产品上市时间带来的挑战。
2014-11-03 15:56:52
1774 
IP核的资源库,形成联合研发群体,打造国内首创的国产集成电路设计软核研发平台,降低集成电路设计及FPGA应用的成本,提升中国集成电路IC设计的整体水平。高云半导体邀请国内有志于集成电路设计的科技公司、科研单位、高等院校加入。
2014-11-03 16:06:05
2282 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)云源™设计软件。
2014-11-03 16:10:43
3781 广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布:高云半导体正式加入MIPI联盟,并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。
2016-12-21 13:14:11
1338 广东佛山,2017年4月28日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:24
6056 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为,“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市,至此,在公司成立的短短3年半时间里,高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品,为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:07
4419 中国广东,2017年11月30日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前,高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品
2017-11-30 10:41:16
9715 遨格芯AGM FPGA(以下简称“AGM” )今天宣布AGM国产高端FPGA系列产品线“BlueWind”正式发布,并将在2017年第二季度开始供货。BlueWind软件芯片结构和产品系列,适用于如通讯,安防视频,数据中心加速,和AI所需高速运算。
2018-07-12 08:24:00
12426 的高科技产业体系和市场资源,高云半导体将发挥其国产高端芯片FPGA龙头企业的技术创新与产业化优势,促进新兴技术的培育与应用,推动地区产业的高端化发展。
2018-01-22 16:42:43
2115 山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”),支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:00
7773 关键词:RISC-V , 晶心 , 高云 晶心科技宣布其RISC-V CPU处理器核心获高云半导体用于Arora GW-2A FPGA系列产品。晶心的RISC-V CPU除了标准的RISC-V
2018-10-08 14:34:01
822 中国广州,2018年10月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。
2018-10-10 10:27:33
6624 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月25日与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨,期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:40
7869 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:01
16306 中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:30
4826 广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:43
7798 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲,高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗?”的主题论坛,会议现场,高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:43
9438 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:14
1915 2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议,使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:59
1741 近日,基于FPGA的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司推出了创新性的Speedster7t FPGA系列产品,以其具有ASIC一样的性能,还可简化设计的FPGA灵活性和增强功能,从而远远超越传统的FPGA解决方案。
2019-05-27 14:13:04
4440 
安全FPGA 2K LUT版本将于2019年第三季度提供样品,安全FPGA 4K LUT版本计划于2019年第四季度进行样品和批量生产。
2019-07-05 14:17:46
5116 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2019-09-03 17:22:59
16 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会,此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52
1097 中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27
1610 边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源,集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:56
1951 近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:40
3983 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2020-04-16 08:00:00
6 纽约理工学院(NYiT)温哥华分校与高云半导体 SecureFPGAs合作开发了解决方案,并将其作为该校INCS 870网络安全顾问研究生课程的一部分。
2020-04-21 11:27:21
1610 产品的智能座舱多屏异显方案和车载虚拟仪表盘方案。 会上,高云半导体荣膺2020年硬核中国芯最佳国产EDA产品奖,此奖项由40万工程师在线评分投票决出。高云半导体的EDA开发软件云源,实现了从设计输入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,实现了100%的自
2020-11-05 15:03:13
3244 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2020-12-09 13:47:00
30 广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:13
2331 
了解一下Intel FPGA系列产品。 PS:目前国内Xilinx ZYNQ系列使用比例非常高,其实Altera当年对标ZYNQ产品Clcyone V及Arria V系列SoC FPGA设计的架构要比
2021-09-30 14:55:46
5290 
2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:20
3790 GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 15:06:01
0 GW1NR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NR 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NR 系列 FPGA
产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:36:00
0 GW1NSR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NSR 系
列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接
口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSR 系列
FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:10:49
2 GW1NSE系列安全FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NSE
系列安全 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、
编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSE
系列安全 FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:12:40
2 GW1NSER 系列安全 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气
特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:08:54
2 GW1NRF系列蓝牙FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NRF
产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以
及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA
产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:06:42
2 GW1N 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1N
系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布
示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:09:27
4 GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ
系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意
图以及封装尺寸图。
2022-09-14 15:02:18
2 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:28
15 本手册主要介绍高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族及晨熙®(Arora)家
族 FPGA 产品编程配置方面的通用特性及功能,旨在帮助用户更好地使用
Gowin FPGA 产品。
2022-09-14 14:16:17
2 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA
产品特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:58
0 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A
系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特
性、编程接口时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2A
系列 FPGA 产品(车规级)特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:19
0 GW2AR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AR
系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意
图以及封装尺寸图。
2022-09-15 10:39:00
1 2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:30
2723 关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:09
1864 
GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性,有助于器件选型及使用。
2022-11-10 15:00:43
5 Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品,内部资源丰富,具有高性能的 DSP资源,高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些
2022-11-10 14:41:30
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在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38
2779 中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04
2554 2024年5月3日,广东高云半导体科技股份有限公司(下称“高云半导体”)与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向,旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。
2024-05-06 15:00:06
1799 近日,高云半导体大学计划年会在武汉未来科技城盛大举行,本次年会以“FPGA人才培养”为主题,由广东高云半导体科技股份有限公司主办,武汉理工大学信息工程学院与武汉易思达科技有限公司协办。年会吸引了来自
2024-12-11 16:24:27
2314 4月11日,华强电子网主办的“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”盛大举办。 高云半导体凭借其在国产FPGA行业十余年的深耕、突出
2025-04-14 09:06:01
1137 齐聚一堂,共襄盛会。 高云半导体CTO兼研发副总裁王添平接受了电子发烧友网直播间采访,向业界及广大客户分享了高云特色FPGA产品及丰富的应用场景,并对国产FPGA升级路线及发展方向发表了自己独特的解读。 以下为采访实录 本次慕尼黑上海电子展
2025-04-23 17:19:25
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2025年11月20日, 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)隆重出席2025集成电路发展论坛(成渝)暨第31届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)。展会期间,高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
2025-11-27 11:10:45
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