高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行
3月23日，西安电子科技大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。
图片来源：高云半导体
高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划，并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协议。
西安电子科技大学微电子学院院长张玉明表示，高云半导体作为国内领先的FPGA厂商充分体现了企业的社会责任担当，期望高云半导体在高校的产学研合作、生态建设、协同育人等方面继续发挥作用，为国内的半导体发展做出更多的贡献。
高云半导体是一家从事国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。
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原文标题：资讯 | 西安电子科技大学与高云半导体联合实验室揭牌
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