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电子发烧友网>可编程逻辑>高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作

高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作

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坚持以客户需求为导向 高云半导体推出两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半导体ARM公司展开深度合作

高云半导体将加入Arm DesignStart FPGA计划,通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件,为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex-M处理器。
2019-05-11 10:05:444376

高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会,此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744

高云半导体发布全球首例基于国产FPGA的AI解决方案

中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061008

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030

新的全球物联网解决方案合作已经达成

近期,Arrow已与Microshare Inc.达成合作,为全球企业客户提供大规模的物联网(IoT)解决方案
2020-02-18 23:57:352641

纽约理工学院温哥华分校基于高云半导体安全FPGA系列产品开发安全启动应用解决方案

纽约理工学院(NYiT)温哥华分校与高云半导体 SecureFPGAs合作开发了解决方案,并将其作为该校INCS 870网络安全顾问研究生课程的一部分。
2020-04-21 11:27:211247

慕尼黑:高云半导体获最佳国产EDA产品奖

产品的智能座舱多屏异显方案和车载虚拟仪表盘方案。 会上,高云半导体荣膺2020年硬核中国芯最佳国产EDA产品奖,此奖项由40万工程师在线评分投票决出。高云半导体的EDA开发软件云源,实现了从设计输入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,实现了100%的自
2020-11-05 15:03:132162

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

数字大会。继2020年2月首次参加此次会议之后,高云半导体已经成为重要的行业参与者之一,通过高速发展的ew21 digital数字平台向嵌入式市场展示最新产品和解决方案。 Embedded World是欧洲嵌入式解决方案和技术的主要展会,每年在德国举行。今年虽不能举办面对面现场展会,但
2021-03-03 10:47:121919

NI与孤波深化合作,赋能中国半导体全产业加速发展

家。为更好地服务中国半导体市场,NI和孤波将在此前密切合作的基础上,进一步深化合作,为半导体产业的加速赋能。 中国半导体企业在这些年的高速发展已经逐渐迈向高端、复杂芯片应用场景,下游关键客户在其高端产品中对芯片提出了更为严苛
2021-07-01 15:36:26429

高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

等热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特色解决方案外,高云还受邀参加同期举行的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,并将在会上由高云半导体 CTO 王添平先生以“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题演讲,有兴趣的观众可以到场馆一侧的无锡君来世尊酒店一楼梅花厅A参会。期待您的莅临!
2021-12-24 15:38:041550

Stoneridge与Valens 半导体宣布达成合作

简介:Stoneridge与Valens 半导体宣布达成合作,以先进的连接和视觉解决方案提升牵引拖车的安全性能。 北京,2022年1月18日-提供汽车和音视频高速连接解决方案的知名企业Valens
2022-01-19 10:45:08207

篆芯半导体、云豹智能与燧原科技达成战略合作

2022年4月25日,篆芯半导体、云豹智能与燧原科技三家公司达成战略合作,依托三方各自在智能网络交换机芯片、DPU (Data Processing Unit) 和AI计算领域的软硬件优势,联合开发基于智能网络基础架构的低时延大规模高效能AI算网融合平台,为云端AI计算提供更高效的端到端整体解决方案
2022-04-25 10:18:131393

瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作 快速推进车载声学业务

近日,全球领先的智能设备解决方案提供商瑞声科技,与车规音频芯片提供商上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)达成战略合作,并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产,以及持续的研发和团队投入。
2022-07-26 14:25:141007

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

伙伴关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15680

高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品

中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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