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电子发烧友网>EDA/IC设计>高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

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2020-02-25 10:50:071414

纽约理工学院温哥华分校基于高云半导体安全FPGA系列产品开发安全启动应用解决方案

纽约理工学院(NYiT)温哥华分校与高云半导体 SecureFPGAs合作开发了解决方案,并将其作为该校INCS 870网络安全顾问研究生课程的一部分。
2020-04-21 11:27:211610

高云半导体参展韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)

Korea),届时将在韩国COEX首尔会议中心D厅展示高云半导体最新的人工智能GoAI解决方案。 韩国首尔人工智能展览会(AI Expo Korea)是韩国唯一的人工智能展览会,此展览会是展示未来人工智能新技术、新趋势、新产品以及迎接领导第四次工业革命的所有人工智能企业的绝佳
2020-09-03 16:37:563458

慕尼黑:高云半导体获最佳国产EDA产品奖

产品的智能座舱多屏异显方案和车载虚拟仪表盘方案。 会上,高云半导体荣膺2020年硬核中国芯最佳国产EDA产品奖,此奖项由40万工程师在线评分投票决出。高云半导体EDA开发软件云源,实现了从设计输入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,实现了100%的自
2020-11-05 15:03:133244

高云半导体HCLK资源用户指南

高云半导体FPGA 产品具有丰富的高速时钟资源,具有低抖动和低偏差性能,可以支持I/O 完成高性能数据传输,是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行2、3.5、4、5、8
2020-12-10 14:20:006

高云半导体关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告

司列入“涉军企业名单”。 作为一家致力于国产FPGA芯片研发与产业化的高科技公司,高云半导体自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,无军方背景,且从未有任何涉及军事应用
2021-01-19 16:46:472995

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

数字大会。继2020年2月首次参加此次会议之后,高云半导体已经成为重要的行业参与者之一,通过高速发展的ew21 digital数字平台向嵌入式市场展示最新产品和解决方案。 Embedded World是欧洲嵌入式解决方案和技术的主要展会,每年在德国举行。今年虽不能举办面对面现场展会,但
2021-03-03 10:47:122749

高云半导体入驻亚马逊商城,积极布局FPGA全球市场

广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城,进一步密织海外销售网络,为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务,助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:203790

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特色解决方案外,高云还受邀参加同期举行的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,并将在会上由高云半导体 CTO 王添平先生以“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题演讲,有兴趣的观众可以到场馆一侧的无锡君来世尊酒店一楼梅花厅A参会。期待您的莅临!
2021-12-24 15:38:042439

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2815

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:302723

高云半导体Combat开发套件试用体验】RISC-V处理器蜂鸟E203在高云FPGA平台上的移植实践

Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心,是高云半导体晨熙®家族第一代产品,内部资源丰富,具有高性能的 DSP资源,高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些
2022-11-10 14:41:304869

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023年度展会。SOC-IP展会是一个年度性质的展览会,汇聚了来自全球的SOC设计公司、IP供应商、EDA工具公司、嵌入式系统设计公司等专业领域的参展商,展示他们
2023-04-28 18:19:192929

高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕

2023年12月21日,高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与,共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:051808

高云半导体助力车企仪表盘屏大规模量产

高云半导体作为国内最早涉足汽车市场的FPGA制造商,已在座舱域的显示技术领域深耕多年。为了提升车载显示屏在光线切换时的显示效果,高云半导体成功地原本应用于消费市场的local Dimming多分
2024-01-11 15:34:141259

高云半导体举办22nm研讨会,展示先进半导体技术成果

近期,高云半导体在杭州及成都两地分别举行了主题为“22nm产品及方案”的研讨会,活动得到了FPGA行业多位专家的热烈关注。该研讨会汇聚了高云半导体的前沿技术成果,并提供了广泛交流的机会。
2024-04-25 16:28:101440

回顾:高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会

近日,高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会,研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体半导体技术领域的最新成果,还为与会者提供了一个良好
2024-04-25 15:11:45792

高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用

2024年5月3日,广东高云半导体科技股份有限公司(下称“高云半导体”)与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向,旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。
2024-05-06 15:00:061800

国内首家!德国莱茵TÜV为高云半导体颁发产品认证证书

近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。
2024-05-15 10:22:111746

高云半导体FPGA大学计划2024年会圆满结束

近日,高云半导体大学计划年会在武汉未来科技城盛大举行,本次年会以“FPGA人才培养”为主题,由广东高云半导体科技股份有限公司主办,武汉理工大学信息工程学院与武汉易思达科技有限公司协办。年会吸引了来自
2024-12-11 16:24:272315

高云半导体精彩亮相ICCAD 2024,共谋FPGA产业新篇章

半导体受邀出席,携自主研发的FPGA产品及技术解决方案亮相此次展会,并在技术专题论坛上发表主题演讲,与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流与探讨。 01 技术引领  一览新产品新应用 本次展会,高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列,以及新产品Arora-V系列
2024-12-16 18:57:451185

高云半导体亮相2025慕尼黑上海电子展

知名的电子展会,每年都会吸引大量专业观众和参展商前来参与。本次展览展示最新的电子技术和产品,是电子行业从业者不容错过的盛会。 高云半导体此次展会亮点包括: Arora V-60K全国产视频图像方案,该方案重磅展示了基于IMX586的CPHY采集与HDMI实时显示案例,
2025-04-08 17:52:431338

高云半导体:车规FPGA应用丰富,产品差异化创新

齐聚一堂,共襄盛会。   高云半导体CTO兼研发副总裁王添平接受了电子发烧友网直播间采访,向业界及广大客户分享了高云特色FPGA产品及丰富的应用场景,并对国产FPGA升级路线及发展方向发表了自己独特的解读。     以下为采访实录   本次慕尼黑上海电子展
2025-04-23 17:19:251624

高云半导体2025慕尼黑上海电子展精彩回顾

暖春四月,2025慕尼黑上海电子展 (electronica China 2025)在上海新国际博览中心落下帷幕。高云半导体携旗下Arora-V系列产品、车规产品以及汽车、工业、图像视频等丰富的应用方案重磅亮相,高云展位迎来了众多客户、合作伙伴及产业专家的驻足交流。
2025-05-08 09:53:491289

高云半导体22nm FPGA产品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)隆重出席2025集成电路发展论坛(成渝)暨第31届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)。展会期间,高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案
2025-11-27 11:10:451312

高云半导体携手汽车一级供应商推出CMS电子后视镜解决方案

2025年11月13日,中国深圳,国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)携手汽车一级供应商联合宣布,基于高云半导体Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292307

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