高云半导体举办22nm研讨会，展示先进半导体技术成果

近期，高云半导体在杭州及成都两地分别举行了主题为“22nm产品及方案”的研讨会，活动得到了FPGA行业多位专家的热烈关注。该研讨会汇聚了高云半导体的前沿技术成果，并提供了广泛交流的机会。

在此次研讨会上，高云半导体展示了一系列完整解决方案，涵盖SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多个领域。

活动现场，SDI传输演示视频以其稳定的质量和流畅度赢得了参会人员的高度评价；而5G repeater方案则因能有效提升5G信号覆盖范围和网络性能，备受瞩目。此外，eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）和E-Connect无时钟LVDS传输等方案亦展现了高云半导体的强大技术实力和市场竞争力。

除此之外，高云半导体还详细介绍了其22nm产品，其中集成高性能DPHY硬核、高性能CPHY硬核，以及高速SerDes的60K、15K器件引发了现场观众浓厚的兴趣。通过集成DPHY、CPHY硬核以及4路SerDes（用于实现eDP、DP、SLVS-EC等IP），60K和15K产品在视频转接、图像处理和显示等方面表现优异，无论高清视频实时传输还是复杂图像处理任务，皆可轻松应对。

本次研讨会的圆满落幕，充分彰显了高云半导体在半导体技术领域的领先地位，同时也为公司未来发展奠定了坚实基础。高云半导体将持续加大研发投入，推进技术创新，为全球客户提供更优质、高效的半导体解决方案。

展望未来，高云半导体将继续专注于技术创新和市场拓展，为全球客户提供更优质的产品和服务。