高云半导体2025慕尼黑上海电子展精彩回顾

暖春四月，2025慕尼黑上海电子展 (electronica China 2025)在上海新国际博览中心落下帷幕。高云半导体携旗下Arora-V系列产品、车规产品以及汽车、工业、图像视频等丰富的应用方案重磅亮相，高云展位迎来了众多客户、合作伙伴及产业专家的驻足交流。

技术为根 100%自主产权

高云半导体在芯片设计、软件开发及IP方面均有核心自主知识产权，核心IP覆盖缓存控制器、视频接口及图像处理、算法、工业控制及总线、通信协议以及微处理器方面，近200个自研IP，助力加速设计开发。

展会期间，高云半导体CTO兼研发副总裁王添平接受采访，向业界及广大客户分享了高云FPGA的独特优势及产品路线。

产品为本 差异化创新引领发展

高云半导体在图像视频以及汽车领域有独特的产品特色和优势。此次展会，我们重点展示了高云全系列车规产品、Arora V系列开发板及应用案例。

高云车规芯片

Arora-V 系列开发板

Arora-V 60K视频方案

SLVS-EC Demo

高云半导体率先布局车规市场，车规产品覆盖小蜜蜂、晨熙、Arora-V 三大家族，且通过了通过AEC- Q100认证，ISO 26262 功能安全ASIL-D认证，在屏显、智能座舱、电子后视镜、激光雷达、控制等场景得到广泛应用。

高云Arora V系列15K/60K产品具有丰富的视频接口，集成自研高速12.5G Serdes，集成 2.5 Gsps MIPI CPHY硬核, 2.5 Gbps MIPI DPHY硬核，集成PCIe2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议，在视频显示、智能座舱、运动相机、VR/AR等方面都有广泛应用。

客户至上 丰富应用赋能千行百业

高云半导体在汽车、工业、通信及消费领域均有成熟的应用，从硬件、软件到IP都有完整的解决方案，助力客户加速项目开发。比如汽车领域，有LocalDimming、AR-HUD、激光雷达、多屏异显等方案;在工业领域，有无时钟LVDS、工业现场总线方案;在图像视频领域，有接口转换/扩展/汇聚、图像采集、图像处理、图像增强等方案。

展会器期间，高云半导体区域FAE经理姜冲给现场观众详细的介绍了高云细分市场应用方案。

展望未来，高云半导体将继续深耕细作，以客户需求为驱动，携手合作伙伴，推动国产FPGA技术的创新与发展，为全球客户提供更加优质、可靠的产品和服务。