高云半导体小蜜蜂家族再添新成员——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭开AI的序幕

中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。

秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片，内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器，集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台。

作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2以ARMCortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。

GW1NS-2 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域，且作为高云半导体布局AI的开端，GW1NS-2可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。

“GW1NS-2首次集成了Cortex-M3 MCU和1.7K LUT FPGA逻辑，”高云半导体工程副总裁王添平先生强调，“高云创新性地将低密度内嵌闪存的非易失FPGA引入消费、控制、物联网、安全、AI等多个领域，充分利用MCU和FPGA的互补特性以及USB PHY、ADC灵活外设， 大大拓宽了FPGA的应用市场。”

“高云半导体一直非常重视产品的优势积累、创新性和差异化， ”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生如是说，“这次正式推出的GW1NS-2是我们在FPGA+ARM硬核架构SoC芯片领域的首次尝试，在此基础上，集成了高速MIPI DPHY硬核，ADC等模块，加上封装尺寸小，成本优势等特点，我们非常看好GW1NS-2在视频接口类、智能互联产品、便携消费类、IoT终端及人工智能等市场的广阔应用前景。”

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。

我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。

我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWINEDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。