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电子发烧友网>可编程逻辑>坚持以客户需求为导向 高云半导体推出两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

坚持以客户需求为导向 高云半导体推出两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

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2018-03-24 15:07:006574

高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商

的授权代理商,以此,高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。 很高兴能够签约Alcom电子作为高云半导体在欧洲市场的比荷卢经销商,高云半导体拥有专注于为客户提供从设计到可靠物流一站式服务的专业团队,以携手Alcom电子为契机,高云
2018-08-26 11:09:513113

高云半导体与清华大学计算机系开展国产FPGA交流研讨并捐赠开发板

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月25日与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨,期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934

高云半导体推出小封装、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0114779

高云半导体推用于可穿戴设备的FPGA芯片

中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半导体携最新的FPGA技术与产品出席2018德国慕尼黑电子展

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片
2018-11-16 14:15:437164

高云半导体携带RISC-V FPGA设计易用性方案出席RISC-V论坛

高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲,高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗?”的主题论坛,会议现场,高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:438224

高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作

2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议,使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会,此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744

高云半导体发布全球首例基于国产FPGA的AI解决方案

中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源,集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封装。
2019-11-12 09:41:561397

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593

高云半导体推出专用于桥接的FPGA芯片

GWU2X 和 GWU2U 是高云半导体推出的专用于桥接的 FPGA 芯片,提供从 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的转接。GWU2X 和 GWU2U主要应用于芯片编程
2021-12-24 15:32:022838

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

等热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特色解决方案外,高云还受邀参加同期举行的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,并将在会上由高云半导体 CTO 王添平先生以“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题演讲,有兴趣的观众可以到场馆一侧的无锡君来世尊酒店一楼梅花厅A参会。期待您的莅临!
2021-12-24 15:38:041550

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

在某些设计领域中,创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域,高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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