高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕

2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与，共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。

会议现场，高云半导体展出了22nm Arora V全系列新品以及相关的Demo，同时还展出了多款汽车市场的典型应用方案。

在主题演讲环节，高云半导体董事长王博钊、总裁宋宁、CTO王添平、市场总监赵生勤、质量总监李士明分别就高云的发展历程、主要市场、以及未来的发展策略，22nm Arora V产品的特性和亮点，EAD工具的特性和优势，汽车市场典型方案，质量管理体系等方面做了详细的讲解，让与会者对高云的技术实力、市场发展和未来规划有了更深入的了解。

王博钊董事长表示“汽车电子一直以来都是FPGA的重点市场，中国市场也一直占据全球汽车电子市场的很大份额，可是长期处于海外厂家垄断中。高云自2019年发布第一款车规产品以来，经过几年的发展，目前已发布8款车规器件，出货量已超300万片。在22nm系列产品中，我们也提前部署，着重规划了多款汽车级产品，以满足更高带宽更高性能的汽车市场需求。”

同时此次会议还邀请到高云在汽车市场的重量级合作伙伴保华显示闵锐一起分享了使用高云芯片的心得和体会，闵总表示“我们使用高云FPGA所做的汽车方案已经成为终端车厂主力车型的前五大卖点之一，这个对保华显示和高云来说都是非常有意义的。我们期待能够与高云在汽车领域能够有更多的合作。”

此次会议的成功举办，不仅展示了高云半导体在22nm技术领域的领先实力和创新能力，也让客户对高云半导体在汽车市场的方案和未来规划有了更加清晰和深刻的了解。

审核编辑：汤梓红