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高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

高云半导体 来源:高云半导体 作者:高云半导体 2021-12-24 15:38 次阅读
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高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会(ICCAD 2021)。我们的展台位于A4馆323展位,诚邀您莅临参观洽谈。 此次展会我们聚焦汽车电子工业控制人工智能等热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特色解决方案外,高云还受邀参加同期举行的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,并将在会上由高云半导体 CTO 王添平先生以“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题演讲,有兴趣的观众可以到场馆一侧的无锡君来世尊酒店一楼梅花厅A参会。期待您的莅临!

展会名称

中国集成电路设计业 2021 年会 (ICCAD 2021)

无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

展会地址

无锡太湖国际博览中心A4馆(无锡市太湖新城清舒道88号)

高云展台

A4馆323展位

原文标题:【展会邀请函】高云半导体诚邀您参加 ICCAD 2021

文章出处:【微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:【展会邀请函】高云半导体诚邀您参加 ICCAD 2021

文章出处:【微信号:gowinsemi,微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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