2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
6085 广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：
2014-11-03 16:02:502808 广东佛山，2017年8月22日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:343552 香港，2017年9月18日讯，作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452469 山东济南，2017年10月10日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称山东高云半导体）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版（Gowin
2017-10-10 10:15:1210629 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:1510466 高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。
2019-04-30 15:15:014583 在5G与人工智能的促进下，汽车电子行业虽然在今年早期受到了疫情影响，但下半年再度进入了黄金发展期。针对汽车市场，高云半导体推出了基于FPGA的汽车芯片。电子发烧友独家采访了高云半导体的市场副总裁兼中国区销售总监黄俊，由他为我们讲解高云在汽车领域的现状与布局。
2020-11-06 16:32:0610629 广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。
2021-05-17 15:28:344213 里是做的很好的一家。
高云在技术更新迭代同时，也在积极拓展生态。小蜜蜂家族产品知名度比较高，和sipeed有深度合作，推出了Tang FPGA系列（https://wiki.sipeed.com
2024-01-28 17:35:49
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
`中国广州，2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23
DAP平台系列产品的特点及应用实例研究
2021-01-27 07:06:51
GW1N 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1N系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:19:01
。”高云半导体全球市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“GW1N系列器件可满足消费类电子、视频、安防、工业物联网、有线/无线通信等不同市场的智能连接、接口扩展等需求。通过GW1N系列产品，高云半导体可以向用户提供高安全性、单芯片、低成本、小薄封装等优势的最优化非易失性FPGA解决方案。”
2017-08-30 10:18:00
GW1NR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:01:33
使用高云®半导体 GW1NRF 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NRF 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 08:53:49
GW1NRF系列蓝牙FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NRF系列蓝牙FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 09:26:48
GW1NS 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NS 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:21:23
GW1NSE系列安全FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSE系列安全FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 06:39:37
GW1NSER系列安全FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSER系列安全FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:49:25
GW1NSR系列FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NSR系列FPGA产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 08:29:40
GW1NZ 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW1NZ系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 07:59:18
使用高云®半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW1NZ 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于指导原理图
2022-09-28 11:08:40
GW1NZ系列车规级FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NZ系列FPGA产品（车规级）的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:05:08
使用高云®半导体 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品做电路板设计时需遵循一系列规则。本文档详细描述了 GW2A/GW2AR 系列 FPGA 产品相关的一些器件特性和特殊用法，并给出校对表用于
2022-09-29 06:32:25
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
GW2A 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:44:50
GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:37:08
GW2ANR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW2ANR 系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 06:12:20
GW2ANR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2ANR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:13:24
GW2AR 系列 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体 GW2AR系列 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-29 07:13:38
GW2AR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2AR 系列FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 06:59:13
OCH1502系列产品的优势是什么？
2021-06-18 07:09:58
RX系列产品分别分为哪几种？RX系列微控制器有哪些性能？RX系列产品具备哪些功能？
2021-07-01 10:57:06
stm32系列产品芯片的类型和型号规格有哪些呢？
2021-10-28 08:59:54
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑
高云半导体的开发板已经收到。第一时间，我们做一个开箱吧，看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看，该开发板做工良好，用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站，但它可以用来做主站吗，还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
客户为什么会选择3700系列产品？3700系列产品有什么优点？
2021-05-07 06:33:15
富士通半导体 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制
2011-09-29 10:03:051698 
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。
2014-11-03 15:56:521774 
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。
2014-11-03 16:10:433781 广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。
2016-12-21 13:14:111338 广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-02-14 11:29:464098 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:246056 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:074419 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品
2017-11-30 10:41:169715 山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:007773 关键词：RISC-V , 晶心 , 高云 晶心科技宣布其RISC-V CPU处理器核心获高云半导体用于Arora GW-2A FPGA系列产品。晶心的RISC-V CPU除了标准的RISC-V
2018-10-08 14:34:01822 中国广州，2018年10月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。
2018-10-10 10:27:336624 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0116306 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826 广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437798 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:439438 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141915 2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741 近日，基于FPGA的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司推出了创新性的Speedster7t FPGA系列产品，以其具有ASIC一样的性能，还可简化设计的FPGA灵活性和增强功能，从而远远超越传统的FPGA解决方案。
2019-05-27 14:13:044440 
安全FPGA 2K LUT版本将于2019年第三季度提供样品，安全FPGA 4K LUT版本计划于2019年第四季度进行样品和批量生产。
2019-07-05 14:17:465116 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2019-09-03 17:22:59
16 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:521097 中国广州，2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610 2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:371178 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403983 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2020-04-16 08:00:006 纽约理工学院（NYiT）温哥华分校与高云半导体 SecureFPGAs合作开发了解决方案，并将其作为该校INCS 870网络安全顾问研究生课程的一部分。
2020-04-21 11:27:211610 GW1N 系列FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体GW1N 系列FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体GW1N 系列FPGA产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2020-12-09 13:47:0030 广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城，进一步密织海外销售网络，为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务，助力高云半导体国际市场开拓之路。
2021-09-22 17:40:132331 
2021 年 12 月 16 日，中国上海，国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司（以下简称上汽变速器）联合宣布：高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:203790 GWU2X 和 GWU2U 是高云半导体推出的专用于桥接的 FPGA 芯片，提供从 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的转接。GWU2X 和 GWU2U主要应用于芯片编程
2021-12-24 15:32:024641 GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 15:06:010 GW1NR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NR 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NR 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:36:000 GW1NSR 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1NSR 系
列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接
口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSR 系列
FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:10:492 GW1NSE系列安全FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NSE
系列安全 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、
编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NSE
系列安全 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:12:402 GW1NSER 系列安全 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气
特性、编程接口时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体
GW1NSER 系列 FPGA 产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:08:542 GW1NRF系列蓝牙FPGA产品数据手册主要包括高云半导体GW1NRF
产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以
及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-14 16:06:422 GW1NSE 系列安全 FPGA 产品封装与管脚手册主要包括高云半导体
GW1NSE 系列安全 FPGA 产品的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、
管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-14 14:57:282 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2815 GW2A 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW2A 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A 系列 FPGA
产品特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-15 10:53:580 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:302723 关系，高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864 
GW1N 系列 FPGA 产品数据手册主要包括高云半导体 GW1N 系列
FPGA 产品特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口
时序以及器件订货信息。帮助用户快速了解高云半导体 GW1N 系列 FPGA
产品以及特性，有助于器件选型及使用。
2022-11-10 15:00:435 Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP资源，高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些
2022-11-10 14:41:304869 
在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779 中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:042554 AMD公司，全球知名的芯片巨头，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，特别针对成本敏感型边缘应用进行了优化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:401435 近期，高云半导体在杭州及成都两地分别举行了主题为“22nm产品及方案”的研讨会，活动得到了FPGA行业多位专家的热烈关注。该研讨会汇聚了高云半导体的前沿技术成果，并提供了广泛交流的机会。
2024-04-25 16:28:101439 近日，高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会，研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果，还为与会者提供了一个良好
2024-04-25 15:11:45789 
的功能安全产品认证证书，标志着高云半导体产品达到了全球公认的汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL D最高等级别的要求；表明基于高云半导体FPGA芯片能够满足世界一流OEM和Tier1的功能安全开发要求；除了ISO26262这一汽车电子行业功能安全标准，高云半导体此次同时通过了TUV莱
2024-05-14 17:14:22779 
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书。
2024-05-15 10:22:111745 
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:081268 齐聚一堂，共襄盛会。 高云半导体CTO兼研发副总裁王添平接受了电子发烧友网直播间采访，向业界及广大客户分享了高云特色FPGA产品及丰富的应用场景，并对国产FPGA升级路线及发展方向发表了自己独特的解读。 以下为采访实录 本次慕尼黑上海电子展
2025-04-23 17:19:251623 
暖春四月，2025慕尼黑上海电子展 (electronica China 2025)在上海新国际博览中心落下帷幕。高云半导体携旗下Arora-V系列产品、车规产品以及汽车、工业、图像视频等丰富的应用方案重磅亮相，高云展位迎来了众多客户、合作伙伴及产业专家的驻足交流。
2025-05-08 09:53:491287 
安世半导体近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驱动能力的线性LED驱动系列产品。该系列产品集成芯片级ASIL-B功能安全，满足车灯系统针对功能安全日渐增加的高要求，非常适用于车外照明中的转向灯、刹车灯、贯穿式尾灯，以及日间行车灯等信号灯和装饰灯。
2025-09-26 17:35:001741 
2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
2025-11-27 11:10:451302 
2025年11月13日，中国深圳，国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）携手汽车一级供应商联合宣布，基于高云半导体Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292300 
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