高云半导体荣获第五届中国集成电路产业创新大会创新产品奖

　　广东佛山，2016年3月29日讯，在京召开的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会（IC Market China 2016）上，广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”。

　　荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”的产品是高云半导体于2015年8月推出的小蜜蜂家族第一代产品GW1N系列，该系列产品是一款具有国际领先水平的非易失单芯片FPGA产品，集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，简化了用户接口，有效拓宽了可应用领域。

　　小蜜蜂家族第一代产品GW1N系列，凭借丰富的封装类型和不同版本的内核电压供电方式，除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外，为消费类行业客户提供了更多的选择，特别针对消费类行业的产品设计特点，客户可在小蜜蜂家族产品系列中找到更加灵活、经济有效的解决方案。

　　“高云半导体聚集了数十位历经国际市场数代量产FPGA芯片开发的市场、研发、销售等方面的业界精英，面向国际市场上现有的中低密度非易失FPGA产品，有针对性的推出了更具设计灵活性的低功耗小蜜蜂家族GW1N系列；该系列芯片在国际上首次集成了随机存储闪存，结合嵌入的DSP等模块和丰富的芯片封装，给工业控制、通讯特别是消费领域的设计者带来新的创意空间，”高云半导体产品研发总监王添平先生表示，“几十年来，全球90%以上的FPGA市场一直被国外几家厂商所垄断，尽管有众多国内外初创公司努力尝试进入该领域，但由于种种原因，大多一直在门口徘徊；作为初创公司，选择合适的突破口很重要，高云半导体选择中低密度产品作为切入点，聚焦产品，踏踏实实做精做细，真正迅速从市场上站稳脚跟，再发力往中高密度进发。”

　　“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”系由工业和信息化部电子信息司、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会共同承办。

　　关于高云半导体：

　　广东高云半导体科技股份有限公司以国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA 芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的民营高科技公司，打造高端集成电路领域的民族品牌，发展成为中国集成电路行业的骨干企业之一。

　　公司科研实力雄厚，打造了一支具有极强的自主创新研发能力的科研团队，研发团队规模近百人，70%以上具有硕士及以上学历，核心研发人员平均从事核心FPGA软件、硬件技术开发超过15年以上，入选省市各类高层次人才计划十余人，与包括山东大学、天津大学等高校在内的国内多家高校、科研院所建立了战略合作关系。

　　一般说明：

　　本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。