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高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会

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2018-11-05 09:53:344088

高云半导体推用于可穿戴设备的FPGA芯片

中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半导体携带RISC-V FPGA设计易用性方案出席RISC-V论坛

高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲,高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗?”的主题论坛,会议现场,高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:438223

坚持以客户需求为导向 高云半导体推出两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作

2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议,使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215

高云半导体发布全球首例基于国产FPGA的AI解决方案

中国广州,2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061007

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半导体与Rutronik GmbH打造分销联盟

高云半导体宣布,授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商。
2020-02-25 10:50:07963

慕尼黑:高云半导体获最佳国产EDA产品

产品的智能座舱多屏异显方案和车载虚拟仪表盘方案。 会上,高云半导体荣膺2020年硬核中国芯最佳国产EDA产品奖,此奖项由40万工程师在线评分投票决出。高云半导体的EDA开发软件云源,实现了从设计输入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,实现了100%的自
2020-11-05 15:03:132162

国芯科技荣获(2019年度)中国半导体新产品和技术奖

本次中国半导体新产品和技术评选包含6大类:“集成电路产品和技术”、“半导体功率器件、光电器件、MEMS”、“集成电路制造技术”、“集成电路封装与测试技术”、“半导体设备和仪器”、“半导体专用材料”。
2021-01-07 14:59:58988

高云半导体关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告

2021年1月15日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”或“公司”)关注到美国国防部发布公告,以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由,将包括高云半导体在内的9家公
2021-01-19 16:46:472140

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

数字大会。继2020年2月首次参加此次会议之后,高云半导体已经成为重要的行业参与者之一,通过高速发展的ew21 digital数字平台向嵌入式市场展示最新产品和解决方案。 Embedded World是欧洲嵌入式解决方案和技术的主要展会,每年在德国举行。今年虽不能举办面对面现场展会,但
2021-03-03 10:47:121919

精彩回顾—瑞立视2021新产品与战略升级线上发布会

2021年12月22日,瑞立视2021新产品与战略升级线上发布会成功举办,瑞立视CEO许秋子为大家带来了干货满满的分享! 本次线上发布会,是运用瑞立视魔方MR虚拟拍摄系统制作拍摄。 中兴通讯XR产品
2021-12-28 10:49:37322

高云发布USB外设桥接产品线 商汤科技助力宁波打通智能服务系统

近日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其 GoBridge ASSP 产品线,同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。
2022-03-11 15:13:194119

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

芯原NPU IP荣获“中国半导体新产品和技术”奖

近日,“第十五届中国半导体新产品和技术”评选结果在2022世界集成电路大会的开幕式上揭晓,芯原股份凭借其Vivante神经网络处理器IP (NPU IP) 在集成电路产品和设计技术领域荣获“中国半导体新产品和技术”奖。
2022-11-29 10:59:101443

复锦功率半导体电源模块产品发布会成功举办

2023年3月29日下午14:30,成都复锦功率半导体技术发展有限公司召开首次产品发布会,推出微模块电源、1/16砖隔离DC-DC电源模块、超宽高压直流电源模块、客制电源开发等产品和技术服务。 产品
2023-03-29 19:23:34313

高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品

中国广州,2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕

2023年12月21日,高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与,共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:05456

昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1919

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