照明行业并购加快，近日康佳10亿接收东芝照明，意图实现未来3年20亿销售目标。而在日本本土，松下公司看好LED照明业务前景，到2018财年将把照明业务的销售收入从2015财年的3203亿日元提升至4000亿日元。拓展业务的重点放在写字楼及道路照明等非住宅领域。
2016-07-20 14:04:25
3299 据日本媒体报道，东芝公司宣布，因子公司伪造并挪用订货单等票据，截至2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元（约合人民币3320万元）。这是东芝公司近年来曝出的最新一起财务造假事件，对该公司的品牌将再次形成打击。
2016-11-14 09:38:15727 东芝公司12月27日表示，考虑在2016财政年度财报中，就在美国的核电业务计提1000亿日元损失(约合8.5亿美元)。东芝董事会当天经过讨论后预计，上述亏损额可能进一步扩大。但据NHK消息，该项减记最高可能达到5000亿日元(约合42.6亿美元)。
2016-12-28 07:33:44723 据路透社援引日本共同通讯社报称，东芝旗下美国核能业务可能亏损7000亿日元（约合61亿美元），这一数字较此前该公司向投资者预计的5000亿日元亏损额更大。由于报道称这一亏损额高于预期，东芝股价今天在
2017-01-19 14:40:121019 佳能公司20日透露，将商讨对东芝公司为填补美国核电业务巨额亏损而计划拆分的半导体业务进行投资。半导体被认为今后仍具有成长性，佳能准备援助有着多年业务往来的东芝。据相关人士透露，包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标，或上演争夺战。出资总额预计达数千亿日元。
2017-01-22 09:34:10967 月期间合并净损额高达 4，999 亿日元，且东芝预估 2017 年度合并净损额将达 3，900 亿日元的情况下，东芝计划拆分半导体事业，并出售股权的情况将比预期的 19.9% 比例为高，也使得加入竞标的厂商持续增加。根据外媒的报导，目前正积极发展半导体事业的中国紫光集团也将加入竞争行列。
2017-02-16 07:20:581480 据日经中文网报道，中国通信设备大型企业华为技术开始着手在日本生产，最早年内就将新建大型工厂，量产通信设备及相关器材。华为在日本的第一家工厂将是DMG森精机此前在千叶县船桥市拥有的工厂旧址和厂房。生产设备导入后，年内就可以投入生产。华为此次的投资额被认为是50亿日元左右，今后还将商讨追加投资。
2017-06-29 10:53:243239 2022 年 5 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年
2022-05-17 15:51:341567 
7月5日消息，据日本媒体报道称，索尼与大和证券集团总部达成合作，双方通过合资公司，在2019年内成立总额超过200亿日元的投资基金。 据悉，这笔资金投资期间预定为10年左右，将向机器人、人工智能
2019-07-05 10:01:33675 新华社重庆7月26日电（记者何宗渝）记者从重庆两江新区获悉，奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板
2019-07-27 07:18:006390 据国外媒体报道，半导体显示技术公司、日本显示器公司JDI（Japan Display Inc.，简称JDI）日前表示，已经与独立投资顾问公司Ichigo Asset 就接受最高100亿日元（约合
2020-03-18 09:06:033153 日本经济新闻报道，富士胶片将在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元)，以应对5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。 报道称，大部分投资将用于制造基于 5
2021-08-22 12:09:162084 的工厂试验生产线等。此前，日本经产省已决定出资700亿日元作为研发费用。国际上围绕半导体开发的竞争趋于激烈，在此情况下日本经产省欲投入共3300亿日元的国费力争研发新技术。 2. 报道称苹果未来几年 60% 的屏幕供应仍来自于三星和 LG 等韩企 根据韩媒报道，苹果虽然希望
2023-04-26 10:35:471335 
器件销售 2,772.30 亿元，2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
2023-05-26 14:24:29
如箭在弦。 事实上，创维对于与东芝合作野心还是非常大的，刚刚与之签订协议，便立即入股东芝在深圳和南海的工厂，并计划逐步实现完全收购。紧接着，创维又斥资30亿日元，将东芝在印尼的电视机工厂和洗衣机制造基地
2016-04-13 14:14:22
骤降，曾经叱咤风云的夏普企业面临着财政赤字的处境。2011财年，夏普亏损将近4000亿日元，紧跟着2012财年夏普亏损超过5000亿日元。面对两年巨亏，夏普进行了数千人的裁员，向银行求助了44亿美元
2016-04-20 17:21:27
，构建可灵活供应作为基础部件的半导体的体制，以提高针对东芝等竞争厂商的竞争力。 三星在西安的工厂的总建筑面积为23万平方米，占地114万平方米。于2012年9月开工建设。最初投资金额为23亿美元。产能
2014-05-14 15:27:09
就在前几天，网上曝光出具有紫光国芯标识的PC DDR4内存条，是完全自主研发的DRAM颗粒。单条容量为4GB，具体参数不详。在今年一月份，紫光集团投资2000亿元在南京建设半导体基地，建成后将成
2018-03-28 23:42:26
线。据传，该产线将在2021年竣工，预计将耗资60亿日元（约合5300万美元）。近年来，全球的MLCC市场持续供不应求，涨价又缺货的现象时常发展。加以自动驾驶、电动汽车等应用不断火热，汽车电子市场持续
2018-10-22 15:47:54
得了多笔融资，其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；在6月15日获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资
2021-05-14 20:17:31
自愿以及提前退休项目而实现。其他裁员范围将包括墨西哥、中国以及马来西亚的电视工厂。夏普计划将这些市场的工厂出售。除了裁员以外，夏普还在今年10月至明年9月之间将薪资水平下调一半，旨在使2012财年节约500亿日元的成本。
2012-09-25 23:49:39
。位于安徽省马鞍山的半导体分立器件制造商“安徽富信半导体科技有限公司”，凭借良好的地域优势与时代趋势，积极研究市场需求，深化市场布局，为快速扩大市场份额开启了“月产250亿只片式电阻”项目：投资10亿元
2021-12-31 11:56:10
电将投资约100亿日元兴建新厂房（第3号厂房）、增产MLCC，新厂房将在2018年4月动工、12月完工，预计将对未来MLCC的供应起到一定的缓解作用，这对PCBA加工厂来说是个不错的消息。而如今，距离预期完工还有不到100天的时间，期待太阳诱电新工厂的新气象。`
2018-10-10 16:13:30
据国外媒体报道，东芝今天透露，将在日本新潟县柏崎市新建一座可快速充电的新型锂离子电池工厂。东芝计划斥资约300亿日元(约合3
2008-12-27 12:09:17519 东芝将收购IBM销售终端(POS，point of sale)业务，包括现金出纳机和相关设备等，价格为700亿日元(8.7086亿美元)。
2012-04-17 09:19:35658 东芝 ( Toshiba )于近日宣布，旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。加班是因为半导体需求回温吗?
2012-12-23 11:32:071319 全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司（纳斯达克股票代码： SNDK）今天宣布，公司的风险投资部门SanDisk Ventures已投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商Altair半导体。
2014-12-01 10:28:371374 东芝近日公布聚焦能源、社会基础设施、半导体存储业务领域，扩大在存储业务上的投资。为扩大3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产，东芝在毗邻日本四日市工厂（三重县四日市市）的区域建造新厂房以及引进生产设备的投资方案已获得董事会批准。
2016-04-06 13:42:22563 亿日元（460亿人民币（6.7180， 0.0130， 0.19%））的大规模半导体工厂兴建企划，该合作将为中国半导体事业带来怎样的突破？
2016-10-12 17:35:541187 根据 《日本经济新闻》 的报导，在鸿海集团入股投资日本电子大厂夏普之后，一直努力优化财务状况。而最新消息指出，夏普预估截至 2017 年 3 月的 2016 财会年，将可达到获利 400 亿日元
2016-10-19 18:17:401124 Japan Display Inc. （JDI） 进一步投资最多达 750 亿日元 ( 约合人民币44.3亿元 ) 的资金。JDI 在一份声明中称，将向 INCJ 发行 450 亿日元的可转债。此外，Japan Display 还将从 INCJ 获得 300 亿日元的后偿贷款。
2016-12-27 19:37:112438 处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值，预期净亏损达9500亿日元（约合人民币580亿元），亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。
2017-05-16 09:54:48614 日本东芝公司处于资不抵债，为了避免明年三月份被东京股市摘牌，东芝正在千方百计变卖资产，筹措现金。据外媒最新消息，东芝日前决定转让一家半导体设备公司的股权，将回收近4000万美元。据记者12月5日
2017-12-05 10:22:001258 据悉，日本7－11将投资约60亿日元（折合人民币约3.67亿元）设立大型植物工厂，面向在东京和神奈川县店铺里销售的色拉及三明治提供蔬菜。
2018-11-22 15:25:251950 台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan（GWJ）将对位于日本新泻县的2座工厂投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆。GWJ社长荒木隆表示，“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”，因此决定增产因应。据GWJ指出，中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂，全球市占率为17%。
2018-04-24 03:39:004168 面对蓬勃的自动化投资需求，特别是对光电传感器、接近传感器等工控设备的需求猛增，欧姆龙投资10亿日元，增设欧姆龙（上海）有限公司（简称OMS）二期工厂！
2018-06-12 16:31:326479 日媒报道，东芝将在日本国内工厂投资近50亿日元，将其柏崎工厂的锂离子电池产能将较目前增加50%，从月产100万个的电池单元数产能增加至150万个。
2018-06-28 15:33:314168 日本电子厂商将相继启动市场有望扩大的纯电动汽车（EV）用半导体的增产投资。东芝将投入300亿日元，将有助于纯电动汽车节能化的电力控制用半导体的产能增加5成。
2018-07-05 15:15:323270 日亚化指出，该座新厂将在2018年8月动工、预计2020年5月31日完工，总投资额（包含厂房兴建费用和设备导入的费用）预估约160亿日元，完工生产后，预估2021年鸣门工厂的LED应用产品产能将扩增至现行的约2倍。
2018-07-31 09:09:513414 6日，山东国惠投资有限公司与世界500强正威国际集团有限公司在济南签署投资合作协议，双方将投资约150亿元，重点发展半导体封装、深海装备制造等新兴产业。
2018-08-07 11:23:004618 因自动驾驶需求看俏、带动MEMS传感器全球需求攀升，村田制作所旗下研发/生产子公司Murata Electronics Oy将投资50亿日元在芬兰新建工厂、增产MEMS传感器。
2018-08-30 17:22:423814 索尼今日宣布，将在到2020财年的这三年时间里，向用于智能手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元（约合53.2亿美元）。预计投资额将比截至2017财年的3年增加3成，产能提高2-3成。
2018-10-30 16:24:472520 索尼将在到2020财年的3年里，向用于智慧手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元（约合53亿美金）。
2018-11-05 17:18:083250 33%的股份，同时双方还有可能合作投资5000亿日元在中国兴建OLED面板厂。日本JDI或出售33%股权给中国公司，5000亿日元建OLED工厂iPhone XR使用的就是JDI的LCD面板来自日本
2018-12-15 10:16:36346 富士胶片控股在13 日表示，将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及，市场上对半导体的需求将会大增。
2018-12-17 16:23:404260 、Screen Fine tech Solution筹资到了470亿日元，其中汽车零部件企业电装出资300亿日元（约18亿人民币）、丰田通商出资100亿日元（约6亿人民币）、住友化学出资50亿日元（约3亿人民币）、Screen Fine tech Solution出资20亿日元（约1.8亿人民币）。
2019-04-15 10:29:015194 名芯半导体项目总投资200亿元，将分两期建设
2019-06-12 16:09:388310 据日本媒体报道，电子制造商索尼正考虑投资约1000亿日元（约合9亿美元）在长崎新建一座半导体工厂，以生产用于智能手机摄像头的半导体图像传感器，该工厂计划在2021年度开始投入运营。
2019-11-02 11:13:40611 昨日（10月31日），总投资300亿元的重庆康佳半导体光电产业园在璧山国家高新区正式开工建设。
2019-11-03 10:51:413441 达到8900亿日元。对比铠侠（Kioxia）7511亿日元的预计年收，索尼今年很可能成为日本第一的半导体企业。
2019-11-18 16:43:265793 据产经新闻报道，12月6日，松下宣布在中国浙江省建立生产微波炉和电饭煲等厨房电器的新工厂，投资额45亿日元，计划2021年开始投入运营。这是松下时隔16年再次在中国新建立工厂，据悉是因为看中中国中产阶级人数不断扩增，看好中国市场目标需求。
2019-12-08 10:14:243877 据共同社报道，13日，JDI对外宣布，已与独立投资顾问公司Ichigo Asset Management达成基本协议，将获得最高100亿日元的追加资金支持。
2020-03-14 11:28:082249 ，台湾等亚洲客户的投资意愿恢复，预计主打产品硅晶圆切割装置及研削抛光装置将继续保持高水平的供货。 预计销售额为1215亿日元，同比增长19％。在中国大陆及美国等市场上，支持5G的智能手机及面向基站的半导体需求强劲。从事半导体芯片切割等后期工序的工厂不断增加设备投资
2020-10-30 15:21:241861 据外媒报道，日本电产计划投资约2000亿日元（合19亿美元）在塞尔维亚新建一座电动汽车电机工厂。据悉，电产与当地政府就建厂以及配套研究中心计划的谈判已经进入最后阶段。
2020-11-02 16:34:062277 据国外媒体报道，日本电产（Nidec）将投资2000亿日元（19亿美元）在塞尔维亚建造一座新工厂，生产电动汽车马达，以巩固其在欧洲市场的地位。
2020-11-03 09:43:183085 12 月 15 日消息，据国外媒体报道，半导体制造商东芝和重电机制造商富士电机株式会社（以下简称 “富士电机”）将向电动汽车动力芯片投资近 20 亿美元。 东芝和富士电机株式会社将投资 2000 亿
2020-12-15 13:29:392176 时隔6年，专注于LED半导体显示封装的晶台股份再出手。 据平湖市人民政府官网，1月6日，总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园，这也是平湖市今年引进的首个总投资超
2021-01-11 14:02:102595 据日经网3月10日报道，为向纯电动汽车等供货，东芝将投资约250亿日元（约合人民币15亿元），在其主力工厂石川县加贺厂引进能大批功率半导体制造设备，将该厂的功率半导体产能提高20%。另外，东芝计划在加贺厂建立新生产线，目标在2023财年末开始运营。
2021-03-12 14:17:532235 早日结束冲突，”东芝表示。 该公司表示，俄罗斯的收入约占东芝集团截至 2022 年 3 月的财年 33，400 亿日元的综合收入预测的 0.2%。
2022-04-20 17:03:042157 日前，京瓷公开了扩建日本半导体工厂的计划，该计划将要扩建位于日本鹿儿岛县萨摩川内市的半导体用零部件工厂，本次扩建将投资625亿日元，预计2023年10月能够开始生产工作。 位于鹿儿岛县的工厂是京瓷
2022-04-22 10:46:571768 日前，日本政府宣布，根据国内半导体工厂的建设相关法规，通过了台积电等企业日本熊本县的晶圆厂建设项目的申请，并且依据相关政策，日本政府最多将给予上限为4760亿日元的补贴。 今年4月份，台积电就已计划
2022-06-20 14:43:041791 向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 产业动态 2、富士康计划两年内将印度工厂人数增加三倍 知情人士透露，因
2022-11-11 18:40:022395 SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中
2023-02-28 11:36:0817177 
为了完成这次收购，JIC计划成立一家新公司，并筹集5000亿日元（35亿美元）的资金。瑞穗银行将提供4000亿日元的融资，其余的1000亿日元则预计通过多家银行的次级贷款和优先股发行来实现。
2023-06-25 17:34:291612 Electronics Corporation）开工新建一家300晶圆功率半导体制造工厂。该功率半导体制造工厂的建造将分两个阶段进行，一期工程计划于2024财年内投产。东芝还将在新工厂附近建造一栋办公楼，以满足增员需求。 新工厂将具有抗震结构和业务连续性计划（BCP）
2023-06-29 17:45:021482 
，松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机，并计划投资约 150 亿日元（当前约 7.65 亿元人民币），扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。 贴片机对于智能手机和个人电脑等电子设备的生产至
2023-07-20 14:12:561153 人民币），东芝董事会已批准要约并向股东提交退市计划。 据日经报道，日本芯片制造商罗姆公司在周二的董事会上宣布，将向 JIP 牵头的财团提供总计 3000 亿日元的资金，用于拟议收购东芝。 据称，如果收购成功，该公司将向 JIP 领导的投资基金投资 1000 亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的 200
2023-08-03 18:35:10915 据路高新区透露，伟腾半导体专用材料事业计划共投资2.4亿元人民币，新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。预计2026年全面投产，年产晶圆级划片刀30万个，销售额约2.5亿元。
2023-09-18 11:06:361507 
据南通伟腾半导体方面消息，该项目将投资2.4亿元人民币，新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。该项目将于2026年全面投产，每年生产120万个晶片级刀片。
2023-09-21 09:33:011097 投资超5000亿!广东半导体狂飙中! 广东省作为科技产业集聚的重要区域，其半导体产业发展位居全国前列。数据显示，2021年，广东半导体2022年，广东半导体及集成电路产业营收为2268.18亿元
2023-10-19 10:08:131395 甘利明在此次内阁修订案中表示，日本半导体补贴、日本企业补贴和台湾半导体芯片二期扩建工程将分别确保1.9万亿日元、5900亿日元和9000亿日元，今后将用于帮助索尼生产和销售cmos影像传感器。
2023-11-10 10:27:031253 东芝正在石川县能美市建设新工厂，罗马正在宫崎县宫崎市建设新工厂，两个工厂将分别进行生产。另外，罗姆将于明年在宫崎县国富町开业，东芝将在石川县野见市建设的新工厂中共享半导体生产。两家公司目前在海外采购的半导体芯片生产也将从日本开始。
2023-12-08 13:56:451678 日本东芝公司和罗姆公司将展开合作，共同开发电力半导体，以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元（约合83亿美元）的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:001517 
日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日元（约人民币191亿元），这一举措旨在通过扩大生产规模，提高成本竞争力，迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
2023-12-12 10:07:271153 近日，据路透社消息，东芝和罗姆表示，他们将投资 3883 亿日元（27 亿美元）联合生产功率芯片。
2023-12-14 09:30:471112 据日经新闻消息，日本富士电机(Fuji Electric)将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）规模。
2023-12-29 10:22:261401 来源：Printed Electronics Now 富士胶片公司宣布在其熊本工厂投资约60亿日元，以进一步扩大其电子材料业务。 核心公司富士胶片电子材料有限公司将在其制造子公司富士胶片材料制造
2024-01-18 16:14:21932 近日，全球知名的半导体存储器供应商铠侠控股（Kioxia Holdings）与西部数据（Western Digital）共同宣布，将携手投资高达7290亿日元，致力于量产尖端半导体存储器产品。这一宏大的投资计划得到了日本经济产业省的大力支持，预计该部门将为此提供最多2430亿日元的补贴。
2024-02-18 18:13:111400 日本拟补贴台积电7300亿日元 据日媒报道日本政府拟向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元补贴（换算下来约 349.67 亿元人民币）。 台积电熊本县第二工厂可能生产更先进的 6nm 工艺产品。 而台积电的熊本第一工厂也即将启用，预计主要生产12~28nm 制程的产品。
2024-02-23 14:25:431068 日元（当前约 228 亿元人民币）的政府补贴。 台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过 200 亿美元（当前约 1438 亿元人民币）。 台积电熊本第一工厂将生产 12~28nm 制程的产品，而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。 据介绍，JASM 熊本晶圆厂
2024-02-25 11:41:461008 日本政府计划向台积电在熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴，以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道，台积电有意向该工厂投资高达2万亿日元，以增强其在亚洲，特别是日本的芯片制造能力。
2024-02-25 11:37:351356 2023年，东芝半导体的功率器件销售额估计约为1000亿日元，其中35%用于汽车市场，20%用于工业市场。
2024-03-04 18:10:331230 日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有日媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元的额外资金作为补贴，以推动其芯片行业的投资。计划
2024-04-02 15:16:281557 4月2日，日本政府宣布额外提供5900亿日元（约合39亿美元）的补贴，支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前，Rapidus已得到国家经济产业省3300亿日元的资助。
2024-04-03 15:34:511001 来源：半导体芯科技编译 意大利企业和意大利制造部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）近日宣布，新加坡初创公司Silicon Box计划投资32亿欧元在意大利新建一座半导体工厂。 乌尔索
2024-04-15 16:28:571993 
近日，软银公布2023财年年报显示，其录得净利润为2276.5亿日元（约合105.63亿元人民币），较去年同期大幅下滑77%，市场预期亏损2，830.9亿日元。值得注意的是，这已是该公司连续第三年出现亏损。
2024-05-13 15:42:56919 近日，美光科技宣布，将在日本广岛县建立一座新的DRAM芯片生产工厂，预计最早于2027年底正式投入运营。该项目的总投资预估在6000亿至8000亿日元之间，体现了美光对于日本市场及全球半导体产业的坚定信心。
2024-05-31 11:48:231570 索尼半导体部门近日宣布，计划在截至2027年3月的三年内，投入约6500亿日元（约合300.95亿元人民币）用于资本支出。这一数字相较于前一个三年期减少了约30%，显示出索尼在半导体领域的投资策略正经历调整。
2024-06-05 10:22:301971 全球电子巨头东芝近日宣布，未来三年将投入约1000亿日元的资本，用于加速其半导体业务的发展。这一雄心勃勃的投资计划显示了东芝对半导体市场的坚定信心与长期承诺。
2024-06-13 14:27:011022 高达5兆日元（约合数百亿美元），以扩大在功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等关键领域的产能，旨在抓住人工智能（AI）与减碳市场蓬勃发展的历史机遇。
2024-07-09 15:51:041131 日本教育部近日宣布了一项重大举措，旨在通过国际合作加强半导体与人工智能（AI）等关键领域的人才培养。为此，十所顶尖日本大学，包括山形大学、筑波大学、东京海洋大学等，将共同获得超过1.3亿日元（约70万美元）的年度拨款，资助期限从2024财年至2028财年。
2024-09-20 15:51:181849 三菱电机集团近日宣布，将投资约100亿日元，在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。
2024-11-20 17:57:571708 来源：三菱电机官网 三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布
2024-11-22 09:45:16899 三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。 该工厂建设计划最初公开于
2024-11-29 16:32:351164 三菱电机近日宣布了一项重大投资计划，将斥资约100亿日元在日本福冈县福冈市新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂预计于2026年10月正式投入运营，旨在提升三菱电机在功率半导体模块领域的生产效率。
2024-12-02 10:27:401008 据媒体报道，日本政府即将推出的本年度补充预算案中，将特别编列一笔高达1.6万亿日元的预算，旨在援助半导体与AI产业的发展。其中，对于致力于在2027年实现2nm芯片量产的日本本土晶圆代工厂Rapidus，日本政府计划追加补助8000亿日元。
2024-12-02 10:36:001142 来源：半导体材料与工艺 11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高
2024-12-03 09:22:28962 近日，据日媒最新报道，日本财务省与经济产业省在关于2025财年(起始于明年4月)预算案的部长级会谈中达成了一致意见。双方同意拨款高达3328亿日元(当前汇率约合154.6亿元人民币)，以全力支持日本
2024-12-27 11:13:44963 近日，一则重磅消息在半导体行业掀起轩然大波：西部数据旗下的闪迪原本计划投资 550 亿美元的半导体项目，如今已宣告放弃。这一决定犹如一颗深水炸弹，引发了业界的广泛关注与诸多猜测。 闪迪，作为全球闪存
2025-07-21 17:45:47580 日前，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）与东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝电子元件”）正式签署战略合作协议。通过将双方拥有的先进碳化硅及IGBT芯片技术，与高性能、高可靠性功率模块技术相结合，为全球车载及工业市场提供更具竞争力的功率半导体解决方案。
2025-08-30 16:33:161858
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