东芝与罗姆投资27亿美元联合生产功率芯片

近日，据路透社消息，东芝和罗姆表示，他们将投资 3883 亿日元（27 亿美元）联合生产功率芯片。最新的合作伙伴关系是日本经济产业省所希望的，因为担心该国的功率芯片行业过于分散，无法赶上行业巨头英飞凌科技股份公司。

该部门还表示，重点是碳化硅和硅芯片，以满足电动汽车行业对更小、更轻的动力系统的设备需求，以及工厂自动化中高效、稳定的芯片设备。将提供高达 1294 亿日元的补贴，即总投资的三分之一，以帮助国内功率芯片行业保持竞争力。功率芯片可有效控制汽车、电子设备和工业设备中的电力。该部门预计，到 2030 年，全球功率芯片市场规模将增长至 5 万亿日元。

日本经济大臣西村康稔在新闻发布会上表示，日本国内功率半导体制造商相互合作，提高日本工业的国际竞争力，这是至关重要的。其表示，该部一直鼓励日本的芯片制造商之间进行更多合作。

根据最新计划，罗姆公司将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元，生产碳化硅功率芯片，这种芯片因其能够处理高电压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。

东芝将投资 991 亿日元在日本中部石川县建造一座尖端的300 毫米制造工厂，用于生产硅功率芯片。两座工厂生产的芯片将以自己的品牌销售。

审核编辑：刘清