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东芝携手罗姆共同投资191亿元,共同生产功率芯片

百能云芯电子元器件 来源:百能云芯电子元器件 作者:百能云芯电子元器 2023-12-12 10:07 次阅读
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日本东芝(Toshiba)集团与芯片制造罗姆半导体集团(Rohm)近日宣布将共同生产功率芯片,总投资额达3883亿日元(约人民币191亿元),这一举措旨在通过扩大生产规模,提高成本竞争力,迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。

据百能云芯电子元器件商城了解,罗姆半导体集团将投资2892亿日元,东芝集团投入991亿日元,而日本经济产业省将提供高达1294亿日元的补助,共同构建一座新工厂,实现生产的良性循环。

这次合作备受瞩目的原因之一在于功率芯片在电动车和产业机器中的关键作用。它不仅对于提高能源效率、降低能耗具有不可或缺的重要性,而且在全球范围内的需求逐步攀升,使这一合作显得尤为迫切。投资巨额资金,共同生产硅制和碳化硅制的功率芯片,无疑是双方紧密合作的有力表现。

具体而言,东芝将在石川县能美市的新工厂承担硅制功率芯片的生产任务,而罗姆则会运用碳化硅(SiC)技术,致力于生产最先进的功率芯片。这种技术的融合将为市场提供更多元化的选择,也将有助于满足不同领域对功率芯片的个性化需求。由于硅制和碳化硅制功率芯片各具特色,东芝和罗姆的合作将在技术上实现互补,为更广泛的客户提供更全面的解决方案。

这次合作还在于两家公司在不同领域的强强联手。罗姆在车用领域的实力不可忽视,而东芝在电力等多个领域拥有广泛的客户基础。通过以东芝的品牌为平台,共同推广罗姆的碳化硅制功率芯片,双方将实现优势互补,形成更强大的市场竞争力。这种跨领域的合作将有望促进两家公司在各自领域的业务拓展,实现互利共赢。

报道指出,日本整体功率芯片市场全球市占率超过20%,然而,由于分散于多家企业,与市占率第一的德国芯片业者英飞凌相比,存在差距。因此,东芝与罗姆的合作不仅是业界一次重要的战略动作,也是日本首度支持功率半导体的创举。这显示了日本在提高国内半导体产业整体竞争力方面的坚定决心,同时也为日本企业在全球市场上的竞争地位提供了有力支持。

总的来说,东芝与罗姆的合作不仅仅是一项商业合作,更是日本半导体产业迎接全球竞争挑战的积极举措。通过共同投资,整合资源,双方有望在功率芯片领域实现更为深层次的合作,为行业发展注入新的活力,推动日本半导体业在全球的领先地位。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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