0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

东芝携手罗姆共同投资191亿元,共同生产功率芯片

百能云芯电子元器件 来源:百能云芯电子元器件 作者:百能云芯电子元器 2023-12-12 10:07 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

日本东芝(Toshiba)集团与芯片制造罗姆半导体集团(Rohm)近日宣布将共同生产功率芯片,总投资额达3883亿日元(约人民币191亿元),这一举措旨在通过扩大生产规模,提高成本竞争力,迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。

据百能云芯电子元器件商城了解,罗姆半导体集团将投资2892亿日元,东芝集团投入991亿日元,而日本经济产业省将提供高达1294亿日元的补助,共同构建一座新工厂,实现生产的良性循环。

这次合作备受瞩目的原因之一在于功率芯片在电动车和产业机器中的关键作用。它不仅对于提高能源效率、降低能耗具有不可或缺的重要性,而且在全球范围内的需求逐步攀升,使这一合作显得尤为迫切。投资巨额资金,共同生产硅制和碳化硅制的功率芯片,无疑是双方紧密合作的有力表现。

具体而言,东芝将在石川县能美市的新工厂承担硅制功率芯片的生产任务,而罗姆则会运用碳化硅(SiC)技术,致力于生产最先进的功率芯片。这种技术的融合将为市场提供更多元化的选择,也将有助于满足不同领域对功率芯片的个性化需求。由于硅制和碳化硅制功率芯片各具特色,东芝和罗姆的合作将在技术上实现互补,为更广泛的客户提供更全面的解决方案。

这次合作还在于两家公司在不同领域的强强联手。罗姆在车用领域的实力不可忽视,而东芝在电力等多个领域拥有广泛的客户基础。通过以东芝的品牌为平台,共同推广罗姆的碳化硅制功率芯片,双方将实现优势互补,形成更强大的市场竞争力。这种跨领域的合作将有望促进两家公司在各自领域的业务拓展,实现互利共赢。

报道指出,日本整体功率芯片市场全球市占率超过20%,然而,由于分散于多家企业,与市占率第一的德国芯片业者英飞凌相比,存在差距。因此,东芝与罗姆的合作不仅是业界一次重要的战略动作,也是日本首度支持功率半导体的创举。这显示了日本在提高国内半导体产业整体竞争力方面的坚定决心,同时也为日本企业在全球市场上的竞争地位提供了有力支持。

总的来说,东芝与罗姆的合作不仅仅是一项商业合作,更是日本半导体产业迎接全球竞争挑战的积极举措。通过共同投资,整合资源,双方有望在功率芯片领域实现更为深层次的合作,为行业发展注入新的活力,推动日本半导体业在全球的领先地位。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 东芝
    +关注

    关注

    6

    文章

    1485

    浏览量

    123877
  • 罗姆
    +关注

    关注

    5

    文章

    438

    浏览量

    67543
  • 功率芯片
    +关注

    关注

    0

    文章

    117

    浏览量

    15976
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    互通有无扩展生态,英飞凌与达成碳化硅功率器件封装合作

    9 月 28 日消息,两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这
    的头像 发表于 09-29 18:24 1579次阅读
    互通有无扩展生态,英飞凌与<b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>达成碳化硅<b class='flag-5'>功率</b>器件封装合作

    2.69亿元,国产MEMS射频芯片厂商新声半导体获战略融资,BAW滤波器出货量国产第一!

    (以下简称“新声半导体”)的战略投资。本轮投资总额达2.69亿元,其中世运电路以自有资金领投1.25亿元,顺科聚芯跟投1.24亿元,泓生嘉诚
    的头像 发表于 08-11 18:32 2826次阅读
    2.69<b class='flag-5'>亿元</b>,国产MEMS射频<b class='flag-5'>芯片</b>厂商新声半导体获战略融资,BAW滤波器出货量国产第一!

    上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目 投资3.1亿元提升产能!

    近日,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司发布了关于其无锡扩建功率半导体模块产线项目的环境影响评价(环评)公告。该项目的总投资额达到3.1亿元人民币,计划选址于无锡分公司,旨在进一
    的头像 发表于 04-21 11:57 725次阅读
    上汽英飞凌无锡扩建<b class='flag-5'>功率</b>半导体项目 <b class='flag-5'>投资</b>3.1<b class='flag-5'>亿元</b>提升产能!

    欧冶半导体完成数亿元B2轮融资

    近日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资
    的头像 发表于 03-25 09:48 785次阅读

    亿元资本砸向了北京这家激光雷达公司RAYZ睿镞科技

    国产激光雷达厂商RAYZ睿镞科技官宣完成新一轮近亿元的融资,本轮融资由电科基金与君桐资本共同领投,埃泰克汽车电子跟投,其中君桐资本,齐宇投资等老股东持续追加投资
    的头像 发表于 03-21 19:44 1945次阅读
    <b class='flag-5'>亿元</b>资本砸向了北京这家激光雷达公司RAYZ睿镞科技

    弘毅投资成都首秀,弘生一期基金募集5亿元

    募集资金规模高达5亿元。 弘生一期基金聚焦于生物医药、创新医疗器械、精准诊断及数字医疗等医疗健康产业的细分领域。在当前大健康行业需求不断升级和技术创新日新月异的背景下,该基金将重点挖掘和投资于那些具备创新能力和国际化视野、致力
    的头像 发表于 02-17 09:41 1271次阅读

    投资190亿元,浙江星柯二期项目MLED开工

    万套MLED(第三代显示)芯片、5.5万平方米MLED新型显示模组、1000万片柔性显示器件和2200万平方米超宽幅载板玻璃。项目建成后,将突破光电显示领域核心“卡脖子”技术,实现国产化替代,推动我国显示产业弯道超车。 星柯项目总投资310
    的头像 发表于 02-12 10:52 878次阅读
    总<b class='flag-5'>投资</b>190<b class='flag-5'>亿元</b>,浙江星柯二期项目MLED开工

    中微公司投资30亿元成都建新厂

    中微公司计划于成都设立新公司,预计总投资将达到30亿元人民币,用于研发薄膜设备。新公司的注册资本为1亿元人民币,建设用地约50亩,将建设研发中心、生产基地和配套设施,成为中微公司的西南
    的头像 发表于 01-22 16:33 891次阅读

    功率半导体产品概要

    )排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。 在这种背景下,致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率
    的头像 发表于 01-15 17:26 854次阅读
    <b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b><b class='flag-5'>功率</b>半导体产品概要

    超晶光电完成超亿元战略融资

    近日,据麦斯咨询最新报道,超晶光电公司在近期成功完成了一轮超亿元的战略融资。本轮融资由宁波通科拨改投和宁波市镇创拨改投两大投资机构共同携手
    的头像 发表于 01-08 11:24 887次阅读

    投资约26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶

    集成芯片项目 总投资约 26.5 亿元 ,分两期建设。该项目的实施,将有力推动我国光子集成芯片产业的发展,提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面达产后,预计实现年销售收入 20
    的头像 发表于 12-25 18:36 1951次阅读

    德新科技投资1亿元建设高端精密减速电机项目

    近日,德新科技发布公告称,其控股子公司安徽汉普斯计划在南谯经开区管委会投资1亿元,用于建设高端精密减速电机及驱动器研发生产项目。 根据公告,安徽汉普斯与南谯经开区管委会将签订《投资协议
    的头像 发表于 12-24 09:54 1001次阅读

    长安汽车增资阿维塔科技45.51亿元

    近日,长安汽车发布公告称,其联营企业阿维塔科技在上海联合产权交易所完成了增资扩股的公开挂牌程序,并已基本确定了投资方。 根据公告,长安汽车计划向阿维塔科技增资45.51亿元,以进一步支持其业务发展
    的头像 发表于 12-18 10:23 1022次阅读

    与台积电合作,共同推进GaN功率半导体在车载设备中的应用

    近日,有报道指出,公司将委托知名半导体代工厂台积电生产硅基板上的氮化镓(GaN)功率半导体,用于车载设备。这一合作标志着
    的头像 发表于 12-12 11:23 1166次阅读
    <b class='flag-5'>罗</b><b class='flag-5'>姆</b>与台积电合作,<b class='flag-5'>共同</b>推进GaN<b class='flag-5'>功率</b>半导体在车载设备中的应用

    与台积公司携手合作开发车载氮化镓功率器件

    ”)正式建立了战略合作伙伴关系,共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作,双方将充分利用各自的技术优势。将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术,而台积公司则以其行业领先
    的头像 发表于 12-10 17:24 1109次阅读