奥特斯将投资10亿欧元在重庆新建一座高端半导体封装载板工厂
新华社重庆7月26日电（记者何宗渝）记者从重庆两江新区获悉，奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂，该工厂计划于2021年底投产。
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。2016年4月，奥特斯在两江新区投产了一座工厂，主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。除中国外，奥特斯还在奥地利、印度、韩国布局了生产基地。
据悉，此次奥特斯拟投建的工厂将是其最先进的工厂，有助于奥特斯进一步满足全球市场对高性能计算模组不断增长的需求，巩固其在半导体产业链中的市场地位。近年来两江新区狠抓电子信息领域的龙头企业引进，形成了集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群，目前已集聚规模以上电子企业39家。
本文来源：新华网
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