基本半导体与东芝达成战略合作

日前，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）与东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝电子元件”）正式签署战略合作协议。通过将双方拥有的先进碳化硅及IGBT芯片技术，与高性能、高可靠性功率模块技术相结合，为全球车载及工业市场提供更具竞争力的功率半导体解决方案。

作为全球半导体领域领先企业，东芝电子元件的功率半导体产品具备高功率密度与质量稳定性，有助于提高功率转换效率，减少环境负荷。其中，东芝电子元件的碳化硅MOSFET兼具低导通电阻和高可靠性，IGBT具有大电流和高可靠性特点，两者都拥有丰富的应用案例。基本半导体是中国碳化硅功率半导体行业标杆企业，在碳化硅芯片及功率模块技术上具备核心优势，成功开发了多个系列的车规级和工业级碳化硅功率模块，产品广泛应用于新能源汽车和光伏储能等领域。

此次战略合作，双方将围绕功率半导体技术研发、产业链协同及市场应用展开深度合作，通过联合研发突破关键技术瓶颈，共同开发更高性能、更高可靠性的功率模块产品，满足客户多样化需求，推动功率半导体在全球新能源汽车、工业领域的创新应用。此外，双方还将探索多元合作模式，以构建可持续社会为目标，推动双方业务协同增长，为应对全球气候变暖贡献产业力量。

9月24日至26日，基本半导体将与东芝电子元件联合参加PCIM Asia 2025——上海国际电力元件展览会暨研讨会，集中展示双方共同研发的碳化硅功率半导体产品和解决方案。

关于深圳基本半导体股份有限公司

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是东芝集团的全资子公司，负责东芝集团的半导体业务和存储产品（HDD）业务。东芝集团以“为了人类和地球的明天”为经营理念，致力于实现“碳中和”和“循环型经济”。多年来，公司围绕车载和工业应用提供功率半导体，为各种电气设备的节能和小型化做出贡献。公司正在加速扩大采用300毫米晶圆制造功率半导体的产能以及碳化硅（SiC）功率半导体的研发，并利用在轨道牵引领域积累的专有技术，致力于扩大面向车载和输配电领域等的产品阵容。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。