日前,日本政府宣布,根据国内半导体工厂的建设相关法规,通过了台积电等企业日本熊本县的晶圆厂建设项目的申请,并且依据相关政策,日本政府最多将给予上限为4760亿日元的补贴。
今年4月份,台积电就已计划开工建设日本熊本县的新工厂,为此台积电和索尼合作成立了名为JASM的合资公司,大部分股权由台积电所掌握,该工厂计划于2023年9月完工,将在2024年底开始生产工作,主要制程为22nm和28nm。
据了解,台积电熊本县新工厂的投资共计约有86亿美元,而日本政府将补贴4760亿日元(折合美元约35.22亿),也就是说,该晶圆厂总投资的41%将由日本政府来承担。
该补贴来自于日恩年政府成立的半导体行业公共基金项目,据了解,该公共基金有6170亿元,不仅是台积电熊本县工厂,包括美光科技等其他企业的项目也会受到补贴。
综合整理自 扣丁书屋 21ic电子网 和讯新闻
审核编辑 黄昊宇
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