Rapidus向2nm芯片量产冲刺，获5900亿日元补贴

日本晶圆制造商Rapidus正在北海道千岁市建设新工厂，以期在2027年实现2nm芯片的规模化生产。并对外宣称，要使2nm芯片生产能力超越同行。

4月2日，日本政府宣布额外提供5900亿日元（约合39亿美元）的补贴，支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前，Rapidus已得到国家经济产业省3300亿日元的资助。

该公司总裁小池淳义在新闻发布会上确认，工程进展顺利，预计本年度10月份厂房落成，年底设备就位，虽然仍面临一些棘手问题，但坚信会逐步实现2027年的量产目标。

追问聚焦于其与竞争对手间的差异时，小池表示，他们的目标是让2nm芯片的生产速度至少提升到对手的两倍。对于小批量需求，他们预期生产速度还能提高至数倍。

他进一步透露，将与日本顶尖的材料设备厂商加强合作关系，降低制造成本，确保所生产产品的全球领先地位。

成立于2022年8月的Rapidus，由日本多家龙头企业——丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、日本电气、电装、三菱日联银行联合发起，寄望于通过本土化生产提升半导体行业竞争力。