南通伟腾半导体专用材料事业开工仪式于16日举行。
据南通伟腾半导体方面消息,该项目将投资2.4亿元人民币,新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。该项目将于2026年全面投产,每年生产120万个晶片级刀片。
2021年,南通威腾落户如皋他专注于各类ic晶圆、光学元件、各种传感器等精密切割工序配套产品和服务开发生产的DZY型划片都是不能成功15微米以内的薄膜厚度产品性能达到国外同类产品水平,在国内超窄切割道晶圆有应用的空白。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
传感器
+关注
关注
2526文章
48111浏览量
740152 -
半导体
+关注
关注
328文章
24530浏览量
202192 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4527浏览量
126448
发布评论请先 登录
相关推荐
芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目
据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8
优邦科技创业板IPO获受理!募资超10亿,重点发力新能源及半导体专用材料
、惠友投资、瑞枫投资、智明浩金等。本次创业板IPO,优邦科技拟公开发行股票数量不超过2645.84万股,募集10.01亿元资金,投入半导体及新能源专
优邦科技创业板IPO获受理!募资超10亿,重点发力新能源及半导体专用材料
、瑞枫投资、智明浩金等。本次创业板IPO,优邦科技拟公开发行股票数量不超过2645.84万股,募集10.01亿元资金,投入半导体及新能源专用材料项目
伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工
据路高新区透露,伟腾半导体专用材料事业计划共投资2.4亿元人民币,新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。预计2026年全面投产,年产晶圆级划片刀30万个,销售额约2.5
总投资288亿元!12个重点项目在上海临港集中开工
来源:上海临港 编辑:感知芯视界 据上海临港官微消息,今日,临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个,总投资
衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工
衢州智造新城消息显示,衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元,位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区,
总投资35亿元!奥松半导体项目在重庆开工奠基
2023年6月28日上午,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部(重庆)科学城举行开工奠基仪式。市政府副市长、西部科学城重庆高新区党工委书记张安疆,奥松半导体公司董事
重庆总投资185亿元,包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工
据报道,近日,西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目,总投资185亿元
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效
发表于 05-26 14:24
评论