总投资200亿元!名芯半导体项目落户赣州经开区

近日，江西赣州经开区官方微信平台消息显示，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（以下简称“电研院”）签订三方合作框架协议，名芯半导体项目落户赣州经开区。

据介绍，名芯半导体项目总投资200亿元，将分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。

该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。

图片来源：电子科技大学广东电子信息工程研究院官网

资料显示，电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建，是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。这些年来，电研院以“技术+资本”为模式，已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。

名芯有限公司（香港）资产约20亿元港币，销售IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、存储芯片、MOSFET（金氧半场效晶体管）及半导体相关设备。目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。