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日媒:华为投资50亿日元在日本建立工厂

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日前,京瓷公开了扩建日本半导体工厂的计划,该计划将要扩建位于日本鹿儿岛县萨摩川内市的半导体用零部件工厂,本次扩建将投资625亿日元,预计2023年10月能够开始生产工作。 位于鹿儿岛县的工厂是京瓷
2022-04-22 10:46:571768

日本补贴4760亿日元,台积电只需为熊本县工厂出资60%

日前,日本政府宣布,根据国内半导体工厂的建设相关法规,通过了台积电等企业日本熊本县的晶圆厂建设项目的申请,并且依据相关政策,日本政府最多将给予上限为4760亿日元的补贴。 今年4月份,台积电就已计划
2022-06-20 14:43:041792

焦点芯闻丨日本8个大企业抱团成立芯片公司,政府将向该公司提供 700 亿日元补贴

向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等 8 家企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元(约 35.14 亿元人民币)补贴,旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 产业动态 2、富士康计划两年内将印度工厂人数增加三倍 知情人士透露,因
2022-11-11 18:40:022395

松下宣布增产半导体贴片机,投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂

,松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机,并计划投资约 150 亿日元(当前约 7.65 亿元人民币),扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。 贴片机对于智能手机和个人电脑等电子设备的生产至
2023-07-20 14:12:561157

传感器企业罗姆将出资 3000 亿日元联合收购东芝

人民币),东芝董事会已批准要约并向股东提交退市计划。 据日经报道,日本芯片制造商罗姆公司周二的董事会上宣布,将向 JIP 牵头的财团提供总计 3000 亿日元的资金,用于拟议收购东芝。 据称,如果收购成功,该公司将向 JIP 领导的投资基金投资 1000 亿日元,还将购买为收购而设立的关联公司发行的 200
2023-08-03 18:35:10916

日本将向顶尖AI人才每人每年发放2000万日元补贴

日本政府计划,作为新制度的费用,2024年度预算案的估算要求中包括25亿日元。每年支付2000万日元的对象是获得博士学位未满10年的50名年轻人。目标是大学或民间企业等继续进行最尖端研究或以后在这些机关就业的年轻研究人力。
2023-08-30 09:29:091412

传台积电日本二厂计划产6nm芯片 政府补贴439亿元

日本政府正在考虑向台积电的日本第二工厂建设计划提供9000亿日元(约439.44亿元人民币)的补贴,其中包括总投资额约2万亿日元(976.54亿元人民币)。
2023-10-13 09:18:23763

日本官员:将宣布为台积电第二工厂补贴9000亿日元

甘利明在此次内阁修订案中表示,日本半导体补贴、日本企业补贴和台湾半导体芯片二期扩建工程将分别确保1.9万亿日元、5900亿日元和9000亿日元,今后将用于帮助索尼生产和销售cmos影像传感器。
2023-11-10 10:27:031253

富士电机将投2000亿日元提高功率半导体产能

据日经新闻消息,日本富士电机(Fuji Electric)将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元(折合人民币约100亿元)规模。
2023-12-29 10:22:261403

富士胶片将投资60亿日元用于先进半导体材料生产

来源:Printed Electronics Now 富士胶片公司宣布在其熊本工厂投资约60亿日元,以进一步扩大其电子材料业务。 核心公司富士胶片电子材料有限公司将在其制造子公司富士胶片材料制造
2024-01-18 16:14:21932

新唐日本子公司计划投入65亿日元采购设备

微控制器(MCU)厂商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)将投入65亿日元(约合人民币3.15亿元)的资本支出预算案。这笔资金将主要用于购买生产设备和研发设备,以满足市场需求和推动技术进步。
2024-01-30 11:01:232342

日本拟补贴台积电7300亿日元 熊本县第二工厂提上日程

日本拟补贴台积电7300亿日元报道日本政府拟向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元补贴(换算下来约 349.67 亿元人民币)。 台积电熊本县第二工厂可能生产更先进的 6nm 工艺产品。 而台积电的熊本第一工厂也即将启用,预计主要生产12~28nm 制程的产品。
2024-02-23 14:25:431068

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

2 月 22 消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 举行第一工厂启用仪式,而该厂可以获得最高 4760 亿
2024-02-25 11:41:461008

日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

日本政府计划向台积电熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴,以支持其日本的半导体生产扩张计划。据先前报道,台积电有意向该工厂投资高达2万亿日元,以增强其亚洲,特别是日本的芯片制造能力。
2024-02-25 11:37:351356

日本政府再投5900亿日元支持Rapidus芯片制造商

此次追加支持中,逾500亿日元用于芯片封装等所谓“后端”工艺研发,此乃日本首度推出此类补贴。Rapidus公司办公室设于东京,其投资方包括丰田汽车及NTT电信公司。
2024-04-02 09:46:40931

日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元的额外资金作为补贴,以推动其芯片行业的投资。计划
2024-04-02 15:16:281557

Rapidus向2nm芯片量产冲刺,获5900亿日元补贴

4月2日本政府宣布额外提供5900亿日元(约合39亿美元)的补贴,支持Rapidus加强半导体制造业的竞争力。在此之前,Rapidus已得到国家经济产业省3300亿日元的资助。
2024-04-03 15:34:511005

日本Sakura网络公司斥资200亿日元购买英伟达B200 AI芯片

Sakura公司,总部设在大阪,计划于明年3月北海道工厂部署大量AI芯片,为有需求的企业提供强大的AI算法训练计算能力。预计至2031年3月,该公司将在AI计算及数据中心领域追加投资1000亿日元
2024-04-22 09:56:281188

软银追加1500亿日元,加速AI大模型开发进程

据了解,软银目前已经在生成式AI算力基础设施方面投资了200亿日元(约合9.36亿元人民币),预计将进一步加大投入,力求本年度内打造出参数达到390B的最新模型,同时来年制定万亿参数级别的日语大模型研发计划。
2024-04-23 16:09:361747

富士通2023财报 营收3.756兆日元 增长2.2%

相关业务增长强劲,整体营收规模达到3,679亿日元,较上一年度增长84%。面向未来,富士通将继续积极投资于与业务增长
2024-04-30 11:07:572556

软银获760亿日元贷款用于收购Cubic Telecom

日本软银集团近日宣布,已成功获得总额达760亿日元的贷款,用于收购爱尔兰科技公司Cubic Telecom。这一贷款协议由日本国际协力银行(JBIC)牵头,瑞穗银行、三井住友银行等多家知名金融机构共同参与。
2024-05-11 10:16:53896

软银2023财年净亏损2276.5亿日元,愿景基金投资收益7243亿日元

近日,软银公布2023财年年报显示,其录得净利润为2276.5亿日元(约合105.63亿元人民币),较去年同期大幅下滑77%,市场预期亏损2,830.9亿日元。值得注意的是,这已是该公司连续第三年出现亏损。
2024-05-13 15:42:56919

美光科技计划在日本投资建设DRAM芯片工厂

近日,美国芯片巨头美光科技宣布了一项重大投资计划。据悉,该公司将在日本广岛县建设一家全新的DRAM芯片工厂,预计总投资将达到6000至8000亿日元
2024-05-29 09:16:201203

美光科技将在日本广岛新建DRAM芯片工厂

近日,美光科技宣布,将在日本广岛县建立一座新的DRAM芯片生产工厂,预计最早于2027年底正式投入运营。该项目的总投资预估6000亿至8000亿日元之间,体现了美光对于日本市场及全球半导体产业的坚定信心。
2024-05-31 11:48:231573

索尼半导体部门削减投资,三年计划投入6500亿日元

索尼半导体部门近日宣布,计划在截至2027年3月的三年内,投入约6500亿日元(约合300.95亿元人民币)用于资本支出。这一数字相较于前一个三年期减少了约30%,显示出索尼半导体领域的投资策略正经历调整。
2024-06-05 10:22:301980

日本与欧洲合作:亿日元补助培养芯片与AI人才

日本教育部近日宣布了一项重大举措,旨在通过国际合作加强半导体与人工智能(AI)等关键领域的人才培养。为此,十所顶尖日本大学,包括山形大学、筑波大学、东京海洋大学等,将共同获得超过1.3亿日元(约70万美元)的年度拨款,资助期限从2024财年至2028财年。
2024-09-20 15:51:181850

铠侠投资360亿日元研发CXL省电存储器

近日,日本NAND Flash大厂铠侠宣布,将在未来三年内投资360亿日元,用于研发AI用CXL(Compute Express Link)省电存储器。此次研发得到了日本政府的支持,政府将提供最高
2024-11-12 11:28:051141

100亿日元!三菱电机将新建功率半导体模块封测厂

来源:三菱电机官网 三菱电机集团11月20宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14宣布
2024-11-22 09:45:16899

三菱电机斥资100亿日元新建封测工厂

三菱电机近日宣布了一项重大投资计划,将斥资约100亿日元日本福冈县福冈市新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂预计于2026年10月正式投入运营,旨在提升三菱电机功率半导体模块领域的生产效率。
2024-12-02 10:27:401008

日本政府将对Rapidus追加8000亿日元补贴

据媒体报道,日本政府即将推出的本年度补充预算案中,将特别编列一笔高达1.6万亿日元的预算,旨在援助半导体与AI产业的发展。其中,对于致力于2027年实现2nm芯片量产的日本本土晶圆代工厂Rapidus,日本政府计划追加补助8000亿日元
2024-12-02 10:36:001143

政府拨款3328亿日元支持半导体产业发展

近日,据最新报道,日本财务省与经济产业省在关于2025财年(起始于明年4月)预算案的部长级会谈中达成了一致意见。双方同意拨款高达3328亿日元(当前汇率约合154.6亿元人民币),以全力支持日本
2024-12-27 11:13:44963

日本政府斥资1600亿日元扶持本土芯片设计产业

近日,日本政府正积极筹备一项重大支持计划。据悉,该计划将投入高达1600亿日元(约合74.37亿元人民币)的资金,旨在推动日本本土芯片设计产业的快速发展。 根据计划,日本经济产业省将成为这一支持计划
2025-01-16 14:59:14984

富士通发布FY2024财报 营收35,501亿日元增长2.1%;利润3,072亿日元增长15.8%

富士通 2024财年财报 富士通于4月24发布了2024年度财报。根据财报显示,调整后的2024财年整体营收为35,501亿日元,较上一年度增长2.1%;营业利润3,072亿日元,较上一年度增长
2025-04-25 19:31:161235

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