16日,南通威腾半导体科技有限公司的半导体专用材料事业开工仪式举行。
据路高新区透露,伟腾半导体专用材料事业计划共投资2.4亿元人民币,新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。预计2026年全面投产,年产晶圆级划片刀30万个,销售额约2.5亿元。
南通伟腾半导体有限公司成立于2020年,是一家致力于提供各种ic晶片、光学器件、传感器等精密切削工程相关产品和服务的技术企业。该公司研发生产的dzy型划片刀能产生15微米以内的超薄膜厚度,产品性能达到了国外同类产品水平。
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发表于 05-26 14:24
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