三菱电机斥资100亿日元新建封测工厂

三菱电机近日宣布了一项重大投资计划，将斥资约100亿日元在日本福冈县福冈市新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。该工厂预计于2026年10月正式投入运营，旨在提升三菱电机在功率半导体模块领域的生产效率。

据悉，这座新建的工厂共5层，总面积达25270平方米，将承担三菱电机大部分功率器件的封装与测试工作。该计划最初于2023年3月公开，是三菱电机在功率半导体领域持续扩张的一部分。

通过这一投资，三菱电机将进一步巩固其在功率半导体市场的领先地位，提高产品质量和生产效率，以满足日益增长的市场需求。未来，这座新建的封测工厂将成为三菱电机在功率半导体领域的重要生产基地，为公司的持续发展注入新的动力。