Silicon Box 将投资 32 亿欧元在意大利建设半导体工厂

来源：半导体芯科技编译

意大利企业和意大利制造部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）近日宣布，新加坡初创公司Silicon Box计划投资32亿欧元在意大利新建一座半导体工厂。

乌尔索（Urso）部长与 Silicon Box 首席执行官 Byung Joon Han 签署的协议旨在意大利北部地区建设一座芯片工厂。Han 指出，意大利是这家新加坡初创企业选择的第一个国家，以实施其在全球扩大业务和运营的战略。在英特尔放弃了在意大利建立一家后端工厂的最初计划后，这一宣布似乎是天赐良机。

2024 年初，Silicon Box 宣布已筹集到价值 2 亿美元的资金，尽管尚未在任何证券交易所上市，但总估值已超过 10 亿美元。本轮融资的投资者包括 Hillhouse Capital（高瓴资本）、Lam Research（泛林集团） 的企业风险投资部门和印度企业集团塔塔电子（Tata Electronics）。

Silicon Box 在意大利的投资将于今年完成，该项目将通过建立灵活的全球半导体芯片供应链，提高全球半导体制造能力。预计前十五年的运营成本将超过 40 亿欧元。尽管设计和规划工作已经开始，但欧盟仍在等待最后的绿灯。该公司表示，该工厂将按照最严格的净零排放规则运营，即注重尽可能低的碳排放和最小的环境影响。

这项为期多年的投资将复制 Silicon Box 在新加坡的旗舰代工厂，该代工厂已证明有能力生产先进的半导体封装解决方案，并将其扩展到三维集成和测试领域。

△意大利企业和意大利制造部长 Adolfo Urso 和 Silicon Box 首席执行官 Byung Joon。(图片来源：乌尔索部长的 X 个人资料）

半导体集成

Silicon Box 是一家先进半导体集成服务提供商，声称可以提供从芯片的初始设计到最终制造的全套执行服务。

chiplets的采用是构建塑造当今世界的新兴技术的关键。该公司表示，其专有制造方法可实现 5 微米以下的技术，为设计灵活性和电气性能设定了标准。先进的封装解决方案、低成本的生产计划和高效的互连技术对芯片活动起到了补充作用。

半导体集成创造了一个更复杂的系统，可提供更强的性能、更高的能效和更小的外形尺寸。它涉及各种技术的集成，如数字逻辑和模拟电路、传感器、存储器和电源管理系统。Chiplets在促进半导体进一步集成方面发挥着关键作用。chiplet是一种分立、独立或独立的半导体元件，可执行特定功能或承载特定技术。Chiplet可以独立设计、制造和测试，然后组合或相互连接，形成更大、更复杂的集成电路，在设计和测试便利性方面有显著改善。Silicon Box 表示，公司的目标是 "通过具有竞争力的价值主张和世界一流的服务，在半导体制造和技术的新范例方面取得领先地位"。Chiplets的创新设计理念还能促进供应链中不同股东之间的密切合作。由于Chiplets具有更高的灵活性、性能和效率，苹果和 AMD 等大公司正越来越多地采用。

Silicon Box 由前 AT&T 和 IBM 经理 Han 与 Marvell Technology 创始人 Sehat Sutardja 及其妻子 Weili Dai 于 2021 年共同创立。

创造1,600个工作岗位

乌尔索（Urso）告诉记者："最近的全球动荡凸显了在欧洲建立更具弹性的半导体供应链的必要性。Chiplet生产厂全面投入运营后，预计将创造 1,600 个工作岗位，此外还将在设施建设期间以及在更广泛的供应和物流生态系统中创造数千个间接工作岗位。

在高科技领域创造1,600个新工作岗位无疑是一个重大成功，不仅对将要建造生产基地的地区，而且对整个国家和总理乔治亚·梅洛尼（Georgia Meloni）的政府来说，该政府长期以来一直努力吸引科技公司的投资。需要新的专业人才，这对意大利的大学和研究机构来说是一个挑战，但也是一个独特的机会，可以加强意大利和欧洲目前在半导体领域的地位。事实上，新的综合生产设施应该成为意大利以及欧盟其他国家更广泛的生态系统投资和创新的催化剂。

乌尔索部长坚信，新的投资将加强意大利在欧洲的领先地位。他设定了四个目标：加强芯片设计能力，扩大国内市场；巩固意大利在电力电子和模拟元件方面的优势；提高意大利在半导体相关设备方面的生产能力，包括意大利已经非常擅长的测试设备；最后，促进更紧密的国际合作关系。为了实现这些宏伟目标，乌尔索部长表示，意大利政府计划到 2030 年投资 40 亿欧元发展国内半导体产业。

审核编辑 黄宇