日政府拨款3328亿日元支持半导体产业发展

近日，据日媒最新报道，日本财务省与经济产业省在关于2025财年(起始于明年4月)预算案的部长级会谈中达成了一致意见。双方同意拨款高达3328亿日元(当前汇率约合154.6亿元人民币)，以全力支持日本先进半导体产业的发展。

这笔巨额资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus的设施建设和日常运营。Rapidus作为日本半导体产业的佼佼者，正在紧锣密鼓地推进其首座2nm工艺晶圆厂IIM-1的建设工作。该晶圆厂的建设进度备受瞩目，预计将于2025年4月实现试产，并在2027年正式进入量产阶段。

此次政府拨款无疑为Rapidus的发展注入了强劲的动力。通过这笔资金的注入，Rapidus将能够进一步完善其设施，提升技术水平，从而确保在激烈的国际竞争中保持领先地位。

日本政府此举也彰显了其对半导体产业的高度重视和坚定支持。未来，随着技术的不断进步和市场的不断拓展，日本半导体产业有望迎来更加广阔的发展前景。同时，政府也将继续加大支持力度，推动半导体产业的持续发展和创新升级。