过去三年来,在晶圆前端（WFE）设备市场,应用材料公司（Applied Materials）的市场份额下降趋势明显。预计今年（2019年），ASML将凭借其EUV光刻机设备出货量优势夺取市场领先地位
2019-11-28 11:03:49
4946 日，硅晶圆大厂环球晶宣布，与 Globalfoundries(格罗方德)签署 8 亿美元长约，将于密苏里州厂增加 12 吋 SOI 晶圆产量、及扩充在现有的 8 吋 SOI 晶圆产能。
2021-06-08 08:32:175559 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 全球测试设备厂爱德万测试 （Advantest） 宣佈推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜 （MVM-SEM） 系统E3310，这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样，以Adv
2012-11-22 09:13:591895 格罗方德可望以28纳米制程在中国大陆芯片市场打下一片天。对此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆芯片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。
2013-06-24 09:08:251696 台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28纳米（nm）市场商机。随着28纳米晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28纳米投片需求大增；因此
2013-08-12 10:09:411184 格罗方德半导体（GlobalFoundries）5月31日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
2016-06-01 09:08:221447 格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
2016-06-01 13:48:091945 报告显示，晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
据IC Insights统计，前十大厂商有两家今年资本支出成长在两成以上，分别是英特尔的年增25%与格罗方德（GlobalFoundries）的33%。
2017-03-10 09:20:011743 本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20:363691 
“人工智能计算正在重塑半导体发展路线图，改变芯片的设计和制造。随着AI计算推动半导体和晶圆制造设备的持续增长，应用材料公司正处于增长的有利位置。”姚公达对电子发烧友表示。
2025-12-23 17:47:138754 
应用材料公司今日宣布推出一项新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。
2020-07-21 14:50:541219 ` 0041-50823应用材料射频滤波器销售可维修，汕头市罗克自动化科技有限公司欢迎您前来选购！联系人郭经理：*** 0041-50823应用材料射频滤波器 汕头罗克自动化科技有限公司
2020-03-10 16:51:49
Materials（应用材料）公司一直致力于150mm晶圆制造设备的研发，也密切关注包括光电子和SiC功率MOSFET等器件对先进材料的需求。虽然对上述器件的200mm晶圆制造设备的研发也在进行中。但很明显地看到，150mm晶圆技术的未来是光明的。事实上，150mm晶圆制造产业还处于非常活跃的状态。
2019-05-12 23:04:07
一届展览会概况：“德国柏林线圈、绝缘材料及电器制造展”将于2016年5月10-12日在柏林国际展览中心举办，该展从1996年首次在德国柏林举办，每年举办一届，至今已有20多年的历史。目前已成为全球最具
2015-09-09 16:43:22
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
本。 半导体制程中，针测制程只要换上不同的测试配件，便可与测试制程共享相同的测试机台（Tester）。所以一般测试厂为提高测试机台的使用率，除了 提供最终测试的服务亦接受芯片测试的订单。以下将此针测制程
2020-05-11 14:35:33
更大直径的晶圆，一些公司仍在使用较小直径的晶圆。半导体硅制备半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成，半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量必须非常低，必须掺杂到指定的电阻率水平，必须是制定
2018-07-04 16:46:41
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
` 0041-51865应用材料射频滤波器现货热卖，汕头市罗克自动化科技有限公司欢迎您前来选购！联系人郭经理：*** 0041-51865应用材料射频滤波器 汕头罗克自动化科技有限公司
2020-03-10 16:46:04
，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂
2011-12-01 13:50:12
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54:12
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
/2000，随着摩尔定律的推进，减少影响器件工作的空隙与防止电迁移失效就显得非常重要。”应用材料公司半导体产品事业部资深技术总监赵甘鸣博士说。据统计，2010年-2013年晶圆设备产业已连续4年资本支出都
2014-07-12 17:17:04
公司简介张家港市晶德新能源有限公司是一家专业的生产太阳能光伏辅料的高新企业。公司坐落于张家港市太阳能光伏产业园南庄工业区，公司现有员工89人，其中大中专学历占35%，占地面积20000平方米，加工
2012-03-10 10:09:49
`扬州晶新微电子创立于1998年，集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂，为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人：孙女士电话：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:001007 晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)相中力晶P3厂及茂德中科厂，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。
2011-12-26 09:52:04862 外电报导，格罗方德（Globalfoundries）行销副总诺恩（MicahelNoonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二
2012-03-20 08:32:33905 格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸
2012-03-20 08:56:56991 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，
2012-04-17 09:28:20826 格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维（3D）晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿
2012-05-03 11:06:271318 全球半导体、平面显示器及太阳能设备厂应用材料公司宣佈，截至今年7月29日为止的2012会计年度第三季财务报告。应用材料公司订单为十八亿美元，营收为二十三亿四千万美元
2012-08-17 13:38:291221 
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
2012-08-23 09:11:44804 全球半导体、平面显示器及太阳能设备厂应用材料公司宣佈，截至今年10月28日为止的2012会计年度第四季及全年度财务报告。在第四季中，应用材料公司订单为十四亿七千万美元，营收为
2012-11-19 09:11:091396 全球测试设备厂爱德万测试 （Advantest） 宣佈推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜 （MVM-SEM） 系统E3310，这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样，以Advantes
2012-11-22 09:45:551914 全球领先的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大奖。
2015-12-08 16:51:441839 中国半导体产业又传来重大消息。今日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区正式宣布，携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。据悉，该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线
2017-02-10 14:39:173908 格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充
2017-02-13 10:12:34523 都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元。 格罗方德是全球领先的集成电路企业，致力于为全球最出色的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。 当天，格罗方德 12英寸晶圆成都制造基地项目在成都高新区正式签约并举
2017-02-13 10:13:13920 今年以来半导体硅晶圆市场供货吃紧，出现8年来首度涨价。一季度12吋硅晶圆合约价已上调10%以上，业界预计二季度合约价有望再调涨1成，且涨势将蔓延到8吋硅晶圆。
2017-02-23 10:25:351426 应用的新一代处理器解决方案。 格罗方德指出，意法半导体在业界率先部署 28 纳米 FD-SOI 技术平台后，决定扩大投入及发展蓝图，采用格罗方德生产就绪的 22FDX 制程及生态系统，提供第 2 代 FD-SOI 解决方案，打造未来智能系统。
2018-01-10 20:44:021155 应用材料公司荣获英特尔公司颁发的2017年首选优质供应商奖（Preferred Quality Supplier， PQS）。该奖项旨在表彰诸如应用材料公司等创造非凡绩效且持续追求卓越精神的供应商。
2018-03-09 10:21:465481 将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片.目前晶圆片越来越多的受到了应用，本文详细介绍了全球十大晶圆片的供应商。
2018-03-16 15:05:0875274 本刊记者受邀前往德国出席罗德与施瓦茨公司全球媒体活动并参观工厂的现场纪行。
2018-06-27 08:50:004794 本文主要详细介绍了六家生产硅晶圆的上市公司。硅晶圆是硅元素进行纯化之后的一种化工材料，在制造电路的实验半导体当中，经常会使用到这种材料。简而言之，就是在多晶硅的基础上，经过一系列的复杂程序，将其制造成为单晶硅晶棒，然后切割成硅晶圆。那么目前市面上有哪些生产硅晶元的上市公司发展比较好呢？
2018-08-25 10:33:1048419 今年以来半导体硅晶圆就呈现供不应求情况，一线晶圆代工厂及记忆体厂上半年敲定的12吋硅晶圆合约单价约在95美元左右，下半年则顺利调涨6～8％幅度，平均合约单价来到101～103美元之间。也就是说，12吋硅晶圆价格在暌违将近8年时间后，针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍；除存储器厂产业稳健外，加上车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍供不应求，预期明年首季合约价仍将上涨。
2019-05-10 18:07:532316 可以说此次收购是ST在SiC晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初，ST就与Cree签署一份多年供货协议，在当前SiC功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签署的第三份多年供货协议。
2019-02-14 14:34:515274 
根据芯思想研究院的统计，截止2018年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片；8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片；6英寸晶圆制造厂装机产能约200万片；5英寸晶圆制造厂装机产能约90万片；4英寸晶圆制造厂装机产能约200万片。
2019-02-21 17:59:0126721 3月9日，晶方科技发布“关于晶方产业投资基金对外投资进展公告”，称近日公司收到晶方光电通知，晶方光电与荷兰Anteryon公司及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。
2019-03-11 16:22:484969 昨日，美满电子（Marvell）宣布与格芯（GLOBALFOUNDRIES）已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。
2019-05-21 17:19:405205 在安全通信业务领域，罗德与施瓦茨实现了另一个重要的里程碑。2017年6月，公司获得来自德国联邦国防部订单，负责为50辆指挥车配备德国武装部队联合无线电系统（SVFuA）。作为移动战术通信（MoTaKo）项目的首要支柱，SVFuA主要用于实现德国武装部队战术通信的数字化。
2019-10-14 10:48:234488 应用材料公司今日宣布材料工程技术推动中心正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的新途径。
2019-11-12 08:58:323679 意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。
2020-01-17 09:07:481766 2020年3月18日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产180万片晶圆再生项目综合楼正式封顶。
2020-03-25 16:48:565357 中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。 环球晶圆将为
2020-12-10 09:20:552354 12 月 10 日消息，中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。
2020-12-10 09:22:441868 据台媒报道，包括联华电子在内，全球范围内已有多家芯片代工企业为2021年8英寸晶圆提价。其中，联电、格罗方德和世界先进等公司在2020年第四季度，将价格提高了约10%～15%，紧急订单提价幅度甚至达到40%。
2020-12-29 15:20:052397 晶圆厂商环球晶圆，签署了8亿美元的供应协议。格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。 从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸
2021-06-26 16:59:35472 在客户的一家工厂，应用材料公司Mustang® 电化学沉积（ECD）设备正在进行生产工艺特性鉴定。该设备的系统模块需要升级，从而减少停机时间和晶圆废片。
2021-09-01 14:43:146130 
在今年 2022 年 3 月 28 日至 31 日在马来西亚吉隆坡举行的 DSA 上，罗德与施瓦茨在德国馆（7 号馆）的 7024 展位展示了其完整的技术组合。
2022-03-29 10:47:582243 //熟悉半导体制造流程的朋友知道，芯片在切割封装之前，所有的制造流程都是在晶圆（Wafer）上操作的。不过我们见到的芯片都是方形的，在圆形的晶圆上制造芯片，总会有部分区域没有利用到。所以为什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
德国空管公司 DFS 和罗德与施瓦茨公司圆满完成了德国电台现代化改造项目，涉及全国 100 多座电台站，约 4000 个空管电台。
2023-07-11 12:34:561335 近期，受晶圆合约价格成功上涨的推动，NAND Flash芯片现货市场部分产品的询价活跃度有所上升。TrendForce报告称，这一增长主要源于8月底 NAND Flash 供应商与中国主要模块制造商之间的谈判。
2023-09-04 10:55:37806 
据路高新区透露，伟腾半导体专用材料事业计划共投资2.4亿元人民币，新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。预计2026年全面投产，年产晶圆级划片刀30万个，销售额约2.5亿元。
2023-09-18 11:06:361507 
应用材料公司公布了2024财年第一季度财报。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示，应用材料公司在2024财年第一季度业绩表现强劲，并连续第五年超越晶圆制造设备市场的增长。随着客户在
2024-02-19 18:31:031564 
美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。
2024-03-12 10:03:031288 即日起，艾迈斯欧司朗诚挚邀请各大芯片设计公司体验艾迈斯欧司朗的集成电路（IC）代工服务，进行IC原型设计，共享晶圆制造服务。该服务也被称为多项目晶圆（MPW）/晶圆共享，可以享受共享晶圆制造带来
2024-03-21 17:19:471175 该公司指出，在小直径晶圆生产线上工作的约有400名员工中有近一半签定的是短期合约，公司希望通过这些灵活的劳动协议应对人口结构转变及员工退休情况，同时避免大规模裁员。
2024-03-25 09:37:391149 。 投资566亿！台积电布局新加坡 本周三（6月12日），德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。 这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶
2024-06-17 15:34:511777 
来源:《半导体芯科技》杂志文章 在晶圆级集成 ALD 生长的二维材料，需要克服先进工艺开发的挑战。 作者：Friedrich Witek，德国森泰科仪器（SENTECH Instruments）公司
2024-06-24 14:36:151063 
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅晶圆在高温、高压和高频应用中具有优势
2024-08-08 10:13:174710 格罗方德（GlobalFoundries）于近日发布了2024年可持续发展报告。报告中详细列举了格罗方德在可持续方面的进展，涵盖包括在环境治理、员工关怀及可持续供应链等方面的一系列举措，进一步彰显了格罗方德履行企业责任、推动可持续发展的决心。
2024-09-05 15:25:491233 在首届全球新能源汽车合作发展论坛高层论坛（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024）上，格罗方德
2024-09-26 11:27:421232 是德科技近日推出了全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步丰富了其半导体测试产品线。
2024-10-14 17:03:321097 2024年10月18日，上海——2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式
2024-10-18 14:35:25620 
22FDX工艺，在这个工艺上格罗方德取得了值得肯定的成绩。 在2024年第九届上海FD-SOI论坛上，格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财受邀出席，他在题为《解锁未来：推动 FDX®（FD-SOI）技术进步》的分享中再一次介绍了格罗方德在FD-SOI技术方面的布局和路线。
2024-10-23 10:46:001261 
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28:471843 
一、概述
晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能，确保芯片的稳定性和可靠性。
二、材料选择
晶圆背面涂敷
2024-12-19 09:54:10620 
格罗方德（GlobalFoundries）近日宣布，在经过严格的继任规划流程后，公司董事会做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托马斯・考尔菲尔德）博士出任执行主席，Tim Breen
2025-02-07 10:12:40821 格罗方德近日宣布，计划通过与新加坡主要公立研发机构——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research，以下简称“A*STAR”）签署全新谅解备忘录，拓展其在先进封装领域的能力。
2025-05-26 10:22:06766 格罗方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多项目晶圆（multi-project wafer， MPW），计划通过将多个芯片设计项目集成于同一片晶圆上，助力客户将差异化芯片设计转化为实际产品，同时无需承担测试硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 日前，格罗方德与现代汽车正式签署谅解备忘录，标志着双方在构建更具韧性、可持续移动出行生态领域迈出关键一步。
2025-08-15 17:42:431050 在半导体产业飞速发展的今天，芯片质量的把控至关重要。浙江季丰电子科技有限公司嘉善晶圆测试厂（以下简称嘉善晶圆测试厂）凭借在 CP（Chip Probing，晶圆测试）测试领域的深厚技术积累与创新突破，持续为全球芯片产业链提供坚实可靠的品质保障，深受客户的信任与好评。
2025-09-05 11:15:031033 应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案 2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德
2025-09-24 18:08:135227 日前，格罗方德（GlobalFoundries）于上海成功举办格罗方德2025年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亚洲站
2025-10-10 14:44:11695 2025年10月15日，格罗方德新加坡公司（GlobalFoundries Singapore，简称GFS）与新加坡理工学院（Singapore Polytechnic，简称SP）签署了一份谅解备忘录，旨在就新加坡半导体行业的数字人才培养展开合作。
2025-10-24 15:10:44584 格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）宣布收购总部位于新加坡的硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
2025-11-19 10:54:53431 近期，部分媒体发布了不准确的文章和标题，错误地描述了应用材料公司在中国的业务情况。应用材料公 司始终为中国客户提供高质量的产品和优质的服务，并遵守适用的法律与法规。 在过去的 12 个月里，多项
2025-11-20 15:06:16464 概要： 安森美（onsemi ） 与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成全新合作协议，进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位，双方将共同研发并制造下一代氮化镓（GaN）功率器件
2025-12-19 20:01:513419 格罗方德在2025年通过战略收购与生态协作强化核心竞争力，为客户提供高性能、高效率的解决方案。
2025-12-29 16:14:56633
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