意法半导体与晶圆制造商Norstel AB公司签署协议,收购后者55%股权

意法半导体（ST）近日与瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB公司签署协议，收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linkoping大学分拆出来，开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。

根据协议，ST此次将收购Norstel 55％的股权，并可选择在某些条件下收购剩余的45％，如果行使这些条件，收购总额将达到1.375亿美元，并以现金支付。

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，公司目前是唯一一家批量生产汽车级SiC的半导体公司，我们希望在工业和汽车应用的数量和广度方面建立公司在SiC方面的强劲势头，目标是在2025年在预计超过30亿美元的市场中继续保持领先地位。他指出，收购Norstel的多数股权是加强ST SiC生态系统的又一步，“它将提高我们的灵活性，提高产量和质量，并支持我们的长期SiC发展路线图和业务。”

可以说此次收购是ST在SiC晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初，ST就与Cree签署一份多年供货协议，在当前SiC功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签署的第三份多年供货协议。

2017年1月，Norstel由安信资本操作收购，资金来自于福建省政府和国家集成电路产业投资基金共同筹建的500亿元人民币（74亿美元）基金项目。管理该基金的是福建民营公司三安光电，此前也曾尝试在2016年收购德国半导体设备制造商Aixtron，但最终失败。

2017~2023年SiC功率器件市场规模

化合物半导体作为下一代关键半导体材料，在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义，实现化合物半导体外 延片、芯片制造能力，将有力增强自主可控实力。SiC是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。

根据Yole于2018年发布的《功率碳化硅（SiC）材料、器件和应用-2018版》报告预测，到2023年SiC功率市场总值将超过14亿美元，2017年至2023年的复合年增长率（CAGR）将达到29%。2017年以来，国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况，京津冀、环渤海区域、（长、珠、闽）三角区域以及江西、山西等地区进行投资布局。在全国“大基金”的带动下，在过去的一年中，全国半导体总投资达到700多亿元，其中SiC材料相关项目涉及65亿。

从企业的投资来看，三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业已经开始在SiC衬底片项目进行布局，其中三安光电更是收购瑞典Norstel，加快公司研发进度。