格罗方德2025年亮点回顾

深化差异化技术与生态合作，拓展业务版图

格罗方德在2025年通过战略收购与生态协作强化核心竞争力，为客户提供高性能、高效率的解决方案：

收购AI与处理器IP领域领导者MIPS，扩充可定制IP产品矩阵，凭借IP与软件能力进一步凸显工艺技术差异化优势；

收购新加坡硅光晶圆代工厂AMF，加速硅光技术创新与领域布局；

正式推出GlobalShuttle多项目晶圆（MPW）计划，助力客户高效经济地将差异化芯片设计转化为量产产品，加速产品上市进程；

新加坡300毫米晶圆厂于9月16日入选世界经济论坛（World Economic Forum）全球“灯塔工程”网络（Global Lighthouse Network），彰显其在数字化能力、质量提升及生产力增强方面的可持续先进制造实力；

与新加坡科技研究局（A*STAR）合作拓展先进封装能力；

与minds.ai携手合作，推进智能化晶圆厂建设。

在中国为中国，融入半导体产业发展浪潮

格罗方德持续深化本土化战略，积极参与中国半导体产业发展：

在上海举办年度技术峰会亚洲站（GTS Asia 2025），汇聚600余位行业专家、企业代表，聚焦AI加速、核心芯片技术突破等前沿议题展开深度交流；

格罗方德北京新办公室正式开业，进一步强化本土化服务能力，支持中国区业务的长足发展；

亮相电动汽车百人协会主办的中国电动汽车百人会论坛（2025），充分展现赋能中国电动汽车行业高质量转型的技术实力；

参加第十届上海FD-SOI论坛，围绕该领域的核心议题展开深入对话，充分展现格罗方德在FD-SOI工艺领域的技术优势；

参加2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025），围绕智能移动设备、汽车、物联网以及通信基础设施及数据中心等四大关键市场的创新解决方案与众多前来参观的嘉宾展开了深入交流与分享。

践行低碳承诺，深化ESG实践

格罗方德将企业社会责任融入企业文化，持续践行ESG承诺：

4月宣布加快其“零碳征程”的减排目标，将2030年减排目标上调至42%，并进一步设定近期科学减排目标；

发布2025年可持续发展报告，详细展示了公司在为员工、社区及地球构建更加可持续未来方面所取得的显著进展；

格罗方德正在新加坡300mm晶圆厂扩大中枢减排系统的全面部署规模。该系统预计于2026年第一季度完成，将显著减少排放量、提升资源效率并优化制造流程；

采用更环保、更高效的方法取代传统腔室清洁工艺——例如在新加坡的200mm厂区，升级后的流程已经实现97%的碳排放削减。

展望未来，格罗方德将持续以强大的技术实力和前瞻性的战略布局打造差异化的核心芯片，助力半导体行业的创新生态发展。