全球测试设备厂爱德万测试 （Advantest） 宣佈推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜 （MVM-SEM） 系统E3310，这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样，以Adv
2012-11-22 09:13:59
1457 上制造的器件却分别以9.5%和6%的复合年增长率获得增长。如此令人印象深刻的增长态势来自于200mm和150mm晶圆超越摩尔器件缓慢增长的支撑。iPhone每年超过2亿美元的销量，带来了每年超过30万
2019-05-12 23:04:07
大量回收是德Keysight 34461A数字万用表 二手34461A东莞市诺展电子仪器有限公司1.高价回收倒闭工厂仪器，整批或单出，专业评估2.高价回收工厂闲置仪器，变废为宝帮您资金回笼3.高价
2020-02-10 11:00:57
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
说说晶圆的主要原料。晶圆需要什么，需要硅。地球上第二丰富的元素是硅，而沙子、石头里都含有硅（满地都是硅，那为什么晶圆还缺呢！）。当然这仅仅能说沙子可以造晶圆，造CPU，芯片。如果真用沙子来做晶圆，提炼
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圆。) 通过使用化学、电路光刻制版技术，将晶体管蚀刻到硅晶圆之上，一旦蚀刻是完成，单个的芯片被一块块地从晶圆上切割下来。 在硅晶圆图示中，用黄点标出的地方是表示这个地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`美国Tekscan公司研发的I-SCAN系统可以解决晶圆制作过程中抛光头与晶圆接触表面压力分布不均匀，导致高不良率出现的问题。在实验过程中只需要将目前世界上最薄的压力传感器（0.1mm)放置于抛光
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。（6）晶圆切面／凹槽（Wafer flats／notche）：图中的晶圆有主切面和副切面，表示这是一个 P 型 晶向的晶圆（参见第3章的切面代码）。300毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
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2020-07-10 19:52:04
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2021-09-09 10:17:28
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2020-01-10 08:41:40
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2017-12-29 14:43:08
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2016-04-19 14:54:43
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
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2021-04-25 11:36:48
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2018-11-27 09:31:45
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2019-02-19 09:18:20
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2021-08-17 14:28:25
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
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2021-08-12 13:59:28
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation)日前宣布推出用于90nm SiliconCity ASIC开发的全新定制架构，可为客户提供最高每平方毫米350,000门电路数目，达到标准单元
2019-08-29 06:00:52
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2019-10-18 09:29:13
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2010-10-29 17:31:50
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2017-12-28 17:28:55
测量无线信号日本株式会社爱德万测试是全球半导体测试系统的领先企业，于2005年7月6日发布了一种新的便携式频谱分析仪U3771（频率达到31.8 GHz）/U3772（频率达到43 GHz），在同类
2018-01-18 16:13:15
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2018-01-22 17:27:50
`二手爱德万R3765CG R3765CG网络分析仪二手爱德万R3765CG R3765CG网络分析仪R3765G/3767G系列网络分析仪是采用新型高频电路分析方法的矢量网络分析仪。频率范围为
2018-01-30 16:40:51
测量系统。此外，使用或单机，很多采用的函数，考虑到纳入自动测量系统，我们要提高易用性的用户的。日本爱德万直流电源ADCMT6146特点4 1/2位具有宽动态范围和高分辨率的电压/电流发生电压生成：0
2021-04-25 11:23:23
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与第一片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试工作无须操作员
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
安捷伦 344101A 新款圆键万用表AG 34970A 数据采集器 泰克TCPA 300电流放大器KEITHLEY 2790 吉时利(全新)KEITHLEY 2450 吉时利（全新）HIOKI
2019-02-22 17:01:40
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
;amp;S、爱德万Advantest、艾法斯/马可尼IFR/Marconi、吉时利Keithley、日立Hitachi、 松下Panasonic、福禄克Fluke、岩崎Iwatsu、力科Lecroy
2019-11-20 08:32:20
`R4131D 3.5GHZ 频谱分析仪 ADVANTEST 爱德万出售爱德万Advantest频普分析仪R4131D
2017-06-20 16:41:31
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
那位老师会使用爱德万的R3752EH求教程求方法谢谢
2014-12-09 08:14:28
的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。`
2011-12-01 14:01:36
`大量回收二手安捷伦/是德34461A 6位半数字万用表多用表二手回收34401A34410A34411A34420A34461A3458A全国 收购/品牌：各型号 回收159-1851-7599
2020-10-13 10:51:38
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
日本爱德万R3132 彩屏频谱分析仪ADVANTEST R3132频谱分析仪 彩屏================================================联系人：陈佼
2017-06-20 16:38:57
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2020-05-25 09:35:57
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2020-04-18 10:14:44
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2021-11-24 17:46:57
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999
2011-12-02 14:30:44
`福禄克FLUK/E8508A/8808A八位半数字万用表 大量收购二手出售+收购：二手品牌：安捷伦—惠普——是德——福禄克——日置——泰克 ——安立——尼通——***可洛马——拓普康——致茂
2021-03-22 19:24:38
` 高精度晶圆边界和凹槽轮廓尺寸测量系统 1.系统外观参考图 (系统整体外观图, 包括FOSB和FOUP自动系统, 洁净室) 2.测量原理 线单元测量的原理是和激光三角测量原理一样，当一束激光以
2014-09-30 15:30:23
：AIXA）联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用于满足Micro LED应用需求。爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
苏州天弘激光推出新一代激光晶圆划片机  
2010-01-13 17:18:57
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43:36
Keysight Truevolt 34461A 数字万用表全新 Keysight Truevolt 34461A 数字万用表(DMM) 提供全方位的测量功能和多元化的价位, 拥有更出色的测量精度
2022-07-01 12:16:21
Keysight 34465A 数字万用表，是德科技Keysight 34465A 数字万用表软件介绍，BenchVue 软件（选配）-简化数据捕获操作－点击、捕获、完成。BenchVue 软件
2022-10-25 13:47:53
ADCMT 7351E台式数字万用表|日本爱德万ADVANTEST 7351A万用表5 1/2位显示位，zui大显示：199999ADCE7351A 标配USB,GP-IB接口ADCE7351E
2022-11-23 11:52:25
日本爱德万数字万用表ADCMT7451A产品概述7451A，5位半（zui高显示319999），集成新的功能，是一种数字万用表来实现高性能，低成本。由A / D转换器配备新开发的，因为它可任意设定
2022-11-23 11:58:16
ADCMT6243日本爱德万直流电源产品概述：电压0±110V，电流0±2A和直流电压和电流源/监控具有广泛的产生和测量范围。发生第41/2位，具有较高的精度测量分辨率51/2数字的，除了各种扫描
2022-12-13 12:50:46
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
U3771爱德万|Advantest U3771 30G频谱分析仪9KHz–31.8GHz新的便携式频谱分析仪具有体积小，重量轻的特点，可以在微波和毫米波范围内测量无线信号日本株式会社爱德万测试
2023-12-04 10:02:57
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
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