格罗方德近日宣布,计划通过与新加坡主要公立研发机构——新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research,以下简称“A*STAR”)签署全新谅解备忘录,拓展其在先进封装领域的能力。
随着人工智能及其他数据密集型应用,如高性能数据计算、数据中心和5G/6G通信等需求的不断增长,先进封装已成为半导体行业研发的关键重点。为满足这些需求,加速先进封装技术的发展,对于提供紧凑、高性能且节能的技术解决方案而言至关重要,将推动行业的长期增长。
根据谅解备忘录框架,A*STAR将为格罗方德提供研发设施、能力及技术支持,而格罗方德则将为A*STAR提供关键设备,助力其研发工作。此次合作将加速格罗方德开发并推广其先进封装解决方案的计划,同时拓展其业务范围,为客户提供一站式服务——即在新加坡制造工厂完成半导体芯片的制造、加工、封装与测试。
此次合作还将为格罗方德员工提供技能提升计划,使他们能够在先进封装领域发展新专长。这体现了A*STAR与格罗方德在培养下一代高科技人才,以及根据行业不断变化的需求持续提升和再培训人才方面的共同承诺。
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原文标题:格罗方德携手新加坡科技研究局(A*STAR),加速先进封装技术创新
文章出处:【微信号:GLOBALFOUNDRIES_CN,微信公众号:GLOBALFOUNDRIES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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格罗方德与新加坡科技研究局签署全新谅解备忘录
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