格罗方德2025年技术峰会亚洲站圆满收官

日前，格罗方德（GlobalFoundries）于上海成功举办格罗方德2025年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亚洲站。来自半导体生态系统的600多位专家、企业代表及行业从业者齐聚一堂，围绕人工智能加速、关键芯片技术突破等前沿议题展开深度探讨。

峰会开幕式上，格罗方德首席执行官Tim Breen （蒂姆·布林）强调AI、能效与联接将主导未来十年半导体创新。他表示，格罗方德将凭借差异化芯片技术、深度生态合作及多元化运营模式，助力客户在全球市场取得成功。

特邀嘉宾英飞凌科技高级副总裁兼汽车业务大中华区负责人曹彦飞，就汽车业务发展现状与未来趋势进行了专业研判。

格罗方德实验室（GF Labs）、五大产品线负责人及公司旗下MIPS公司代表先后登台，展示了电源、超低功耗CMOS、硅光、射频、多功能集成CMOS等最新的技术路线图成果。

大会期间，格罗方德还宣布了多项合作成果：

基于格罗方德多功能集成55纳米平台，神盾股份推出新型直接飞行时间（dToF）传感器

格罗方德的第一代前照式（FSI）单光子雪崩二极管（SPAD）器件具有同类最佳的暗计数率和近红外光子探测概率，可实现高信噪比（SNR）的dToF传感。该SPAD器件以p型单元形式提供，集成在格罗方德多功能集成的55纳米平台上，可在单颗更小的芯片上实现全集成dToF系统级芯片（SoC），包括高压偏置、垂直腔面发射激光器（VCSEL）驱动器、微控制单元（MCU）和测距核心。新型FSI SPAD技术的应用包括智能移动设备、笔记本电脑和投影仪的激光辅助自动对焦，智能家电和建筑物的存在检测以实现节能功能，以及机器人和无人机的避碰。

关于神盾股份

神盾股份有限公司是一家一站式传感解决方案合作伙伴，业务涵盖电容式、光学和超声波技术，并广泛应用于移动设备、个人电脑、汽车和工业领域。除传感器外，神盾股份还是一家全球无晶圆厂半导体集团，提供连接知识产权和一站式芯粒设计服务。在全球拥有数百项专利，为客户提供创新、前瞻性的解决方案和直观的用户体验，创造卓越价值。

基于格罗方德22FDX工艺，芯原股份推出无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用

芯原发布无线IP平台，基于格罗方德22FDX工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PPA）。通过充分利用FD-SOI技术的高集成度和低功耗优势，芯原的无线IP平台助力客户成功推出面向不同市场的具有竞争力的MCU和SoC产品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防摄像头，以及多通道高精度全球导航卫星系统（GNSS）SoC。

关于芯原（VeriSilicon）

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

基于格罗方德22FDX工艺，华芯巨数为全球客户提供高性能EDA解决方案

华芯巨数的HXOPT设计工具链已完成对格罗方德22FDX工艺平台的全面适配，将为全球客户提供新一代高能效、高性能的芯片设计解决方案。格罗方德22FDX平台以其卓越的能效比和高度集成的特性广受业界认可，可为边缘智能应用提供超低功耗与高性能的完美结合。此次HXOPT工具链的适配成功，进一步丰富了22FDX平台的设计生态，为客户提供了更多元、更灵活的EDA工具选择。

关于华芯巨数（HX-DA）

杭州华芯巨数科技有限公司核心聚焦后端全流程EDA工具、基础IP设计及高端芯片设计服务三大板块。以“工具+IP+服务”的全链条能力，成为半导体设计企业的核心伙伴。公司以创新为驱动，助力客户破解复杂设计难题，缩短研发周期。

关于格罗方德技术峰会

格罗方德技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit, GTS）是格罗方德以技术为主题的全球性年度系列活动。格罗方德技术峰会汇集了半导体行业的领军人物，分享他们对最新技术趋势的见解，这些技术趋势将帮助设计全世界赖以生存、工作和联系的核心芯片。