12月29日，高德红外与程力集团战略合作座谈会与签约仪式在随州举行。随州市委常委、组织部部长、统战部部长詹金灿，市政协副主席、工商联主席刘玲见证签约。程力集团董事长程阿罗、高德红外董事长黄立代表双方签署战略合作协议。
2025-12-30 17:46:19
507 格罗方德在2025年通过战略收购与生态协作强化核心竞争力，为客户提供高性能、高效率的解决方案。
2025-12-29 16:14:56632 概要： 安森美（onsemi ） 与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成全新合作协议，进一步巩固其在智能电源产品领域的领导地位，双方将共同研发并制造下一代氮化镓（GaN）功率器件
2025-12-19 20:01:513403 10-15%
扩产计划
• 2026年重庆车规级产线：投资3.5亿美元，新增年产能5亿颗
• 捷克工厂扩建：军工级产线月产能提升至9000万只
• 泰国新厂产能爬坡：目前产能3亿颗/月，计划2026年
2025-12-09 10:44:11
2025年11月19日，集特智能与中科方德软件有限公司正式签署产品认证合作协议。根据协议，集特智能旗下14款核心产品通过中科方德软件有限公司严格的技术评估与质量审核，成功获得中科方德颁发的产品认证
2025-11-21 10:29:25945 
格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）宣布收购总部位于新加坡的硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
2025-11-19 10:54:53430 2025年11月13日，格罗方德（GlobalFoundries）首席客户官塞缪尔·维卡里（Samuel Vicari）于中国苏州举办的第三届英飞凌汽车创新峰会（Infineon Automotive Conference & Exhibition，IACE）上发表演讲。
2025-11-17 14:29:42304 近日，全球领先的半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）公布了截至2025年9月30日的第三季度初步财务业绩。财报显示，公司第三季度营收达16.88亿美元，汽车、通信基础设施和数据中心等终端市场连续四季度保持强劲增长势头。
2025-11-17 14:25:25367 
2025年10月31日，格科全球合作伙伴大会在浙江嘉善圆满落幕。来自政府的领导、国内外知名品牌终端、代理商、模组厂、平台合作伙伴等核心客户，以及国内外的晶圆制造、镀膜、封测、半导体设备、材料、软硬件服务等合作伙伴代表齐聚一堂，共同见证合作成果，分享荣耀时刻。
2025-11-05 17:25:41656 2025年10月15日，格罗方德新加坡公司（GlobalFoundries Singapore，简称GFS）与新加坡理工学院（Singapore Polytechnic，简称SP）签署了一份谅解备忘录，旨在就新加坡半导体行业的数字人才培养展开合作。
2025-10-24 15:10:44583 格罗方德（GlobalFoundries）近日宣布，将同AI驱动的半导体制造运营与规划解决方案领域的领军企业minds.ai携手合作，以加速迈向智能化、AI驱动的晶圆厂的进程。
2025-10-17 17:22:32639 。 CGD 的创新单芯片技术可与标准硅 MOSFET 驱动器兼容，并基于标准硅 CMOS 晶圆制造工艺。这意味着制造 GaN 晶圆无需专用工艺——通过利用 GF 的先进
2025-10-15 09:39:57861 近日，全球领先的光伏储能企业晶科能源（688223）与全球光伏金属化浆料龙头企业帝科股份（DKEM，300842.SZ）于中国上海签署全面战略合作协议。双方将围绕高效光伏电池金属化浆料技术创新、光伏
2025-10-11 18:22:031353 全球领先的测试与测量技术集团罗德与施瓦茨宣布，现任罗德与施瓦茨大中华区总裁罗杉(Charles Lo)博士，自2025年10月1日起升任为大中华及东盟地区总裁，并将全面领导和管理罗德与施瓦茨在该区域市场的整体业务。
2025-10-11 14:12:43621 议题展开了深入对话。格罗方德超低功耗CMOS产品线高级副总裁 Ed Kaste（埃德・卡斯特）以及格罗方德旗下MIPS公司首席执行官Sameer Wasson（萨米尔・沃森）在论坛中带来了精彩演讲。
2025-10-10 14:46:25578 日前，格罗方德（GlobalFoundries）于上海成功举办格罗方德2025年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亚洲站
2025-10-10 14:44:11694 发展趋势的深刻见解。作为格罗方德长期的生态系统EDA合作伙伴，概伦电子携DTCO方法学与实践成果亮相，向国际产业界展示其面向先进工艺的创新解决方案。
2025-09-29 16:26:16852 （GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。 这一合作标志着光子技术演进的重要里程碑，作为下一代人工智能应用的基础，光子技术将为增强现实（AR）和以人为本的数字体验提供
2025-09-24 18:08:135215 再生晶圆与普通晶圆在半导体产业链中扮演着不同角色，二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析：定义与来源差异普通晶圆：指全新生产的硅基材料，由高纯度多晶硅经拉单晶
2025-09-23 11:14:55774 
格罗方德（GlobalFoundries）位于新加坡的300毫米晶圆厂，于9月16日正式纳入世界经济论坛（World Economic Forum）全球“灯塔工厂”网络（Global
2025-09-17 10:01:36785 9月4日，优科检测认证与国际知名认证机构——TUV南德，正式就车规级汽车电子元器件AEC-Q认证检测业务达成战略合作并签署协议。优科检测认证作为第三方实验室承担全项测试工作，由TUV南德出具权威认证报告，共同为全球汽车电子企业提供高质量的一站式AEC-Q认证服务。
2025-09-06 09:35:53905 随着汽车行业加速迈向以数字化体验和智能出行为特征的未来，半导体创新的作用愈发关键。在最近的SID 商业大会上 (SID Business Conference)，格罗方德车载显示屏、摄像头、激光雷达
2025-09-03 17:31:211190 
格罗方德2025年度技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）北美站于8月28日在美国加利福尼亚州圣克拉拉市成功举办。
2025-09-03 17:29:51879 这一关键增长市场的战略规划、新业务拓展以及合作伙伴关系建设。 格罗方德的中国战略旨在满足中国原始设备制造商（OEM）、无晶圆厂客户以及服务中国市场的跨国公司对本地生产芯片日益增长的需求。为此，公司正逐步深化本地布局，包括：扩大办公规模，并在北京和广
2025-09-01 16:52:131038 
日前，格罗方德与现代汽车正式签署谅解备忘录，标志着双方在构建更具韧性、可持续移动出行生态领域迈出关键一步。
2025-08-15 17:42:431050 近日，全球领先的半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）公布了截至2025年6月30日的第二季度初步财务业绩。财报显示，公司营收达16.88亿美元，汽车、通信基础设施和数据中心等终端市场持续保持增长势头，推动这两大业务第二季度营收实现同比两位数增长。
2025-08-08 17:51:051840 的崩边、裂纹、应力损伤成为制约良率和产能提升的核心瓶颈之一。现代高精度晶圆切割机通过一系列技术创新，有效应对这些挑战，成为推动存储芯片产能跃升的关键力量。核心瓶颈：
2025-08-08 15:38:061027 
近日，兆芯与中科方德软件有限公司在京举办战略合作签约仪式。在兆芯总经理兼总工程师王惟林、副总经理高新宇、中科方德总裁王继喆、高级副总裁王戍靖等与会领导的共同见证下，兆芯副总工程师杨梦晨与中科方德总裁
2025-08-01 10:51:421153 7月30日，韩国LG新能源公司宣布，他们和美国客户签署了一份43亿美元的合同，向特斯拉公司储能系统提供高效能的磷酸铁锂电池供。
2025-07-30 14:37:577423 
格罗方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多项目晶圆（multi-project wafer， MPW），计划通过将多个芯片设计项目集成于同一片晶圆上，助力客户将差异化芯片设计转化为实际产品，同时无需承担测试硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 晶圆清洗机中的晶圆夹持是确保晶圆在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是晶圆夹持的设计原理、技术要点及实现方式： 1. 夹持方式分类 根据晶圆尺寸（如2英寸到12英寸）和工艺需求，夹持
2025-07-23 14:25:43929 ，这项战略性收购将扩大格罗方德的可定制IP产品组合，使其能够通过IP和软件能力进一步实现工艺技术的差异化。 然而，晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC V领域的成就后，又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，
2025-07-23 11:03:165775 不同晶圆尺寸的清洗工艺存在显著差异，主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同晶圆尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗区别及关键要点：一、晶圆
2025-07-22 16:51:191332 
近日，在由法国原子能与替代能源委员会-电子与信息技术研究所（CEA-Leti）主办的Leti 创新日活动（Leti Innovation Day）上，格罗方德（GlobalFoundries）副总裁
2025-07-21 17:57:12828 近日，东软载波与山东格瑞德集团有限公司战略合作签约仪式于东软载波信息产业园区举行，东软载波总裁崔健，格瑞德集团总经理王志军出席签约仪式。签约现场，双方公司就自身发展情况、资源优势及市场态势等做详细介绍和深入探讨。
2025-07-18 17:52:151435 近日，氮化镓行业的领军企业英诺赛科正式对外宣布，将进一步扩大其 8 英寸晶圆的产能。这一消息在半导体领域引发了广泛关注，标志着英诺赛科在巩固自身行业地位的同时，也将为全球氮化镓市场注入新的活力。 英
2025-07-17 17:10:59677 厦门2025年7月17日 /美通社/ -- 7月15日下午，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）与厦门亿联网络技术股份有限公司（以下简称"亿联网络"）正式签署战略合作协议。TÜV南德北亚区
2025-07-17 10:27:05397 
一、引言
在半导体晶圆制造领域，晶圆总厚度变化（TTV）是衡量晶圆质量的关键指标，直接影响芯片制造的良品率与性能。浅切多道工艺通过分层切削降低单次切削力，有效改善晶圆切割质量，但该工艺过程中
2025-07-12 10:01:07437 
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点
2025-07-10 16:44:04918 近日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布达成一项最终协议，拟收购人工智能（AI）和处理器IP领域的领先供应商MIPS。此次战略收购将拓展格罗方德可定制IP产品的阵容，使其能够借助IP和软件能力，进一步凸显工艺技术的差异化优势。
2025-07-09 18:03:451036 格罗方德（GlobalFoundries）于近日发布了2025年可持续发展报告。报告详细展示了公司在为员工、社区及地球构建更加可持续未来方面所取得的显著进展。
2025-07-04 17:53:23895 日前，罗森伯格集团在中国上海、北京、常州、德国总部弗里多尔芬四地同步举办了OnePM平台上线仪式，数百名罗森伯格人跨越时区同步见证了这一里程碑时刻——OnePM平台在中国区正式启用！这不仅是一款
2025-06-30 11:24:191051 的工艺参数。包括以下产品：On Wafer WLS-EH 刻蚀无线晶圆测温系统On Wafer WLS-CR-EH 低温刻蚀无线晶圆测温系统On Wafer WLS
2025-06-27 10:37:30
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出， 2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长
2025-06-25 18:17:41439 在全球能源转型与智能化发展的浪潮下，行业领军企业正通过深度合作推动产业升级。近日，第十八届（2025）国际太阳能光伏和智慧能源&储能及电池技术与装备（上海）大会暨展览会首日，DEKRA德凯与苏州精控能源科技股份有限公司（以下简称：精控能源）正式签署战略合作协议。
2025-06-14 11:50:49914 Eric Küppers、亚太CEO Olaf Scale等管理层共同见证这一重要时刻。这座总投资逾亿美元的现代化生产基地，标志着罗森伯格“在中国，为中国”战略的全面升级——以德国精工为龙骨，以中国速度为风帆，以技术开拓为罗盘，将以旗舰之姿驶向全球汽车电子产业的创新蓝海。
2025-06-10 14:17:341104 北京赛目科技（02571）与高德软件在港签署战略合作协议，宣布双方将围绕智能装备、智慧交通、智慧城市三大领域展开深度合作，共同构建“数据驱动─虚拟验证─现实应用”全产业链协同体系，助力低空经济、智慧
2025-05-30 15:15:29936 格罗方德近日宣布，计划通过与新加坡主要公立研发机构——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research，以下简称“A*STAR”）签署全新谅解备忘录，拓展其在先进封装领域的能力。
2025-05-26 10:22:06766 前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
近日北京高德云信科技有限公司与华为数字能源技术有限公司在上海签署合作协议。双方将依托自身优势及重点领域，通过华为超充与高德地图的深入合作，共同打造便捷、智能的充电服务生态体系，广泛提升新能源用户补能体验。
2025-05-15 14:21:351220 近日，全球领先的半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）公布了截至2025年3月31日的第一季度初步财务业绩。财报显示，公司营收达15.85亿美元，尤其是在汽车、通信基础设施及物联网终端市场均实现了同比增长。
2025-05-14 18:05:031316 第一阶段投资额约22亿美元（159.214亿元人民币），加上一些与第二阶段将相连的部分也预先施作，这些投资额加起来不到40亿美元（289.48亿元人民币）。 正值中国台湾加强投资美国之际，环球晶德州新厂落成，具有指标意义。 德州是美国本土面积最大、
2025-05-13 18:16:081574 英寸晶圆厚度约为670微米，8英寸晶圆厚度约为725微米，12英寸晶圆厚度约为775微米。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行。直至芯片前制程完成后，晶圆才会进入封装环节进行减薄处理。
2025-05-09 13:55:511976 径。产业合作深化切入东南亚制造升级窗口#1中越双边贸易额突破2052亿美元产业链供应链深度融合中国连续20年保持越南第一大贸易伙伴地位。作为东南亚新兴电子制造中心，越南
2025-04-24 17:11:261036 
罗德与施瓦茨公司自上世纪80年代来到中国，在民航局、空管局及相关主管机构的指导和关怀下，在不同时期提供了技术领先和质量稳定的产品，服务中国民航，包括空管电台、内话、测试仪表和频谱监测等技术设备。在长期的合作中，罗德与施瓦茨与民航各专业的客户建立了彼此信任和合作共赢的稳固联系。
2025-04-17 15:20:34915 本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:372157 
近日，惠州亿纬锂能股份有限公司（以下简称“亿纬锂能”）与KION Battery Systems GmbH（以下简称“KBS”）正式签署战略合作协议。双方将聚焦21700圆柱电池在欧洲物流车辆领域的规模化应用，加速推进欧洲工业运输场景的零碳转型，共同构建可持续能源价值链。
2025-04-11 11:45:07939 日前，由电动汽车百人会主办的为期三天的中国电动汽车百人会论坛（2025）在京圆满落幕。在 “夯实电动化 推进智能化 实现高质量发展” 的行业共识下，全球领先半导体制造商格罗方德（GlobalFoundries）以其差异化的解决方案精彩亮相，充分展现了其赋能中国电动汽车行业高质量转型的技术实力。
2025-04-08 15:03:11808 参展消息2025中国香港环球资源展来自格瑞普的邀请函2025年中国香港环球资源展将于4月18日至21日在香港亚洲国际博览馆盛大举行。届时，格瑞普电池将在5F38展位精彩亮相，携智能穿戴设备电池及创新
2025-04-08 12:01:56671 
，共同推动机械制造行业的创新发展。软通动力高级副总裁、工业互联事业部总经理李国亮与德尚机械商务中心副总兰家凤代表双方签署战略合作协议。软通动力董事兼首席运营官车俊河、德尚机械董事长袁阿勇共同见证签约。
2025-04-02 16:42:04848 制造设备达到使用寿命时降低生产能力，预计150毫米及更小晶圆的需求将下降。因此Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂，并在2026年底前停止该厂的晶圆生产。 据Sumco称，硅晶圆市场继续面临长期需求低迷尤其随着电动汽车需求放缓，200毫米硅晶圆
2025-02-20 16:36:31817 据媒体最新报道，韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态，并计划在今年6月将产能利用率提升至最高水平。这一举措标志着三星在应对市场波动、调整产能策略方面迈出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 下降了2.7%，总量达到122.66亿平方英寸，显示出市场需求的一定疲软，但这一数据却预示着市场正逐步走出低谷。与此同时，硅晶圆行业的营收也受到了一定程度的影响，同比下降6.5%，降至115亿美元。然而，随着下半年市场需求的逐渐回暖，这一趋势有望得到逆转。
2025-02-17 10:44:17840 领域。首先，台积电将投入资金用于安装和升级先进技术的产能，以确保其技术路线图顺利推进，满足市场对高性能芯片不断增长的需求。其次，公司还将加强在先进封装、成熟及特殊技术产能方面的投入，以应对多元化市场的挑战。最后，台积电计划扩建晶圆
2025-02-13 10:45:59863 大家元宵节快乐！
半导体新人，想寻求一家纸箱供应商。
用于我司成品晶圆发货，主要是6寸和8寸晶圆。
我司成立尚短，采购供应商库里没有合适的厂家，因此来求助发烧友们。
我们的需求是：
瓦楞纸箱（质量
2025-02-12 18:04:36
据SEMI（国际半导体材料产业协会）近日发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量预计将出现2.7%的同比下降，总量达到122.66亿平方英寸（MSI）。与此同时，硅晶圆的销售额也呈现出下滑趋势，同比下降6.5%，预计总额约为115亿美元。
2025-02-12 17:16:27890 格罗方德（GlobalFoundries）近日宣布，在经过严格的继任规划流程后，公司董事会做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托马斯・考尔菲尔德）博士出任执行主席，Tim Breen
2025-02-07 10:12:40820 中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体近日宣布，将在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能。据悉，该项目总投资额达新台币25亿元（约合人民币5.56亿元），预计将于2026年完工。
2025-01-24 14:14:58917 ”的全流程制造能力。 格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75 亿美元（IT之家备注：当前约 41.98 亿元人民币），未来 10 年还将为该中心的研发工作追加投资 1.86 亿美元（当前约 13.58 亿元人民币）。 美国联邦政府将为此对格芯追加提供 7500 万美元（当
2025-01-22 14:54:55560 GlobalFoundries(格罗方德)近日宣布了一项重大计划，将在其位于纽约马耳他的晶圆厂内建造一个先进的封装和测试设施。此举旨在实现半导体产品在美国本土的全链条生产，包括制造、加工、封装和测试
2025-01-20 14:53:47956 近日，北汽集团与北京国管、德科中国签署战略合作协议，在人才选聘、人才发展、人力资源效能提升等相关领域形成全面战略合作关系。
2025-01-17 09:55:45870 设计，与传统或其他吸附方案相比，对 BOW/WARP 测量有着显著且复杂的影响。
一、常见吸附方案概述
传统的吸附方案包括全表面吸附、边缘点吸附等。全表面吸附利用真空将晶圆
2025-01-09 17:00:10639 
近日，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。 据公告显示，皖芯集成已成功收到各增资方支付的全部增资款，总额高达95.5亿
2025-01-07 17:33:09778 
8寸晶圆的清洗工艺是半导体制造过程中至关重要的环节，它直接关系到芯片的良率和性能。那么直接揭晓关于8寸晶圆的清洗工艺介绍吧！ 颗粒去除清洗 目的与方法：此步骤旨在去除晶圆表面的微小颗粒物，这些颗粒
2025-01-07 16:12:00813 如果你想知道8寸晶圆清洗槽尺寸，那么这个问题还是需要研究一下才能做出答案的。毕竟，我们知道一个惯例就是8寸晶圆清洗槽的尺寸取决于具体的设备型号和制造商的设计。 那么到底哪些因素会影响清洗槽的尺寸呢
2025-01-07 16:08:37569
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