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罗德与施瓦茨解决方案亮相DSA 2022 晶心科技加入英特尔晶圆代工计划

lhl545545 来源:罗德与施瓦茨 晶心科技 作者:罗德与施瓦茨 晶心 2022-03-29 10:47 次阅读

罗德与施瓦茨解决方案亮相DSA 2022大会

在今年 2022 年 3 月 28 日至 31 日在马来西亚吉隆坡举行的 DSA 上,罗德与施瓦茨在德国馆(7 号馆)的 7024 展位展示了其完整的技术组合。展会上的创新包括高性能情报解决方案、公海、陆地和空中的综合通信、先进的空中交通管制 (ATC) 通信套件和下一代 ATC 无线电、反无人机系统和 IP 安全解决方案。

展会上的话题包括这家私营公司的 NAVICS 综合海军通信系统、SOVERON 产品系列的安全软件定义无线电,重点关注超视距技术的高频 (HF)。全面的 COMINT/EW 和 ELINT 系统组合,被全球武装部队和当局使用,无人机检测和端点安全以及网络加密系统的创新解决方案,使罗德与施瓦茨在展会上的存在更加完美。

该公司是武装部队、执法部门和政府机构以及内部和外部安全组织的重要合作伙伴。罗德与施瓦茨在马来西亚生产部分高科技产品组合,几十年来一直是该国的强大合作伙伴。该公司的安全通信解决方案已在马来西亚武装部队服役近 23 年。R&S Series5200 ATC 无线电是高级 ATC 通信套件 CERTIUM的一部分,最近被选中为吉隆坡国际机场 (KLIA) 提供清晰的地对空 VHF 通信。

昂宝电子推出同步整流IC新品OB2009

电源IC大厂昂宝电子于近日发布全新的同步整流控制芯片OB2009,其采用的150V高压制程可帮助工程师完美应对3~28V输出电压规格,以满足USB-IF协会最新发布的PD3.1 EPR拓展输出电压范围的应用场景。

OB2009采用独有的自供电技术,无需AUX辅助绕组取电,支持DCM/QR/CCM工作模式,采用快速关断无死区的控制技术优化系统效率,其专利独创的VD波形检测算法可以有效杜绝原副边共通的隐患,另外其软驱技术可帮助降低MOS的开关尖峰。

OB2009支持high side和low side两种连接方式,外围仅需两颗阻容元件,应用非常灵活简洁,另外搭配昂宝的OB2736X高频氮化镓驱动器及OB2613X PD协议芯片的套片方案,可快速实现高频高效小型化宽范围输出的PD/QC产品落地量产。

晶心科技加入英特尔晶圆代工服务计划

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),近日宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划 (Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP联盟(IP Alliance)。晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器內核的全方位解决方案,包括市场高度需求且日前规格及性能大幅升级的RISC-V 超纯量(Superscalar)多核处理器A(X)45MP和向量处理器 NX27V,满足从边缘到云端的各式应用运算需求。透过IFS的领先技术,打造嵌入晶心RISC-V SoC的设计人员将能推出效能更高且功耗更低的芯片。

「IFS生态系联盟的建立让英特尔的晶圆代工服务更上一层楼,」IFS总经理Randhir Thakur表示。「我们很高兴晶心加入该联盟,也期待与晶心合作,将其领先业界的IP扩展至IFS,让我们全球的客户都受惠。」

内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中,仅2021 单年即达到 30 亿颗的数量。这些 SoC涵盖嵌入式产品的各式应用,包括5G自动驾驶控制、深度学习AIoT、数据中心、图像处理、网络设备以及储存装置。藉由加入IFS加速计划的IP联盟,晶心从 SoC 设计到量产阶段都能全面支持客户。晶心与英特尔两家领导厂商的合作,将同时强化 RISC-V 及IFS 生态系,并加快客户产品的上市时程。

本文综合整理自罗德与施瓦茨 晶心科技 昂宝电子
审核编辑:彭菁
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