印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生！

美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。

该验证中心是应用材料在印度进行的一项重要投资，总投资额达到2000万美元，预计将创造500个就业机会。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw亲自为该项目揭幕。

Ashwini Vaishnaw强调，印度的目标是构建一个全面的半导体生态系统，涵盖晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品以及制造设备等，实现全面的本土化生产。应用材料此次开设的验证中心正是这一宏大计划中的重要一环。

据悉，这一验证中心是应用材料公司四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。此前，美光、AMD和高通等全球领先的半导体公司也已在印度进行了类似的投资，纷纷在印度设立或开始建设半导体设施。这些投资不仅显示了全球半导体产业对印度市场的重视，也反映了印度在全球半导体产业链中日益提升的地位。

在2023年印度总理莫迪访美期间，印度与美国签署了一系列协议，其中包括美光在印度建设ATMP设施、泛林集团提议在印度培训半导体工程师、应用材料在印度设立验证中心以及AMD在印度建立研发中心的计划。这些协议的签署进一步推动了印度半导体生态系统的发展。

印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发的机会。此外，该验证中心还将增加新的功能，以实现半导体设备端到端的设计、表征和鉴定。值得一提的是，该验证中心能够加工300mm晶圆，这是印度此前无法实现的技术突破，标志着印度在半导体制造领域迈出了重要的一步。

应用材料公司先进制造技术全球业务董事总经理Sonny Kunnakkat表示，尽管该公司过去在印度理工学院拥有一座用于学术研究的300mm加工设施，但此次开设的验证中心是首个商业设施，能够在印度进行300mm晶圆的加工。这一的建立将进一步推动印度在半导体制造领域的商业化进程。

此外，印度在发展半导体生态系统方面已经取得了显著进展。今年3月上旬，印度政府批准了两个晶圆厂项目和一个ATMP项目。如果“印度半导体计划”的经费用尽，印度政府甚至考虑增加对其7600亿卢比的拨款，以支持更多晶圆厂进入印度市场。这显示出印度政府对于半导体产业的坚定支持和巨大投入。

审核编辑：刘清