格罗方德分析晶圆代工业务进展情况

在首届全球新能源汽车合作发展论坛高层论坛（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024）上，格罗方德（GlobalFoundries）首席合作官、首席政府事务官Mike Cadigan应邀出席并发表了题为《携手格罗方德，加速研发迭代》的演讲。

演讲中，Mike Cadigan详细介绍了格罗方德的业务进展情况，并分享了对行业发展的看法。Mike Cadigan预测，得益于汽车及其他相关行业的高速发展，2030年，全球半导体市场规模有望突破1万亿美元。格罗方德半导体生态系统经过十多年的酝酿和发展，目前其晶圆代工业务已遍布全球。与此同时，格罗方德还开启了全新“晶圆厂到车厂”的共赢模式。

Mike Cadigan表示，格罗方德可代工的芯片应用领域十分广泛。作为服务汽车行业的领先半导体制造商之一，格罗方德始终致力于推动未来汽车的电动化与智能化进程。他介绍，汽车中使用的成熟制程芯片数量是先进制程芯片数量的十余倍，“每辆汽车需要超过200枚芯片，其中约95%的芯片为成熟制程，更新的车型所需的芯片数量可达3-5倍。”

“在中国，格罗方德将携手战略性终端客户，共同打造芯片制造联盟，专注生产28nm及以上制程的芯片，以满足这些终端客户及其国内客户群的需求；在海外，格罗方德致力于成为中国客户在全球各地10nm及以上制程的首选代工厂，助力中国客户进一步贴近其国际客户群，实现业务的全球拓展。”

首届全球新能源汽车合作发展论坛开幕前夕，约40位重要嘉宾应邀参观了格罗方德的新加坡工厂，并对格罗方德的技术实力给予了高度评价。