日，硅晶圆大厂环球晶宣布，与 Globalfoundries(格罗方德)签署 8 亿美元长约，将于密苏里州厂增加 12 吋 SOI 晶圆产量、及扩充在现有的 8 吋 SOI 晶圆产能。
2021-06-08 08:32:17
5559 台积公司宣布成功推出支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
2012-10-11 09:28:451410 半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
2013-03-13 09:13:101589 格罗方德表示2015年推出10纳米，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
2013-04-28 09:11:361210 为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能；与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶圆代工产业支出向上飙升。
2013-05-13 08:58:40949 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体（FinFET）制程后，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出将超前台积电1年，于
2013-06-11 10:14:031390 格罗方德可望以28纳米制程在中国大陆芯片市场打下一片天。对此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆芯片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。
2013-06-24 09:08:251696 （Interconnect）和封装技术着手，加速实现叁维晶片（3D IC）；同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升电晶体传输速度。
2013-07-01 09:16:58780 台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28纳米（nm）市场商机。随着28纳米晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28纳米投片需求大增；因此
2013-08-12 10:09:411184 格罗方德半导体（GlobalFoundries）5月31日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
2016-06-01 09:08:221447 格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
2016-06-01 13:48:091945 中国半导体业在北京政策的积极扶植下，大肆扩张晶圆厂产能，正兴建中及提出兴建计画就有八座十二寸晶圆工厂。中国最大晶圆代工中芯国际上海新十二寸厂本月动工，拟于2018年初投产十四奈米制程晶圆、月产能七万片，欲强压全球晶圆代工一哥台积电南京厂同年投产的十六奈米制程晶圆、月产能二万片。
2016-10-24 11:14:311320 暌违8年，半导体矽晶圆（silicon wafer）终于再度“涨”声响起！矽晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸矽晶圆合约价，是近8年首度涨价，平均涨幅约10％，20奈米以下先进制程矽晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科成为最大受惠者。
2016-12-26 09:35:57832 报告显示，晶圆代工厂在半导体行业中的排名，有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外，还持续布局 7 奈米制程，甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。
2017-03-30 09:23:421148 全球快闪记忆体(NAND Flash)控制晶片厂群联电子(8299)董事长潘健成表示，由于NAND Flash控制晶片的设计愈加复杂、所需人力及银弹越来越高，因此如果只卖IC，生意不好做，要赚钱变得更困难，NAND Flash控制晶片已正式进入1X奈米时代。
2018-09-21 11:50:424615 高端封装制造设备植球机的需求。介绍了晶圆植球这一 3D 封装技术的工艺路线和关键技术，以及研制的这一装备的技术创新点。以晶圆植球机 X － Y － θ 植球平台为例，分析了选型的技术参数。封装技术的研究和植球机的研发，为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考。
2022-11-11 09:43:083232 值此晶圆厂先进制程迈入20奈米以下的世代交替之际，让更高晶圆缺陷检测精准度与速度的电子束(e-beam)晶圆缺陷检视设备重要性剧增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄准20奈米(nm)及以下制程节
2011-08-19 09:38:162113 3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
为什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小，就跟蛋糕一样。早期的技术只能做出 2～4 寸的晶圆，随着技术进步，逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圆
2022-09-06 16:54:23
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
：“BeSang创立于三年前，是家专门做3D IC技术的公司， BeSang即将实现单芯片3D IC工艺的商业化应用。通过在逻辑器件顶部使用低温工艺和纵向存储设备，每个晶圆可以制造更多的裸片，这就是裸片
2008-08-18 16:37:37
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
12吋晶圆24万片; 二期为8吋晶圆厂，总投资30亿元，年产8吋晶圆48万片。专案以自主设计的图像感测器晶片设计、制造为主，并辅助以授权合作公司的成熟产品启动生产调试，并生产功率元器件、MEMS，是整合
2016-11-25 14:35:58
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-10-17 11:22:26
中图仪器WD4000晶圆硅片表面3D量测系统采用光学白光干涉技术、精密 Z 向扫描模块和高精度 3D 重建算法，Z 向分辨率最高可到 0. 1nm。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大
2024-10-25 16:46:20
单片型3D技术实现的关键在于如何将各层功能单元转换到单片3D堆叠结构之中去，其采用的方法非常类似于Soitec在制作SOI晶圆时所采用的SMARTCUT技术
2011-05-04 11:27:212198 
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20 奈米 制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。
2011-09-18 10:18:471060 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:001007 台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。
2011-12-16 08:57:591004 美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D晶片(3D IC)技术杀手级应用
2011-12-22 09:35:18672 台积电将维持晶圆代工领先地位。现阶段台积电28奈米(nm)先进制程技术傲视群雄，加上其专攻2.5D及三维晶片
2012-01-22 11:41:301006 台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。
2012-03-21 09:13:27811 台积电的应美盛（InvenSense）陀螺仪代工业务将被格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）瓜分。在动作感测介面需求渐增的考量下，陀螺仪大厂应美盛新增格罗方德为代工伙伴，终结台积电独占其
2012-04-17 09:11:391408 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，
2012-04-17 09:28:20826 台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸（450mm）晶圆之量产及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09904 晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
2012-07-16 09:29:101157 究竟是格罗方德或者到处都是石油的阿布达比酋长国收购IBM的芯片研发部门呢？如果被收购的话又会是什么价格呢？那就让我们拭目以待。 根据英格兰的市场调研公司Future Horizons报告显
2012-07-16 15:22:441119 GLOBALFOUNDRIES与ARM宣布签订一份为期多年的合约，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程与FinFET 技术的 ARM 处理器设计最佳化的系统单晶片 （SoC） 解决方案。
2012-08-15 09:37:141434 应用材料公司宣佈，与半导体大厂商格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）签署两年的加强版合约，为其位于德国的德勒斯登的晶圆一厂（Fab1）中所有应用材料公司设备提供服务。除了传统的机台维
2012-08-15 09:44:541637 全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米（nm）先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长，让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温，包括台积电、联电、格罗方德
2012-08-22 09:16:071194 市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
2012-08-23 09:11:44804 联电矽穿孔（TSV）制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片（3D IC）商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂
2012-09-12 09:41:321034 为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，格罗方德将率先导入三维鳍式电晶体（3D FinFET）架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大量生产。
2012-10-09 12:02:371192 联华电子宣佈，推出新一代80奈米小尺寸萤幕驱动晶片(SDDI)製程，此製程特色在于具备了晶圆专工业界最富竞争力的SRAM储存单元。
2012-11-23 09:15:351389 全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供
2012-12-20 08:43:111856 全球领先的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大奖。
2015-12-08 16:51:441839 12月13 日，格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14™ 具有56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。
2016-12-15 14:03:261971 全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越（Shin-Etsu）、Sumco、德国
2016-12-21 09:30:561358 中国半导体产业又传来重大消息。今日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区正式宣布，携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。据悉，该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线
2017-02-10 14:39:173908 格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充
2017-02-13 10:12:34523 西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工 新年春节刚过，从成都传来重磅消息，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布，正式启动建设12英寸晶圆成
2017-02-13 10:13:13920 格罗方德在近日公布7纳米制程相关的资讯，格罗方德表示预计较14纳米制程可能提升40%效能或将功耗降低 55%。并将提供两款不同版本的 7 纳米制程。
2017-12-20 13:10:4310583 
集微网消息，格罗方德（GlobalFoundries）于 10 日宣布，全球半导体供应商意法半导体（ST）选择采用格罗方德 22 纳米 FD-SOI（22FDX）制程技术平台，以支持用于工业及消费性
2018-01-10 20:44:021155 全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布，将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家，外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响，集邦咨询（TrendForce）针对几个面向进行分析。
2018-08-31 15:12:004163 缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发上。
2018-09-06 10:31:343454 TI DLP 全新 3D 扫描与 3D 列印晶片 DLPC347x 简介
2019-05-10 06:03:003364 
据《电子时报》（DigiTimes）2月15日报道，全球第三大代工厂格罗方德可能在去年裁员之后面临被出售的命运。
2019-02-19 15:36:154181 晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城，除5奈米已顺利试产并计划明年量产外，量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+奈米，直接拉大与竞争对手的技术差距。 台积电上半年遇到半导体生产链库存调整，导致
2019-05-16 15:36:192847 根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
他于近日在底特律对数百名工程师表示：“这片晶片是上周五制造的……这是铸造厂制造的第一块单片3D集成电路。”晶圆上有多个芯片，由一层CMOS碳纳米管晶体管和一层RRAM存储单元构成，这些存储单元相互叠放
2019-10-13 16:50:003322 类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后，英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出，鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:142525 格罗方德技术长办公室先进技术架构主管SubramaniKengeri透露，目前格罗方德即以类IDM策略，推展旗下28nm业务。透过与客户一起投入早期晶片设计，将提供客制化服务并加速产品研发时程;未来
2020-09-08 14:11:272735 晶圆厂商环球晶圆，签署了8亿美元的供应协议。格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。 从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸
2021-06-26 16:59:35472 半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 随着技术复杂性在亚20nm节点上的加速，半导体制造成本已经快速增加，晶圆尺寸从300毫米过渡到450毫米将是解决这一问题的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圆的成本比之前的200毫米晶圆降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
传感新品 【荷兰格罗宁根大学：受海豹胡须启发的3D打印石墨烯传感器】 许多海洋动物表现出迷人的生存水动力，并通过优化进化的感觉系统感知它们的周围环境。例如，海豹胡须有起伏，使它们能够抵抗嘈杂的自发
2022-11-25 01:21:381050 将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
格罗方德（GlobalFoundries）于近日发布了2024年可持续发展报告。报告中详细列举了格罗方德在可持续方面的进展，涵盖包括在环境治理、员工关怀及可持续供应链等方面的一系列举措，进一步彰显了格罗方德履行企业责任、推动可持续发展的决心。
2024-09-05 15:25:491233 。活动期间，格罗方德（GlobalFoundries）新加坡团队接待了40位来自论坛的嘉宾，并参观了格罗方德最新扩建的晶圆厂。
2024-09-26 11:22:401886 在首届全球新能源汽车合作发展论坛高层论坛（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024）上，格罗方德
2024-09-26 11:27:421232 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）前不久，格罗方德宣布，其22FDX（22纳米全耗尽绝缘硅片）工艺已经在超过50款产品上使用，客户设计营收也突破了20亿美元的大关。自2015年，格罗方德推出全球首个
2024-10-23 10:46:001261 
随着半导体产业的快速发展，集成电路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成为行业发展的必然趋势。在这一背景下，3D集成晶圆键合技术应运而生，成为实现这些目标的关键技术之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
格罗方德（GlobalFoundries）近日宣布，在经过严格的继任规划流程后，公司董事会做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托马斯・考尔菲尔德）博士出任执行主席，Tim Breen
2025-02-07 10:12:40821 格罗方德近日宣布，计划通过与新加坡主要公立研发机构——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research，以下简称“A*STAR”）签署全新谅解备忘录，拓展其在先进封装领域的能力。
2025-05-26 10:22:06766 格罗方德（GlobalFoundries）于近日发布了2025年可持续发展报告。报告详细展示了公司在为员工、社区及地球构建更加可持续未来方面所取得的显著进展。
2025-07-04 17:53:23896 近日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布达成一项最终协议，拟收购人工智能（AI）和处理器IP领域的领先供应商MIPS。此次战略收购将拓展格罗方德可定制IP产品的阵容，使其能够借助IP和软件能力，进一步凸显工艺技术的差异化优势。
2025-07-09 18:03:451036 讲中表示，格罗方德正在构建一个协同增效的云边端生态系统，旨在赋能更强大的AI学习与推理能力，推动自动驾驶、医疗健康、机器人技术和工业自动化等领域实现更高生产力的AI应用。
2025-07-21 17:57:12828 格罗方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多项目晶圆（multi-project wafer， MPW），计划通过将多个芯片设计项目集成于同一片晶圆上，助力客户将差异化芯片设计转化为实际产品，同时无需承担测试硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 日前，格罗方德与现代汽车正式签署谅解备忘录，标志着双方在构建更具韧性、可持续移动出行生态领域迈出关键一步。
2025-08-15 17:42:431050 格罗方德2025年度技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）北美站于8月28日在美国加利福尼亚州圣克拉拉市成功举办。
2025-09-03 17:29:51880 格罗方德（GlobalFoundries）位于新加坡的300毫米晶圆厂，于9月16日正式纳入世界经济论坛（World Economic Forum）全球“灯塔工厂”网络（Global
2025-09-17 10:01:36786 9月24日，格罗方德2025年技术峰会(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亚洲站在上海成功举办。本届GTS亚洲站汇聚半导体行业众多领军人物，分享对未来行业
2025-09-29 16:26:16852 日前，格罗方德（GlobalFoundries）于上海成功举办格罗方德2025年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亚洲站
2025-10-10 14:44:11695 议题展开了深入对话。格罗方德超低功耗CMOS产品线高级副总裁 Ed Kaste（埃德・卡斯特）以及格罗方德旗下MIPS公司首席执行官Sameer Wasson（萨米尔・沃森）在论坛中带来了精彩演讲。
2025-10-10 14:46:25584 一、引言
随着半导体技术向小型化、高性能化发展，3D 集成封装技术凭借其能有效提高芯片集成度、缩短信号传输距离等优势，成为行业发展的重要方向 。玻璃晶圆因其良好的光学透明性、化学稳定性及机械强度
2025-10-14 15:24:56317 
格罗方德（GlobalFoundries）近日宣布，将同AI驱动的半导体制造运营与规划解决方案领域的领军企业minds.ai携手合作，以加速迈向智能化、AI驱动的晶圆厂的进程。
2025-10-17 17:22:32640 技术支持。 关键词：白光干涉仪；肖特基二极管晶圆；深沟槽；3D 轮廓测量 一、引言 肖特基二极管晶圆的深沟槽是实现器件高压、低功耗特性的关键结构，承担着电场调制、电流路径控制等重要功能，其 3D 轮廓参数（如沟槽深度、侧壁陡
2025-10-20 11:13:27279 
摘要：本文研究白光干涉仪在晶圆深腐蚀沟槽 3D 轮廓测量中的应用，分析其工作原理及适配深腐蚀沟槽特征的技术优势，通过实际案例验证测量精度，为晶圆深腐蚀工艺的质量控制与器件性能优化提供技术
2025-10-30 14:22:51230 
格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）宣布收购总部位于新加坡的硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），此举标志着格罗方德在推进硅光技术
2025-11-19 10:54:53431 格罗方德在2025年通过战略收购与生态协作强化核心竞争力，为客户提供高性能、高效率的解决方案。
2025-12-29 16:14:56633
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