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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>质疑对手技术进展真实性,三星将公开10纳米级制程DRAM电路线宽

质疑对手技术进展真实性,三星将公开10纳米级制程DRAM电路线宽

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三星表示将在2019下半年量产内含EUV技术的7纳米制程 2021年量产3纳米GAA制程

为了减低近期存储器降价带来的冲击,全球存储器龙头三星逐渐强化晶圆代工业务,希望有机会进一步拉近与台积电的差距。在先进制程的发展方面,根据三星高层表示,将在 2019 下半年量产内含 EUV技术的 7 纳米制程,而 2021 年量产更先进的 3 纳米 GAA 制程
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据消息,作为先进存储器技术的全球领导者,三星电子今(21)日宣布第10纳米级(1z-nm)8GB超高性能和高功效的DRAM(Dynamic Random Access Memory
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三星7纳米EUV制程量产预计在2020年底前达成

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三星或从2019年6月份开始量产7纳米EUV制程

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三星预计在2021年推出3纳米制程产品 未来将与台积电及英特尔进行抗衡

在先进制程的发展上,台积电与三星一直有着激烈的竞争。虽然,台积电已经宣布将在 2020 年正式量产 5 纳米制程。不过,三星也不甘示弱,预计透过新技术的研发,在 2021 年推出 3 纳米制程的产品
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根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出,日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布,采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生
2019-08-19 15:45:223762

三星3纳米芯片面积比5纳米缩小35%以上

三星电子副会长李在镕近日参观正在开发“全球第一个3纳米级半导体工艺”的韩国京畿道华城半导体工厂,并听取了关于3纳米工艺技术的报告,他还与三星电子半导体部门社长团讨论了新一代半导体战略。
2020-01-06 10:42:585045

三星已开始量产6纳米制程 将与台积电展开竞争

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下,竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争,三星则开始发展6纳米制程产线与台积电竞争,而且也在2019年12月开始进行量产。三星希望藉由6纳米制程的量产,进一步缩小与台积电之间的差距。
2020-01-07 15:16:103111

南亚科10纳米级DRAM技术自主研发完成

据悉,全球DRAM内存芯片主要掌握在三星、SK海力士、美光家公司中,他们的份额高达95%以上,关键原因就在于这家的技术专利形成了极高的门槛,其他公司突围起来很难。
2020-01-13 11:19:212794

南亚科李培瑛宣布已完成自主研发10纳米级DRAM技术 预计2020下半年陆续进入产品试产

南亚科总经理李培瑛近日宣布,已完成自主研发10纳米级DRAM技术
2020-01-13 15:16:102666

南亚科自研10nm DRAM DRAM产品可持续微缩至少个时代

1 月 13 日讯,近日,南亚科技股份有限公司称,公司已完成自主研发 10 纳米级 DRAM 技术,将在今年下半年试产。顺应 10 纳米制程发展,南亚科今年资本支出金额高于去年的 55 亿元。据悉,除可改善成本,南亚科成功自主开发 10 纳米制程技术,将有助掌握朝高密度新产品发展机会与技术进展
2020-01-14 10:47:271225

三星EUV技术成功应用于DRAM生产

据ZDnet报道,三星宣布,已成功EUV技术应用于DRAM的生产中。
2020-03-25 16:24:393360

三星EUV技术应用于新型DRAM产品中,并实现量产

韩国三星电子于25日宣布,已经成功出货100 万个极紫外光刻技术(EUV)生产的业界首款10nmDDR4 DRAM 模组,将为高端PC、移动设备、企业服务器和数据中心应用等提供更先进EUV制程技术产品,开启新里程碑。
2020-03-29 14:39:282880

三星成首家在DRAM生产采用EUV技术的存储器供应商

韩国三星电子于25已经成功出货100万个极紫外光刻技术(EUV)生产的业界首款10纳米级DDR4 DRAM模组,将为高端PC和移动设备及企业服务器和资料中心应用等提供更先进EUV制程技术产品。 三星
2020-04-03 15:47:511320

三星投入7608亿实现3纳米制程2022年量产

据彭博社报道,三星全力发展晶圆代工业务,规划投入1160亿美元(约合人民币7608亿元),目标实现3纳米制程2022年量产,与台积电同步,是两强近年先进制程竞逐赛中,最接近的一次。业界认为,若三星
2020-11-26 14:44:262550

三星电子正研发更薄的MLCC电容,使用纳米级粉末

Korea 2021 大会上宣布了 MLCC 电容研发的新进展三星近日正在研发纳米结构,使得这种电容变得更薄。该公司正寻求使用纳米级别的粉末制造介电材质,还在研究一种原材料粉末雾化的方法。 具体
2021-09-11 17:50:422049

台积电2纳米制程或将领先对手三星及英特尔

据台媒报道,台积电2纳米制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先其对手三星及英特尔。
2022-09-13 14:37:501334

三星3纳米代工成本如何?3纳米GAA制程良率仅20%!

从一些公开的信息来看,三星看似在3nm制程节点上先行一步,但实际生产良率也难尽人意。 据悉,三星电子3纳米芯片首家客户是来自中国的半导体企业PanSemi(磐矽半导体),后者据称是一家专门生产比特币挖矿机芯片的公司。
2022-11-29 15:22:071630

三星首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功

(nm)工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM,并与AMD一起完成了兼容方面的产品评估。‍ “  三星电子高级副总裁兼DRAM产品与技术负责人Jooyoung Lee表示: 三星12nm
2022-12-21 11:08:291205

三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功

款采用12纳米(nm)工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM,并与AMD一起完成了兼容方面的产品评估。 三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM 三星电子高级副总裁兼DRAM产品与技术负责人
2022-12-21 21:19:541342

三星3纳米良率不超过20% 重新拟定制程工艺时间节点

三星最新公布的制程工艺技术路线图显示,该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺,以满足客户对高性能处理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:332318

三星分享2nm 1.4nm以及5nm射频计划

三星在2023年年度三星代工论坛 (SFF) 上公布了更新的制造技术路线图。该公司有望分别于 2025年和 2027年在其 2纳米和 1.4纳米级节点上生产芯片。
2023-06-29 17:47:121448

单芯片超过 100Gb,三星表示挑战业界最高密度 DRAM 芯片

三星电子在此次会议上表示:“从2023年5月开始批量生产了12纳米级dram,目前正在开发的11纳米级dram提供业界最高密度。”另外,三星正在准备10纳米dram的新的3d构架,并计划为一个芯片提供100gb (gigabit)以上的容量。
2023-10-23 09:54:241720

三星曝光技术进展

据报导,三星已主要客户的部分先进 EUV 代工生产在线导入 EUV 光罩护膜。虽然三星也在 DRAM 生产线中采用 EUV 制程,但考虑到生产率和成本,该公司认为即使没有光罩护膜也可以进行内存量产。
2023-12-05 15:09:011436

三星启动二代3纳米制程试制,瞄准60%良率

台积电是全球领先的半导体制造企业,也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户,并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。
2024-01-22 15:53:261324

三星3纳米良率不足60%

三星近年来在半导体制造领域持续投入,并力争在先进制程技术上取得突破。然而,据韩媒报道,三星在3纳米制程上的良率问题似乎仍未得到有效解决,这对其在市场上的竞争力构成了一定的挑战。 据百能云芯电子.元器
2024-03-11 16:17:051032

三星LPDDR5X DRAM内存创10.7Gbps速率新高

值得注意的是,此前市场上其他品牌的LPDDR5X DRAM内存最高速度仅为9.6Gbps。三星表示,新款10.7Gbps LPDDR5X内存采用12纳米级制程工艺,相较前代产品性能提升超过25%,容量增加30%。
2024-04-17 16:29:161383

SK海力士开发出第六代10纳米级DDR5 DRAM

SK海力士宣布了一项重大技术突破,成功开发出全球首款采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb DDR5 DRAM。这一里程碑式的成就标志着SK海力士在半导体存储技术领域的领先地位。
2024-08-29 16:39:151255

三星否认重新设计1b DRAM

据DigiTimes报道,三星电子对重新设计其第五代10nmDRAM(1b DRAM)的报道予以否认。 此前,ETNews曾有报道称,三星电子内部为解决12nmDRAM内存产品面临的良率和性能
2025-01-23 10:04:151361

三星电子否认1b DRAM重新设计报道

据报道,三星电子已正式否认了有关其重新设计第五代10nmDRAM(即1b DRAM)的传闻。这一否认引发了业界对三星电子内存产品策略的新一轮关注。 此前有报道指出,三星电子为应对其12nm
2025-01-23 15:05:11923

决战纳米级缺陷!东亚合成IXEPLAS纳米离子捕捉剂如何助力先进封装?

随着芯片制程不断微缩,先进封装中的离子迁移问题愈发凸显。传统微米添加剂面临分散不均、影响流动等挑战。本文深度解析日本东亚合成IXEPLAS纳米级离子捕捉剂的技术突破,及其在解决高密度封装可靠难题上的独特优势。
2025-12-08 16:06:48315

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