三星独立晶圆代工成效不如预期 与高通合作10纳米以下先进制程带来助益

2017年5月三星电子(Samsung Electronics)将晶圆代工事业部独立，以更攻击性的姿态欲扩大晶圆代工事业，但目前为止成效不如预期。然而10纳米以下先进制程三星将持续与高通(Qualcomm)合作，可望为2018年业绩带来助益。

据韩媒Digital Times报导，业界传闻三星电子将2018年晶圆代工事业部营收目标订为至少成长50%。业界认为三星敢发下如此豪语，因有高通行动应用处理器(AP)Snapdragon 845与本身Exynos 9系列等10纳米制程第二代FinFET代工订单所致。

2017年上半年高通在智能型手机AP市场占有率达42%，是极具市场影响力的强者。三星以2016年10月启用的10纳米第一代FinFET制程代工生产高通Snapdragon 835 AP，近期三星以最新10纳米制程生产高通服务器处理器Centriq 2400。

除此之外，三星购并的子公司如Harman、Viv Labs等业者对系统半导体的需求将会增加，因此三星晶圆代工事业部希望能缩小与同业的差距，朝向业界第二大业者地位迈进。三星甚至发表技术研发暂订时程，希望能争取更多客户，2018年为7纳米，2019年为5、6纳米，2020年为4纳米。

然而市调机构预估，2017年三星晶圆代工事业营收约为43.98亿美元，只比2016年微幅增加2.7%。若考虑同期全球业界营收增加573亿美元(7.1%)，2017年三星的表现差强人意。

晶圆代工龙头业者台积电2017年营收上看320.40亿美元，年增8.8%，市占率达55.9%，相形之下三星的市占率仅7.7%，短期内恐难追上台积电。

目前业界老二是GlobalFoundries，2017年营收大约比三星高出10.09亿美元，因此三星若能达成2018年绩效目标，将有机会超越GlobalFoundries，届时晶圆代工事业营收在三星半导体事业之中，业绩贡献比例将由6%提高到10%。

但三星否认已有2018年明确营收目标，只强调晶圆代工事业部独立之时，已将目标订为成为业界第二，这项目标并未改变，并且力求晶圆代工在三星半导体事业的占有率能超过10%。

另据韩媒ZDNet Korea报导，日前三星晶圆代工事业部长郑殷升出席高通在夏威夷举行的技术论坛，郑殷升在会上表示期待Snapdragon新产品，未来三星会持续加强与高通合作。

业界认为若三星负责代工Snapdragon 845芯片，应会用在2018年初上市的新款高阶智能型手机Galaxy S9(暂名)。