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电子发烧友网>测量仪表>测量新闻>惠瑞捷SoC测试平台助力日月光IC封测

惠瑞捷SoC测试平台助力日月光IC封测

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日月光拿下中兴自主5G基站芯片量产大单

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11月20日消息,据台湾媒体报道,半导体封测龙头日月光昨日表示,正在评估是否跟进台积电赴美投资设厂。 日月光投控运营长吴田玉接受采访时表示,日月光将会视客户需求、市场需求、台积电的需求去决定
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日月光投控积极布局封装技术有成

业内人士也表示,为确保投资扩产能回本,日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)与覆晶封装(FlipChip)等需求也很强劲。因封测市场供不应求,日月光控股开始启动涨价机制,这将有利于日月光投控今年的获利。
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封测龙头日月光接单满载,国产替代或迎发展机遇

据台媒报道,封测产能严重吃紧,半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%。即使涨价30%,还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。
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日月光集团在IC封测领域成为全球第一

日前,台湾科技巨头日月光发布2020年财报。财报显示,公司2020年总营收为4769亿新台币,净利润275亿新台币,折合人民币64亿,两项数据都创下了历史新高。如此出色的业绩也让日月光集团在IC封测领域再次成为全球第一。
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再创佳绩——智路资本14.6亿美元收购日月光大陆四大封测工厂

12月1日晚间,全球最大半导体封测企业、台湾地区日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,台湾证券交易所代码:3711,纽交所代码:ASX)发布公告,宣布与市场化
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豪砸14.6亿美元 拿下日月光大陆四家工厂

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日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码:3711,纽约证交所代码:ASX)今日宣布推出VIPack™先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。
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2023-10-18 15:01:241421

日月光联合研发中心成立,将深耕异质整合、硅光子等技术

日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式,宣布与中国台湾“成功大学”(以下简称成大)展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才,并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究,以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力,同时助力成大提升研发能力。
2024-01-16 18:18:212302

日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

半导体封测日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330

日月光扩大马来西亚投资,以增强先进封装产能

半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局先进封装领域。
2024-01-23 15:25:091224

约一亿!半导体封测大厂扩产先进封装

日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。
2024-01-23 16:10:182505

日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

近日,全球领先的半导体封测日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:231355

半导体封测日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂!

2月22日消息,据台媒报道,半导体封测日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496

英飞凌出售两座封测厂,日月光接手

2月22日,台湾媒体报道称,全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布,将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂,此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元,预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:061791

日月光拟收购英飞凌两座后段封测

近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:011254

日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌两座海外封测

日月光投控近日宣布,将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉,这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
2024-02-25 11:33:201366

日月光收购英飞凌两座封测

半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M 系
2024-03-19 08:43:47744

日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用

日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展,透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um,可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。
2024-03-22 14:15:081190

日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声

尽管如此,日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解,日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商,目前已经基本确定了相关的资助和投资细节,预计该项目的投资额将达到近百亿元新台币。
2024-04-29 15:16:43924

日月光半导体封测大厂公布4月财报,营收稳健增长

科技巨头日月光近日公布四月份业绩:总营收额高达458.19亿新台币,相比去年同期增长5.78%,维持稳定增长态势;而在均匀季度间比较,环比上涨了0.44%。
2024-05-10 09:35:45936

日月光报告:4月营收同比增长5.78% 

台湾半导体封测巨头日月光近日发布了四月份业绩报告。其当月合并收入达到了458.19亿新台币,同比上涨5.78%,环比增长0.44%。总的来说,公司营收表现稳定。
2024-05-10 16:32:511173

日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗

日月光半导体(日月光投控成员–纽约证交所代码:ASX)宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗,同时应对电流密度挑战。
2024-05-30 10:32:111139

日月光推出powerSiP创新供电平台

半导体封测行业的领军企业日月光半导体,近日宣布其最新研发的powerSiP创新供电平台正式问世。该平台以其独特的设计,显著减少了信号和传输损耗,并有效解决了当前业界面临的电流密度挑战。
2024-06-03 09:57:521054

日月光5月业绩稳健增长,AI与HPC领域前景广阔

近日,全球知名的封测大厂日月光公布了其5月份的业绩报告,再次证明了其在封装测试领域的强大实力。据报告显示,日月光在5月份实现营收474.93亿新台币,环比增长3.65%,同比增长2.71%,这一成绩不仅彰显了公司业务的稳健增长,也凸显了其在行业中的领先地位。
2024-06-14 09:46:541101

日月光宣布建设高雄K28厂,扩充先进封装产能

在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,将与旗下宏璟建设携手合作,在高雄地区兴建一座
2024-06-25 10:22:241259

日月光半导体加州扩建:强化美国半导体供应链,推动高科技应用测试服务

在全球半导体产业持续升温的背景下,日月光投控旗下的日月光半导体ISE Labs宣布了一项重要战略举措——在加州圣荷西市设立其第二个美国厂区,此举标志着日月光半导体在强化美国半导体供应链、提升全球测试
2024-07-14 09:46:261361

日月光资本支出加码,先进封装营收明年望倍增

在人工智能(AI)浪潮的强劲推动下,全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日,日月光营运长吴田玉宣布,公司今年在先进封装领域的营收目标已远超原定的2.5亿美元增幅,展现出市场对高端封装技术的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579

日月光斥巨资购日本土地,扩充先进封装产能

半导体封装测试领域的领军企业日月光,近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元(折合人民币约1.55亿元),购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求,积极扩充先进封装产能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

日月光完成收购英飞凌两座封测

近日,半导体行业传来重要消息,欧洲芯片巨头英飞凌成功将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的两家后端制造工厂出售给中国台湾的日月光半导体制造服务提供商,交易金额高达6422万美元。此次交易标志着英飞凌在全球
2024-08-07 16:48:301316

日月光加码投资墨西哥,扩建半导体封测基地

半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布,将在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工业园区内购买土地,投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张,以加强其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070

日月光扩大CoWoS先进封装产能

近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
2025-02-08 14:46:181207

日月光2024年先进封测业务营收大增

近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
2025-02-18 15:06:061894

日月光马来西亚封测新厂正式启用

日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能。
2025-02-19 09:08:121034

强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

  西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144

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