日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用
日月光半导体宣布VIPack平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um，可以满足人工智能(AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。
日月光研发中心处长李长祺(Calvin Lee)表示，随着我们进入人工智能时代，微凸块(microbump)技术可跨节点提升可靠性和优化性能。
日月光工程与技术行销资深处长(Mark Gerber)指出，这些先进互连技术有助于解决性能、功耗和延迟方面的挑战。
日月光销售与行销资深副总（Ingu Yin Chang）表示，这些创新的互连技术克服以往限制并符合动态应用需求。在日月光，我们与客户一起探索每一个半导体设计和系统解决方案的新性能和永续效率。
这种先进互连解决方案，对于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
336文章
29977浏览量
258199 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5344浏览量
131686 -
人工智能
+关注
关注
1813文章
49734浏览量
261500 -
chiplet
+关注
关注
6文章
482浏览量
13503
原文标题：日月光VIPack™推出小芯片互连技术协助实现AI创新应用
文章出处：【微信号：ASE_GROUP，微信公众号：ASE日月光】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作 ，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案，为日月光 VIP
台积电日月光主导，3DIC先进封装联盟正式成立
9月9日，半导体行业迎来重磅消息，3DIC 先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称 3DIC AMA）正式宣告成立，该联盟由行业巨头台积电
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
半导体芯片是现在世界的石油，它们推动了经历、国防和整个科技行业。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先进的半导体芯片。那么
发表于 09-15 14:50
半导体先进封测年度大会：长电科技解读AI时代封装趋势，江苏拓能半导体科技有限公司技术成果受关注
2025年7月，半导体先进封测年度大会如期举行，汇聚了行业内众多企业与专家，共同聚焦先进封装技术在AI时代的发展方向。其中，长电科技总监萧永
苏州芯矽科技：半导体清洗机的坚实力量
。在全球半导体竞争加剧的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持续加大研发投入，探索新技术、新工艺，提升设备性能，向国际先进水平看齐；另一方面，积极携手上下游企业，构建产业链协同创新生态，共
发表于 06-05 15:31
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术
日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术，利用硅通孔提供更短供电路径，实现更高 I/O 密度与更好散热性能，满足
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里，为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开，日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动，与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
砥砺创新 芯耀未来——武汉芯源半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动奖”
2024年，芯途璀璨，创新不止。武汉芯源半导体有限公司（以下简称“武汉芯源半导体”）在21ic电子网主办的2024年度荣耀奖项评选中，凭借卓越的技术创新实力与行业贡献，荣膺“年度
发表于 03-13 14:21
Banana Pi 与瑞萨电子携手共同推动开源创新：BPI-AI2N
2025年3月11日， Banana Pi 开源硬件平台很高兴宣布，与全球知名半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）正式达成技术合作关系。此次合作标志着双方将在开源
发表于 03-12 09:43
日月光马来西亚封测新厂正式启用
日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用，ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米，将进一步提升封测产能。
日月光2024年先进封测业务营收大增
近日，半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会，公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示，日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
日月光扩大CoWoS先进封装产能
近期，半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步，宣布将扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能，并与
先进封装成为AI时代的核心技术发展与创新
发展成为延续摩尔定律、推动半导体产业创新的核心策略。这项技术不仅能够提升芯片性能，还能实现更低的功耗和更小的外形尺寸，为AI和HPC应用提供
工商网监
评论