日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用
日月光半导体宣布VIPack平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um，可以满足人工智能(AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。
日月光研发中心处长李长祺(Calvin Lee)表示，随着我们进入人工智能时代，微凸块(microbump)技术可跨节点提升可靠性和优化性能。
日月光工程与技术行销资深处长(Mark Gerber)指出，这些先进互连技术有助于解决性能、功耗和延迟方面的挑战。
日月光销售与行销资深副总（Ingu Yin Chang）表示，这些创新的互连技术克服以往限制并符合动态应用需求。在日月光，我们与客户一起探索每一个半导体设计和系统解决方案的新性能和永续效率。
这种先进互连解决方案，对于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31674浏览量
268467 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5495浏览量
132994 -
人工智能
+关注
关注
1822文章
50637浏览量
268355 -
chiplet
+关注
关注
6文章
504浏览量
13704
原文标题：日月光VIPack™推出小芯片互连技术协助实现AI创新应用
文章出处：【微信号：ASE_GROUP，微信公众号：ASE日月光】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
半导体X射线点料机：精准赋能半导体物料管理新升级
半导体生产的零容错要求。而半导体X射线点料机采用X射线穿透成像技术，无需拆包即可穿透载带盘、托盘等包装，清晰呈现元器件内部排列结构，结合AI智能算法，3秒内完成单盘精准计数，误差率低至
发表于 06-09 11:21
高精度半导体分立器件综合测试平台
该半导体分立器件综合测试平台是针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半导体产品进行测试的专用平台设备，广泛应用于
发表于 05-27 18:36
日月光携手楠梓电投资高雄新厂
日月光半导体（ASE）近日与楠梓电子正式宣布，双方将在高雄楠梓科技产业园区联合建设先进封装设施。该项目总投资高达352.35亿新台币（约合76.28亿元人民币），预计于2029年9月正式启用。这座
封测巨头全球“圈地”，先进封装正成为AI时代的战略制高点
2026年全球半导体封测巨头密集扩产，日月光六厂同步动工、三星越南投建封测厂，先进封装突破摩尔定律瓶颈，成AI算力竞赛关键，解析行业扩产趋势与技术
意法半导体开始量产市场先进的硅光技术平台
近日，意法半导体（ST）宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤
3D-Micromac CEO展望2026半导体：AI 为核，激光微加工赋能先进封装
封装等为代表的技术创新，和以 AI 数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI 眼镜等为代表的新兴应用，开启了新一轮的技术与应用革命。过去一年，
发表于 12-24 10:00
•5223次阅读
安森美Roy Chia：AI浪潮推动半导体技术创新
的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体
2025年半导体芯片技术多领域创新突破，应用前景无限
芯片等方面的创新，为行业发展注入新动力，展现出强大创新活力和广阔市场潜力。 详细内容 半导体芯片硬件与软件优化技术 AI芯片发展 ：台积电计
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作 ，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案，为日月光 VIP
台积电日月光主导，3DIC先进封装联盟正式成立
9月9日，半导体行业迎来重磅消息，3DIC 先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称 3DIC AMA）正式宣告成立，该联盟由行业巨头台积电
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
半导体芯片是现在世界的石油，它们推动了经历、国防和整个科技行业。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先进的半导体芯片。那么
发表于 09-15 14:50
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+内容总览
，其中第一章是概论，主要介绍大模型浪潮下AI芯片的需求与挑战。第二章和第三章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法和架构。以及一些新型的算法和思路。第四章是全面介绍
发表于 09-05 15:10
半导体先进封测年度大会：长电科技解读AI时代封装趋势，江苏拓能半导体科技有限公司技术成果受关注
2025年7月，半导体先进封测年度大会如期举行，汇聚了行业内众多企业与专家，共同聚焦先进封装技术在AI时代的发展方向。其中，长电科技总监萧永
评论