CoWoS先进封装产能吃紧，传英伟达急找日月光协助

此前，英伟达因台积电CoWoS先进封装能力，ai芯片供应一度严重不足。英伟达的副总经理兼最高财务负责人Colette Kress最近财务报告会议上首次其它cowos包装供应商的认证”公开确认了能力，今后几个季度供应将会逐步增加，同时与供应商合作，增加生产。”据《台媒经济日报》报道，最新消息指出，英伟达已经找到测试龙头月光的袋子，协助提供先进的包装服务。

日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出，英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密，唯有通过专业代工厂协助，才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的机密外流风险。

此前，台积电总裁魏哲家也表示，下属先进密封设备生产能力满载，公司积极扩充生产能力时，将外包给专门测试工厂。据设备生产企业推算，台积电cowos的总产量到2023年将超过12万个，到2024年将增至24万个，其中英伟达将生产14.4万至15万个。

据业内人士透露，日月光旗下的矽品精密公司是英伟达（nvidia）的后阶段补丁测试供应链之一，在先进的包装方面具有竞争优势，因此被评价为除台积电以外，英伟达（nvidia）的订货量高度增加的主要受惠企业。

日月光投资公司此前，日光月是加强开发先进的封装技术，时机成熟后，必要的投资，已经把晶片和相关技术合作cowos的完美解决方案，具备FOCoS-Bridge的公司vipac平台的六大核心己丑之一，高度可扩展的支持。”它集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片（d2d）的连接、高i/o数和高信号传输，以满足ai和高性能计算（hpc）不断增长的需求。