大为“A5P超强爬锡锡膏”为新质生产力赋能

在快速发展的科技领域，SMT（表面贴装技术）作为电子制造中的重要一环，其焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。针对当前SMT领域中的QFN爬锡难题以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑战，东莞市大为新材料技术有限公司推出了革命性的“A5P超强爬锡锡膏”，旨在替代并超越进口产品，为电子制造业带来全新的解决方案。

随着电子产品的不断小型化和复杂化，对SMT焊接技术的要求也越来越高。传统的锡膏在面对QFN等元件的爬锡问题时，往往力不从心，导致焊接不良、可靠性下降。同时，二手物料的使用在成本控制和环保要求下愈发普遍，但其焊接难度却远高于全新物料。针对这些痛点，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其在固晶、MiniLED、激光、光模块、微电子封装、先进封装等领域的深厚技术积累，成功将高端封装技术下放到SMT焊接领域，研发出了A5P超强爬锡锡膏。

客户现场0307效果图

A5P超强爬锡锡膏采用了Sn99Ag0.3Cu0.7（0307）、Sn98.5Ag1.0Cu0.5（105）、Sn96.5Ag3.0Cu0.5（305）这三个主要合金成分，每种合金都经过精心配比和优化，以满足不同应用场景的需求。

客户现场105效果图

A5P超强爬锡锡膏的应用优势：

长时间印刷一致性：A5P超强爬锡锡膏在长时间印刷过程中能够保持高度的一致性，确保每个元件都能获得均匀的锡膏覆盖，从而提高焊接质量和可靠性。

优异的爬锡性能：针对不同元件的爬锡需求，A5P系列锡膏提供了多种合金选择，确保在各种应用场景下都能获得最佳的焊接效果。

广泛的适用性：无论是全新物料还是二手物料，无论是QFN等复杂元件还是普通元件，A5P超强爬锡锡膏都能提供稳定可靠的焊接解决方案。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏 、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

锡膏粒径：5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）、10号粉锡膏（1-3μm）