PLP面板级封装，静待爆发

电子发烧友综合报道  面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）已经存在一段时间，但未被大规模应用。Yole Group近期预测，2024年，PLP市场总收入达到约1.6亿美元，全球产量接近8万片（约33万片等效300毫米晶圆）。到2030年，这一市场可能达到超过6.5亿美元，产量约为2.2万片。2024到2030年期间的复合年均增长率高达27%，未来市场空间巨大。
 
那么面板级封装PLP是什么？
 
与传统晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）相比，其核心区别在于使用更大面积的面板作为基板（例如玻璃、硅或有机材料面板），而非传统的圆形晶圆。在面板上可集成多个芯片、无源元件及互连结构，显著提升封装效率。相较于晶圆级封装，PLP封装基板一般是正方形或矩形，其面积利用率更高，且单次处理芯片数量更多，尤其适合大规模生产。
 
在基板尺寸上，传统晶圆直径为8-12英寸，即200-300mm；而面板尺寸可达500mm×500mm甚至更大。更大的面积意味着允许在同一批次中封装更多芯片，提升单位产能。
 
从材料和成本的角度看，因为PLP采用的基板材料价格更低，且基板矩形避免了圆形晶圆的边缘浪费，利用率更高，在大规模生产中有显著的成本效益。
 
技术上，PLP封装也支持多芯片、异构集成，通过先进布线技术实现复杂互连。同时可以封装不同尺寸、工艺节点的芯片，尤其适合扇出型封装、2.5D/3D集成等先进技术。
 
既然有这么多好处，为什么PLP封装还未能广泛应用？
 
工艺上，PLP由于面板面积大，面板应力和温度均匀性控制难度较高，需要解决翘曲控制的难题。高密度互连需要微米级以下的线路和精准对位，依赖高精度对位、光刻及清洗设备，加上传统晶圆设备适应圆形的基板，需要改造设备以适应PLP基板尺寸。
 
而目前市场上针对这种新型格式的光刻、电镀和层压等关键工艺设备还未成熟，以及玻璃基板材料的热翘曲难以解决，产业链还需要从材料、设备方面入手。相比WLP，PLP前期投入巨大，还需要时间推进工艺的成熟，因此这也影响了PLP的推广。
 
目前PLP主要被应用在小封装应用，包括三星、日月光、矽磐微电子、意法半导体等将PLP应用在MCU、PMIC、RF等，另外三星将PLP用于可穿戴设备SoC上。
 
三星在2019年在Galaxy Watch芯片上首次用上PLP技术，在最新的芯片中，三星利用FOPLP结合PoP封装将CPU、PMIC、DRAM集成到一个封装中。
 
PLP需整合半导体、面板、PCB等多行业资源，但材料供应商、设备商和封测厂协同研发进展缓慢。例如，玻璃基板生产涉及三星、台积电等巨头，但其技术封闭性限制了生态扩展。
 
尽管挑战重重，PLP的规模化应用前景仍可期。通过材料创新，如抗翘曲的玻璃基板，以及工艺优化、设备低成本及标准化推进，PLP有望在2026年后随AI/HPC需求爆发实现突破。