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电子发烧友网>制造/封装>Chiplet和异构集成对先进封装技术的影响

Chiplet和异构集成对先进封装技术的影响

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汽车行业下一个流行趋势,chiplet

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百家争鸣:Chiplet先进封装技术哪家强?

Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”,通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆,独立 为多个具特定功能的 Chiplet,分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装 为一个系统芯片。
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组合成为特定功能的大系统。那么半导体Chiplet技术分别有哪些优点和缺点呢? 一、核心结论 1. 先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。 在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。 2. 大功耗、高算
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混合键合将异构集成提升到新的水平

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Chiplet技术:即具备先进性,又续命摩尔定律

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随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加,三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键,制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装
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Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆,独立为多个具特定功能的Chiplet,分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装为一系统晶片组。
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1. 先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。
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2023-07-17 09:21:502052

Chiplet关键技术与挑战

半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet先进封装种类:多芯片模块(MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征
2023-07-17 16:36:08713

AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet

Chiplet异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52619

Silicon Box计划建设chiplet半导体代工厂

Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet先进封装能力,因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet,这是以前从未见过的。
2023-08-02 09:01:52674

什么是先进封装技术的核心

level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术
2023-08-05 09:54:29363

高性能先进封装创新推动微系统集成变革

第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事
2023-08-15 13:34:16255

Chiplet技术的发展现状和趋势

、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示,Chiplet集成电路技术重要的发展趋势之一,可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境;而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后,戴博士介
2023-08-28 10:31:50655

Chiplet,怎么连?

高昂的研发费用和生产成本,与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题,“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
2023-09-20 15:39:45296

Chiplet主流封装技术都有哪些?

不同的连接技术把它们拼装在一起,以实现更高效和更高性能的芯片设计。本文将会详尽、详实、细致地介绍Chiplet主流的封装技术。 1. 面向异构集成的2.5D/3D技术 2.5D/3D技术Chiplet主流封装技术中最为流行和成熟的一种,通过把不同的芯片堆叠在一起,可以将它
2023-09-28 16:41:001192

从单片SoC向异构芯片和小芯片封装的转变正在加速

关于异构集成和高级封装的任何讨论的一个良好起点是商定的术语。异构集成一词最常见的用途可能是高带宽内存 (HBM) 与某种 GPU/NPU/CPU 或所有这些的某种组合的集成
2023-10-12 17:29:42635

混合键合推动异构集成发展

传统的二维硅片微缩技术达到其成本极限,半导体行业正转向异构集成技术异构集成是指不同特征尺寸和材质的多种组件或晶片的制造、组装和封装,使其集成于单个器件或封装之中,以提高新一代半导体器件的性能。   经过集成式晶片到晶圆键
2023-10-30 16:07:32270

什么是先进封装先进封装技术包括哪些技术

半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术
2023-10-31 09:16:29732

异构集成时代半导体封装技术的价值

异构集成时代半导体封装技术的价值
2023-11-28 16:14:14141

美国斥巨资,发展3D异构集成

该中心将专注于 3D 异构集成微系统(3DHI)——一种先进的微电子制造方法。3DHI 研究的前提是,通过以不同的方式集成封装芯片组件,制造商可以分解内存和处理等功能,从而显着提高性能。
2023-11-24 17:36:57843

什么是异构集成?什么是异构计算?异构集成异构计算的关系?

异构集成主要指将多个不同工艺节点单独制造的芯片封装到一个封装内部,以增强功能性和提高性能。
2023-11-27 10:22:53910

先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07194

先进封装实现不同技术和组件的异构集成

先进封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限,先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是,与亚洲相比,美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14276

长电科技先进封装设计能力的优势

作为全球领先的芯片封测企业,长电科技深刻理解先进封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含
2023-12-18 11:11:46299

来elexcon半导体展,看「先进封装」重塑产业链

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅受邀出席大会并致辞,她表示,本次大会立足本土、协同全球,重点关注异构集成Chiplet技术先进封装与SiP的最新进展,聚焦于HPC、AI、汽车等关键应用领域,是Chiplet生态圈的一次重要聚会。
2023-12-29 16:36:34232

什么是Chiplet技术Chiplet技术有哪些优缺点?

组件。这种技术的核心思想是将大型集成电路拆分成更小、更模块化的部分,以便更灵活地设计、制造和组装芯片。Chiplet技术可以突破单芯片光刻面积的瓶颈,减少对先进工艺制程的依赖,提高芯片的性能并降低制造成本。
2024-01-08 09:22:08276

华芯邦科技开创异构集成新纪元,Chiplet异构集成技术衍生HIM异构集成模块赋能孔科微电子新赛道

华芯邦科技将chiplet技术应用于HIM异构集成模块中伴随着集成电路和微电子技术不断升级,行业也进入了新的发展周期。HIM异构集成模块化-是华芯邦集团旗下公司深圳市前海孔科微电子有限公司KOOM的主营方向,将PCBA芯片化、异构集成模块化真正应用于消费类电子产品行业。
2024-01-18 15:20:18116

Chiplet技术对英特尔和台积电有哪些影响呢?

Chiplet,又称芯片堆叠,是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路(IC)设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求,Chiplet技术应运而生。
2024-01-23 10:49:37229

什么是Chiplet技术

什么是Chiplet技术Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片(Chiplets)上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中,共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:32118

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