2月15日消息,通富微电发布公告称,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
此外,FC产品方面,已完成5nm制程的FC技术产品认证,同时在多芯片 MCM 技术方面已确保 9 颗芯片的 MCM 封装技术能力,并推进 13 颗芯片的 MCM 研发。
据悉,通富微电主要从事集成电路封装测试业务。公司先进封装项目荣获“国家科学技术进步一等奖”,该项目突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约,为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。
审核编辑黄宇
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