制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
欧洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即将量产
电子发烧友网综合报道 今年10月，欧洲芯片公司VSORA（总部位于法国巴黎）宣布开始生产其AI推理芯片Jotunn8，这也令VSORA成为欧洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8预计将...
2025-11-29 3739
半导体芯片制造核心材料“光刻胶（Photoresist）”的详解
在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中，光刻胶（PR）如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔，在硅片这片“晶圆画布”上勾勒出亿万个晶体管组成的复杂电路。然而，这支“画笔”却成了中...
2025-11-29 2242
陈立武中文首秀！英特尔18A芯片规模量产，CES上新迎接AI新机遇
11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。英特尔公司首席执行官陈立武在视频祝词中表示：“中国市场40年，英特尔实现一个重要里程碑。这些成就离不开和我们相伴的产...
2025-11-21 8519
低空经济引爆芯片产业！“飞控大脑”成技术核心，谁家抢占主控赛道C位？
2025年11月14日到16日，在27届高交会的9号馆内，在国之重器、科技巨头产业链专区，亿航智能带来的载人电动垂直起降航空器（eVTOL）EH216-S吸引了众人目光。这是目前全球唯一一款拿到适航三证...
2025-11-19 13490
年产100万！SiC模块封装产线正式动工
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日有网友在社交媒体透露，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目开始动工，进入打桩阶段。 来源：视频号-魏盖8096 根...
2025-12-03 1835
半导体制造中的多层芯片封装技术
在半导体封装领域，已知合格芯片（KGD）作为多层芯片封装（MCP）的核心支撑单元，其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选，确保堆叠或并联芯片的可靠性，避免因单颗芯片失效导致整体封装...
2025-12-03 188
热压键合工艺的技术原理和流程详解
热压键合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一种先进的半导体封装工艺技术，通过同时施加热量和压力，将芯片与基板或其他材料紧密连接在一起。这种技术能够在微观层面上实现材料间的牢固连...
2025-12-03 189
破解热致失效困局：深入解析负热膨胀材料ULTEA®在高端电子封装中的应用
随着5G通信、人工智能、高性能计算（HPC）以及新能源汽车电子的迅猛发展，电子设备正朝着更高集成度、更高功率密度和更严苛工作环境的方向演进。在这一进程中，一个经典的物理难题——...
2025-12-03 139
AI+数据中心双轮驱动！WSTS预测2025年全球半导体规模7720亿美元
近日，WSTS发布全球半导体市场的最新报告，WSTS预估，2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元，较先前预估高出近450亿美元，年增22.5%。主要受惠于逻辑和内存市场，特别是人工智能应用及数据...
2025-12-03 3908
国内首个混合SiC产品量产落地！小鹏汽车碳化硅研发、使用进入快车道
近日，在第三届英飞凌汽车创新峰会上，小鹏汽车副总裁顾捷带来了《智能化重构下的功率半导体应用新时代》的演讲。他重点介绍了小鹏汽车的发展历程、研发投入和功率半导体领域的创新实...
2025-12-02 4715
今日看点：华为 AI 玩具开售即秒罄；英特尔前CEO：GPU时代将走向终点
机构：2025年Q2中国大陆云基础设施市场增速超20% Omdia的数据显示，2025年第二季度中国大陆云基础设施服务市场规模达到124亿美元，同比增长21%，这是自2024年初以来首次重回20%以上的增速。AI 依...
2025-12-01 914
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解
倒装芯片（Flip Chip）技术经过了很长的一段时间发展，从三凸点倒装芯片（Flip Chip）到万凸点倒装芯片（Flip Chip），现在已经达到10万凸点倒装芯片（Flip Chip），同时倒装芯片（Flip Chip）的间距...
2025-11-29 1653
CPU暴涨36%，AI性能飙升46%！高通第五代骁龙8发布，一加首发
11月26日，高通在北京发布骁龙8系全新成员——第五代骁龙8移动平台。第五代骁龙8定位于旗舰芯片，这是高通首次采用骁龙8系双旗舰布局。高通产品市场总监马晓民强调，两款芯片并非“Pro版...
2025-11-27 7355
人工智能加速先进封装中的热机械仿真
为了实现更紧凑和集成的封装，封装工艺中正在积极开发先进的芯片设计、材料和制造技术。随着具有不同材料特性的多芯片和无源元件被集成到单个封装中，翘曲已成为一个日益重要的问题。...
2025-11-27 1873
芯片封装方式终极指南（下）
到目前为止，我们已经了解了如何将芯片翻转焊接到具有 FR4 核心和有机介电薄膜的封装基板上，也看过基于 RDL的晶圆级封装技术。所谓2.1D/2.3D 封装技术，是将 Flip-Chip 与类似 RDL 的工艺相结合...
2025-11-27 1756
超声波切割技术新突破：广东固特科技大功率组件如何重塑工业切割生态
随着工业4.0智能化进程加速，工业切割领域正迎来技术革新的关键节点。传统切割方式在处理复合材料、弹性体、食品等特殊材料时，面临粉尘污染、刀具损耗快、切口精度不足等技术瓶颈。在...
2025-11-26 1071
今日看点：字节跳动将于明年发布搭载自研芯片的PICO新品；台积电起诉罗唯仁
华为麒麟9030芯片现身，华为Mate80 Pro Max手机已经搭载 11月25日，华为正式发布华为Mate80 Pro Max手机。华为常务董事、产品投资委员会主任及终端 BG 董事长余承东表示，Mate80 Pro Max采用全新双环设...
2025-11-26 870
94亿颗！英飞凌汽车半导体放大招，推进汽车RISC-V生态和本地化战略
“2025 年，我们在汽车业务本土化征程上迈出了关键一步——覆盖从产品定义的深度、生态合作的广度，到量产交付的速度。面向未来，我们将继续夯实系统级的解决方案和广泛的产品组合，加...
2025-11-25 8235
深圳中国首个光量子计算机制造工厂落成
据央视新闻报道；在24日；深圳南山区国内首个光量子计算机制造工厂正式进入小规模生产阶段，据悉该工厂是隶属于玻色量子；总面积约5000平方米，集研发、制造、测试于一体，用于实现光量...
2025-11-25 1032
轴承锈蚀的主要原因分析
轴承锈蚀的主要原因分析 环境因素 湿度：空气中湿度的大小对轴承的锈蚀速度有很大的影响。在临界湿度下，金属锈蚀的速度很慢，一旦湿度超过临界湿度，金属锈蚀的速度会突然上升。钢铁...
2025-11-22 1223
英特尔举办行业解决方案大会，共同打造机器人“芯”动脉
11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），面向具身...
2025-11-19 4687
向新而生，同“芯”向上！2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行
11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。英特尔公司首席执行官陈立武在视频致辞中表示：“在AI浪潮中，我们将持续加强与各位伙伴的合作，从客户端、数据中心，到边...
2025-11-19 4099
英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能
1月19日，在重庆举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷...
2025-11-19 1149
紫宸激光植球技术：为BGA/LGA封装注入精“芯”动力
LGA和BGA作为两种主流的芯片封装技术，各有其适用的场景和优势。无论是BGA高密度植球还是LGA精密焊接，紫宸激光的植球设备均表现卓越，速度高达5点/秒，良率超99.98%，助力您大幅提升生产效...
2025-11-19 1195
三星公布首批2纳米芯片性能数据
三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据；据悉，2nm工艺采用的是全栅极环绕（GAA）晶体管技术，相比第二代3nm工艺，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面积缩小5%。...
2025-11-19 906
什么是PCB板镭雕机？一文读懂核心功能与应用价值
一、基本概念：什么是PCB板镭雕机？PCB板镭雕机是一种利用高能激光束对印刷电路板(PCB)进行精密加工的数字化设备，通过非接触式激光技术在PCB表面实现永久性标记、蚀刻或切割。核心工作原...
2025-11-19 1022
有源晶振3大认知：电路图，引脚图，接线图
有源晶振一般有4个脚，有个点标记的为1脚，按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。 有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。...
2025-11-18 1781
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