制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
技术资讯 I 一文速通 MCM 封装
本文要点MCM封装将多个芯片集成在同一基板上，在提高能效与可靠性的同时，还可简化设计并降低成本。MCM封装领域的最新进展包括有机基板、重分布层扇出、硅中介层和混合键合。这些技术能...
2025-12-12 527
炸裂！AIoT并购潮突袭，半年8并购，230亿入场，行业大洗牌开启
从国际芯片大厂Marvell、AMD，到国内芯片公司星宸科技、亿道信息、晶晨股份、黑芝麻科技等，8家企业都先后宣布了重大的并购消息。下半年AIoT芯片领域并购方向有哪些？企业热衷并购，是否为...
2025-12-05 10207
欧洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即将量产
电子发烧友网综合报道 今年10月，欧洲芯片公司VSORA（总部位于法国巴黎）宣布开始生产其AI推理芯片Jotunn8，这也令VSORA成为欧洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8预计将...
2025-11-29 4756
半导体芯片制造核心材料“光刻胶（Photoresist）”的详解
在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中，光刻胶（PR）如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔，在硅片这片“晶圆画布”上勾勒出亿万个晶体管组成的复杂电路。然而，这支“画笔”却成了中...
2025-11-29 3400
浅析助焊剂在功率器件封装焊接中的应用匹配要求
本文聚焦助焊剂在功率器件封装焊接中的应用环节与匹配要求，其核心作用为清除氧化层、降低焊料表面张力、保护焊点。应用环节覆盖焊接前预处理、焊接中成型润湿、焊接后防护。不同功率...
2025-12-12 118
英特尔、AMD、TI等芯片巨头遭诉讼；OpenAI 发布GPT-5.2
英特尔、AMD、TI等芯片巨头遭诉讼，涉嫌“无视”其芯片流入俄罗斯 一系列诉讼指控微芯片制造商英特尔公司、AMD公司和德州仪器公司未能阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。 根据周三...
2025-12-12 768
湃睿科技成为2026工赋上海创新大会传播圈伙伴
作为深耕「AI+制造」领域的核心玩家，上海湃睿信息科技有限公司此次也将携手2026“工赋上海”创新大会，以「传播圈伙伴」的身份助力大会发声，共塑“AI+制造”生态传播影响力。...
2025-12-10 424
法动科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互连难题
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰...
2025-12-08 840
从结构到工艺：深度解析立山科学TWT系列NTC热敏电阻
深圳市智美行科技有限公司作为日本立山科学株式会社的合作伙伴，今天我们将带领各位工程师，从微观结构到宏观工艺，全面拆解TWT系列NTC热敏电阻的卓越之处。...
2025-12-04 564
焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”
本文以焊材厂家工程师视角，科普焊材导致功率器件封装焊接失效的核心问题，补充了晶闸管等此前未提及的器件类型。不同器件焊材适配逻辑差异显著：小功率MOSFET用SAC305锡膏，中功率IGBT选...
2025-12-04 894
不止于“收缩”：全方位解读ULTEA®如何成为提升电子材料综合性能的“战略级
在电子材料的配方设计中，填料的选择至关重要。传统填料如二氧化硅、氧化铝等，主要扮演着降低成本、调节流变、或提高导热/绝缘的角色。然而，随着应用终端对电子产品的要求日趋多元...
2025-12-03 613
年产100万！SiC模块封装产线正式动工
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日有网友在社交媒体透露，基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目开始动工，进入打桩阶段。 来源：视频号-魏盖8096 根...
2025-12-03 7458
半导体制造中的多层芯片封装技术
在半导体封装领域，已知合格芯片（KGD）作为多层芯片封装（MCP）的核心支撑单元，其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选，确保堆叠或并联芯片的可靠性，避免因单颗芯片失效导致整体封装...
2025-12-03 1121
热压键合工艺的技术原理和流程详解
热压键合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一种先进的半导体封装工艺技术，通过同时施加热量和压力，将芯片与基板或其他材料紧密连接在一起。这种技术能够在微观层面上实现材料间的牢固连...
2025-12-03 1109
破解热致失效困局：深入解析负热膨胀材料ULTEA®在高端电子封装中的应用
随着5G通信、人工智能、高性能计算（HPC）以及新能源汽车电子的迅猛发展，电子设备正朝着更高集成度、更高功率密度和更严苛工作环境的方向演进。在这一进程中，一个经典的物理难题——...
2025-12-03 699
AI+数据中心双轮驱动！WSTS预测2025年全球半导体规模7720亿美元
近日，WSTS发布全球半导体市场的最新报告，WSTS预估，2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元，较先前预估高出近450亿美元，年增22.5%。主要受惠于逻辑和内存市场，特别是人工智能应用及数据...
2025-12-03 9270
国内首个混合SiC产品量产落地！小鹏汽车碳化硅研发、使用进入快车道
近日，在第三届英飞凌汽车创新峰会上，小鹏汽车副总裁顾捷带来了《智能化重构下的功率半导体应用新时代》的演讲。他重点介绍了小鹏汽车的发展历程、研发投入和功率半导体领域的创新实...
2025-12-02 6103
今日看点：华为 AI 玩具开售即秒罄；英特尔前CEO：GPU时代将走向终点
机构：2025年Q2中国大陆云基础设施市场增速超20% Omdia的数据显示，2025年第二季度中国大陆云基础设施服务市场规模达到124亿美元，同比增长21%，这是自2024年初以来首次重回20%以上的增速。AI 依...
2025-12-01 1005
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解
倒装芯片（Flip Chip）技术经过了很长的一段时间发展，从三凸点倒装芯片（Flip Chip）到万凸点倒装芯片（Flip Chip），现在已经达到10万凸点倒装芯片（Flip Chip），同时倒装芯片（Flip Chip）的间距...
2025-11-29 2501
CPU暴涨36%，AI性能飙升46%！高通第五代骁龙8发布，一加首发
11月26日，高通在北京发布骁龙8系全新成员——第五代骁龙8移动平台。第五代骁龙8定位于旗舰芯片，这是高通首次采用骁龙8系双旗舰布局。高通产品市场总监马晓民强调，两款芯片并非“Pro版...
2025-11-27 8056
人工智能加速先进封装中的热机械仿真
为了实现更紧凑和集成的封装，封装工艺中正在积极开发先进的芯片设计、材料和制造技术。随着具有不同材料特性的多芯片和无源元件被集成到单个封装中，翘曲已成为一个日益重要的问题。...
2025-11-27 2471
芯片封装方式终极指南（下）
到目前为止，我们已经了解了如何将芯片翻转焊接到具有 FR4 核心和有机介电薄膜的封装基板上，也看过基于 RDL的晶圆级封装技术。所谓2.1D/2.3D 封装技术，是将 Flip-Chip 与类似 RDL 的工艺相结合...
2025-11-27 2342
超声波切割技术新突破：广东固特科技大功率组件如何重塑工业切割生态
随着工业4.0智能化进程加速，工业切割领域正迎来技术革新的关键节点。传统切割方式在处理复合材料、弹性体、食品等特殊材料时，面临粉尘污染、刀具损耗快、切口精度不足等技术瓶颈。在...
2025-11-26 1803
今日看点：字节跳动将于明年发布搭载自研芯片的PICO新品；台积电起诉罗唯仁
华为麒麟9030芯片现身，华为Mate80 Pro Max手机已经搭载 11月25日，华为正式发布华为Mate80 Pro Max手机。华为常务董事、产品投资委员会主任及终端 BG 董事长余承东表示，Mate80 Pro Max采用全新双环设...
2025-11-26 937
94亿颗！英飞凌汽车半导体放大招，推进汽车RISC-V生态和本地化战略
“2025 年，我们在汽车业务本土化征程上迈出了关键一步——覆盖从产品定义的深度、生态合作的广度，到量产交付的速度。面向未来，我们将继续夯实系统级的解决方案和广泛的产品组合，加...
2025-11-25 8938
深圳中国首个光量子计算机制造工厂落成
据央视新闻报道；在24日；深圳南山区国内首个光量子计算机制造工厂正式进入小规模生产阶段，据悉该工厂是隶属于玻色量子；总面积约5000平方米，集研发、制造、测试于一体，用于实现光量...
2025-11-25 1570
轴承锈蚀的主要原因分析
轴承锈蚀的主要原因分析 环境因素 湿度：空气中湿度的大小对轴承的锈蚀速度有很大的影响。在临界湿度下，金属锈蚀的速度很慢，一旦湿度超过临界湿度，金属锈蚀的速度会突然上升。钢铁...
2025-11-22 1678
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